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功能化纳米材料单颗粒光谱学
在努力打造世界顶尖的光学成像与多维度分析仪器平台，指导和推动新型功能材料的开发，从而为纳米光学、光电子技术、超分辨亚细胞成像、单分子检测、量子通讯和大数据存储等领域的下一次突破提供“利器”。 当今的纳米材料合成已经实现了高度可控，但即使是同一批次合成的发光纳米粒子，单个颗粒的光学性质往往是不均匀的，这是由于尺寸、形状、结构缺陷、表面基团和电荷等方面的细微影响。这一构效关系是与材料科学、
南方科技大学
2021-04-14
技术需求：LED全光谱植物补光技术
LED全光谱植物补光技术；LED植物补光智能控制系统；室外大功率LED植物补光技术
山东光因照明科技有限公司
2021-06-15
HY-60系列-便携式高光谱
功能特性
HY-60系列是一种适用于野外作业、具备自动摆扫/自动推扫功能的光谱成像系统。
支持可见近红外（400-1000nm)或近红外(900-1700nm)高光谱相机；
内置推扫型号可实现自动对焦，
自动完成推扫成像，扫描范围>60°；
外摆扫型号可实现360度全景扫描，配合大仰角调节模块，覆盖超大扫描范围；支持ROI区域框选自动扫描；
积分时间和帧频可调，扫描速度自动匹配；
便携式三脚架，快速架设，易于携带；
应用领域
农业林业：病虫害监测，旱情预估，树种识别，草原长势 生态环境：水体监测，大气环境监测，土壤营养测定 考古文物：遗址确定，壁画，国画，材质鉴别，颜料分辨 地质勘探：探油，探矿，矿物填图
杭州高谱成像技术有限公司
2022-03-16
HY-80系列-实验室高光谱
功能特性
高质量成像光谱数据 适用于实验室环境，具备良好光源条件，辐射校正准确度高，并集成调焦功能的推扫式高光谱成像系统； 检测范围不低于220mm×300mm×100mm（样品高度）
全谱段光源 光源通常为碘钨灯，谱段范围为200-2500nm，可具有不同的形式：带反射片的灯管、线性聚焦光源、穹顶光源等。
专利高光谱数据时空校正 时间反射率及空间反射率双重校准，数据精度高。
应用领域
真伪鉴定：文物鉴定、艺术品鉴定等; 物质研究：烟草、药品、食品、矿石等; 刑侦文检：文件修改涂抹、笔迹鉴定等。
杭州高谱成像技术有限公司
2022-03-16
用于原子吸收分光光度计的伸缩测样架
本实用新型公开了一种用于原子吸收分光光度计的伸缩测样架，涉及分光光度计的样品支架领域，所述定位板设置在底座上，所述滑块活动设置在底座上，所述滑块内设有螺纹孔，所述丝杠设置在滑块内的螺纹孔内，所述丝杠的一端通过定位板的螺孔后与旋钮连接；所述滑块的顶端设有固定杆Ⅰ，所述固定杆Ⅰ和固定杆Ⅱ铰连接，固定杆Ⅰ和固定杆Ⅱ的顶端连接置物架。本实用新型的有益效果是，首先利用滚轴丝杠的原理，实现了置物架的左右移动，然后利用调节板和交叉杆的相互配合作用，实现了置物架的上下移动，此外，该调节板和左右移动的控制端位于同侧，方便调节，具有人性化，提高了操作的效率，值得推广使用。
青岛农业大学
2021-04-13
激光光源传输腔室的温控与净化控制方法和系统
本发明公开了一种激光光源的传输腔室内的温控与净化控制系 统，包括：设置在光路传输通道的模块腔体之前的二级调压阀，用于 调节待进入模块腔体的通道中的气体压力；设置在光路传输通道的气 体净化装置和模块腔体之间的毛细管，用于保证光路传输腔室气压与 外界气压有微正压；以及设置在光路传输通道的模块腔体之后的节流 阀，且每个模块腔体之后对应设置一个所述的节流阀，用于调节各模 块腔室与环境大气压的压差。本发明还公开了相应的温控与净化控制 方法。本发明的装置和方法通过控制腔体与外界的压差恒定，同时通 过加热器和热交
华中科技大学
2021-04-14
南京大学现代工学院徐飞、郝玉峰教授成功制成透明探测模块串行集成--超薄的光纤偏振态分析仪
南京大学现代工学院徐飞教授、郝玉峰教授、陈烨副研究员、陆延青教授团队和物理学院詹鹏教授，联合中国科技大学石孟竹博士、陈仙辉院士团队、厦门大学陈锦辉副教授和日本国家材料科学研究所Kenji Watanabe博士和Takashi Taniguchi博士团队，将三个由二维材料组成的透明光电功能单元串行集成，成功地在人头发丝般粗细的光纤的端面制作出了一个大小约为人类头发横截面的 1/100，厚度为100 nm级的光偏振传感器，能够实现快速、准确、高效地检测光的多种偏振态。
南京大学
2022-06-14
差示扫描量热仪
差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器，主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数：玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。
上海和晟仪器科技有限公司
2025-05-06
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14