高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
基于有限元分析技术的压力容器及管道的强度评定技术
1. 项目概述有限元法已经成为当今工程问题中应用最广泛的数值计算方法。ANSYS软件是经全国锅炉压力容器标准化技术委员会推荐的用于压力容器及管道强度评定分析的集结构、热、流体、电磁、声学于一体的大型通用有限元商用分析软件包。本项目应用ANSYS软件对各种复杂结构及载荷作用下的压力容器及管道进行有限元应力分析及强度评定。目前,已拥有下列结构的参数化有限元分析技术:A. 固定管壳式(含膨胀节)换热器及U形管换热器分析设计;B. 承受管道附加载荷的设备接管局部应力分析设计;C. 卡箍连接快开门结构应力分析;D. 制冷装置蒸发器、冷凝器分析设计;E. 考虑地震与风载荷的立式反应器及塔设备支座热应力分析;F. 灭菌柜设备门封头组件分析设计;G. 纺丝装置加热箱箱体分析设计;H. 刮膜式薄膜蒸发器结构分析设计;另外,在对含缺陷结构进行有限元应力分析的基础上,对压力容器及管道进行缺陷评定。2. 技术优势拥有全国锅炉压力容器标准化技术委员会颁发的压力容器SAD(应力分析设计)审核资格及常规一,二,三类压力容器审核资格,拥有正版ANSYS结构分析软件,从技术上为压力容器及管道强度评定技术提供保障。3. 技术水平传统的有限元单向建模—校核评定过程分析工作量大,设计周期长,参数化有限元分析技术是有限元分析的高级技术,本项目开展的压力容器及管道参数化有限元技术有效地提高产品设计质量和效率,提高企业开发创新和快速响应市场的能力。
南京工业大学 2021-04-13
基于有限元分析技术的压力容器及管道的强度评定技术
有限元法已经成为当今工程问题中应用最广泛的数值计算方法。ANSYS软件是经全国锅炉压力容器标准化技术委员会推荐的用于压力容器及管道强度评定分析的集结构、热、流体、电磁、声学于一体的大型通用有限元商用分析软件包。本项目应用ANSYS软件对各种复杂结构及载荷作用下的压力容器及管道进行有限元应力分析及强度评定。目前,已拥有下列结构的参数化有限元分析技术:(1)固定管壳式(含膨胀节)换热器及U形管换热器分析设计;(2)承受管道附加载荷的设备接管局部应力分析设计;(3)卡箍连接快开门结构应力分析;(4)制冷装
南京工业大学 2021-04-14
反应堆压力容器安注热冲击瞬态传热与流动规律的研究
反应堆压力容器是核电站最关键的设备,而且是不可更换的设备,因此必须保证其在核电站60年的寿期内绝对安全可靠。当反应堆系统发生失水事故时,必须立即启动紧急安注系统向反应堆注水。在我国新的百万千瓦大型核电站反应堆设计中采用了直接安注的方式,即将安注管直接连接到压力容器,与原先采用的在循环水主管道上间接安注的方式相比,可将三回路系统改为二回路系统,既可保证安注流
西安交通大学 2021-01-12
一种利用压力来调控贵金属纳米材料晶相含量的新策略
自然界中,贵金属金(Au)的块体只能以其热力学稳定结构面心立方(fcc)相存在。只有在纳米尺度,利用湿法化学合成方法,人们才能获得具有独特光学性质的,密排六方hcp-4H结构的Au纳米材料。虽然通过配体交换或外延生长贵金属的方式,可以在溶液中诱导4H相的Au变为fcc结构,获得更多的结构信息。但是,具体的结构性质和相转变过程仍然无法确定。本工作利用金刚石对顶砧(DAC)技术对4H相的Au纳米材料进行研究,探索其结构和相变过程,达到高压贵金属相工程的目的。 高压X射线衍射表明,压力在1.2 – 26.1 GPa之间,Au的4H结构逐渐转变为fcc相。同时,该过程的不可逆性使得贵金属高压相工程成为了可能。即通过控制最高压力,获得不同4H/fcc相含量的Au纳米材料。同时,相比纯4H相的Au纳米带,具有4H与fcc相交替多相结构的4H/fcc Au纳米棒更容易发生高压相变。这主要是由于4H/fcc多相Au纳米棒中大量相边界提供的相变成核位点,可以促进4H-fcc的相变过程。此外,课题组通过高分辨透射电子显微技术和密度泛函理论(DFT)计算的结合,首次观测到了原子尺度的Au相变路径。发现Au由4H-fcc的相变机理为(-112)4H晶面的整平,并伴随着密堆积方向的改变。这与以往观测到的金属高压hcp-fcc相的相变机制完全不同。该工作不仅对Au纳米结构的稳定性和相变提出了新的见解,而且提供了一种利用压力来调控贵金属纳米材料晶相含量的新策略,该策略可用于研究基于晶相的催化、表面增强拉曼散射、波导、光热疗法、传感、清洁能源等领域中。
南方科技大学 2021-04-13
高性能非制冷红外探测器芯片
        技术成熟度:技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线,在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差(NETD)大、集成兼容性差的难题,提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路,获得超薄宽带高吸收率材料;提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路,获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器,NETD降低3倍,研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
RFID超高频读写模块高性能远距离读卡器多通道模块电子标签读写器
产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,核心部件采用 R2000 为核心平台,R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,行业内最强,每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率(端口) 33dbm±1dbm(MAX) 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dbm):8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
安徽大学农业大数据中心翁士状、郑玲副教授团队在农业传感遥感领域取得系列进展
在智慧采摘方面,提出了一种结合检测网络与点回归的新型方法,为葡萄采摘自动化提供了高效精准的解决方案。
安徽大学 2025-02-11
一种基于压力延滞渗透与反渗透的海水淡化装置及其方法
本发明公开了一种基于压力延滞渗透与反渗透的海水淡化装置,包括浓度差动力单元、海水淡化单元以及位于两个单元间的压力传递元件。浓度差动力单元包括中空的一号海水腔和与之相邻的中空的浓海水腔以及位于两腔室间的渗透膜,该单元用于将不同浓度的海水间的盐差能转化为静压力。海水淡化单元包括中空的二号海水腔和与之·686·相邻的中空的淡水腔以及位于两腔室间只允许水分子透过的反渗透膜,在静压力下反渗透膜只允许水分子透过,从
华中科技大学 2021-04-14
基于体光栅的光纤光栅传感解调模块
本光纤光栅传感解调模块基于体光栅+阵列探测器+FPGA,具有动态响应频率高的优点。自带Labivew可安装程序,可实时显示光纤光栅的波长。通过改变光纤光栅传感头的结构,可应用于交通、电力、石化、建筑、核及航空等领域温度(分布)、应力(分布)、应变(分布)、加速度、电流等的监测。 图1 基于体光栅+线阵探测器+FPGA的解调模块 图2 基于Labview的上位机解调界面
南昌航空大学 2021-05-04
基于光纤传感的工程结构长期监测技术
基于光纤传感的工程结构长期监测技术方法,解决了长大线状结构全寿命周期的长期、实时、在线监测
石家庄铁道大学 2021-05-04
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 64 65 66
  • ...
  • 328 329 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1