物联网技术综合实验系统III型（CES-IOT6818）配置高性能的嵌入式ARM Cortex-A53八核CPU S5P6818网关及丰富的扩展应用接口，并多达45个传感器模块、8个控制器模块可供选择，均采用统一接口，可插拔。另外，平台配置了4G、WiFi、GPS、蓝牙、摄像头等模块及10.1英寸高清电容式触摸液晶显示屏，支持Android 5.1.1 Lollipop操作系统。 物联网技术综合实验系统III型采用模块化设计，整个系统由高级物联网网关、ZigBee无线模块、传感器模块及RFID射频开发套件四部分组成。实验系统提供多达数十种课程实验，课程实验提供开放的软件及硬件资源，着重培养学生的实际动手能力，可实现教学、科研等物联网相关课题。

产品名称：净气型储药柜（PP） 产品型号：BM083A 外部尺寸：2070*900*510mm 门型：双开门 PP层板：8块可调 层板承重：30kg 换气次数：≥200次/时 存储容量：120瓶（500ml） 音量：50 dBA 电源：AC220V/50HZ 功率：50W 过滤器：B型过滤器2个 风机数量：1个 显示屏：七寸液晶触摸屏 电源线：1根 控制系统：1套 报警系统：1套

产品详细介绍独特的应用特点：1.中文操作面板－使操作更加简单便捷2.前置式水平调节泡－方便操作者对天平进行水平调节3.多组合式风罩－5片玻璃无须任何工具就可轻松拆卸，充分满足您不同的称量需求4.优化的微小加样称量－采用最新的数字处理技术，在保持天平读数稳定性的同时，大大提高对微量加量的响应速度5.动态温度补偿功能－时时修正环境温度变化对称量结果的影响独特的应用功能：1.多种称量单位－毫克、克、千克、盎司、磅、克拉等及可自定义单位2.环境滤波优化设置－根据用户工作现场的环境特点，可对天平进行高、中、低滤波优化设置，从而使称量结果更快速、更稳定3.自动清零设置－环境的变化可能引起显示的漂移，自动清零设置可以保证即使环境有微小的变化，天平仍然保持从0克开始称量4.经典应用模式－计件称量和百分比称量5.内置下挂式秤钩－满足用户进行下挂式密度测定和其他特殊称量要求，如大体积样品的称量等6.标配RS232通讯接口－方便连接打印机、电脑和其他外围设备7.选配第二显示器－可同步显示天平上的称量值，方便数据的读取经典应用模式：1.计件称量－此应用模式可计算单一重量物品的数量，天平通过已记录样品的单重值,称量多个样品时,天平会自动显示称量样品的个数，可用于库存控制、零件打包、验收、分配和计票等工作。先行者通用型天平不仅具有标准计数功能还具有平均单件重量最优化功能。2.百分比称量－广泛用于溶剂溶液配比的称量方法。在该模式下，先在秤盘上放上样品作为参考重量，参考重量将显示为100%，而后放上的其他载荷将以与参考重量比较后的百分比方式显示。型号   量程  可读性 CP64C 65g 0.0001g CP124C 120g 0.0001g CP224C 220g 0.0001g CP153C 151g 0.001g CP223C 220g 0.001g CP323C 320g 0.001g CP423C 420g 0.001g CP522C 520g 0.01g CP1502C 1510g 0.01g CP2202C 2200g 0.01g CP3202C 3200g 0.01g CP4202C 4200g 0.01g CP64 65g 0.0001g CP114 110g 0.0001g CP214 210g 0.0001g CP153 151g 0.001g CP213 210g 0.001g CP313 310g 0.001g CP413 410g 0.001g CP512 510g 0.01g CP1502 1510g 0.01g CP2102 2100g 0.01g CP3102 3100g 0.01g CP4102 4100g 0.01g 

产品详细介绍  仪器特点 1、国内体积最小的、容机电及气氛控制为一体的整体化仪器，减少信号损失，减少干扰。 2、样品在仪器上方，操作方便。 3、采用热惰性的小型化加热炉，从室温开始就能保证对样品进行线性升温，升温控制采用微机软件PID算法，比硬件PID控制系统更准确。 4、完善的两路稳压、稳流气氛制系统，可以在实验过程中变换气体种类。 5、智能化软硬件设计，使测量过程自动完成，并自动绘图，利用软件功能可完成DTA常规数据相互里；特殊数据处理（DTA 面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。 6、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小可变换量程。 7、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。 8、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。 9、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。 主要特征 1、数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节，使视图效果、分析效果更好。 2、具有差热基线校正功能。 3、软件可对温度分段校正，清除热电偶误差。 4、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面等。 仪器指标 温度范围：HCR—1为室温-—1150℃、HCR—2为室温—1450℃ 温度准确度：±0.3℃ 升温速率：0.1℃/min—80℃/min     之间可任意设定 测量范围：±10UV—1000uv DTA解析读：0.005℃ DSC方式数据采集分析 DSC测量范围：1mw—±100Mw DSC解析度：10Uw 真空度（仪器本身有真空密封措施）选配真空机组后可达2.66-2Pa 两路稳压、稳流气氛控制系统，可以在实验过程中变换气体种类 具备差热基线校正功能 坩埚容积：约为0.06ml

产品详细介绍  仪器特点 1、国内体积最小的、容机电及气氛控制为一体的整体化仪器，减少信号损失，减少干扰。 2、样品在仪器上方，操作方便。 3、采用热惰性的小型化加热炉，从室温开始就能保证对样品进行线性升温，升温控制采用微机软件PID算法，比硬件PID控制系统更准确。 4、完善的三路稳压、稳流气氛控制系统，可以在实验过程中变换气体种类。 5、从微量样品到大型样品均可满足，差动型TG—DTA最大样品可达200㎎（更换大热电偶，最大样品可达5g）），可满足各种样品在不同条件下的测试要求。 6、增加气流调节装置，在升温过程中可使热浮力引起的表面增重减到最小。 7、智能化软硬件设计，使测量过程自动完成，并自动绘图，利用软件功能可完成DTA常规数据相互里；特殊数据处理（DTA 面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。 8、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小可变换量程。 9、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。 10、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。 11、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。 主要特征 1、在数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节，使视图效果、分析效果更好。 2、热重基线初始位置可以设置调节。 3、具有差热、热重基线校正功能。 4、软件可对温度分段校正，清除热电偶误差。 5、对于加热过程中，由于空气密度变化产生的表现增重可以自动扣除。 6、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面等。 仪器指标 温度范围：HCT—1为室温-—1150℃、HCT—2为室温—1450℃ 温度准确度：±0.1℃ 升温速率：0.1℃/min—80℃/min     之间可任意设定 天平测量范围：1㎎—200㎎ 天平灵敏度：0.1ug 测量范围：±10UV—±1000uv DTA解析读：0.005℃ DSC方式数据采集分析 DSC测量范围：1mw—±100uw DSC解析度：10Uw 真空度（仪器本身有真空密封措施）选配真空机组后可达2.66-2Pa 两路稳压、稳流气氛控制系统，可以在实验过程中变换气体种类 具备温度、差热基线校正功能 坩埚容积：约为0.06ml

产品详细介绍仪器特点1、结构精巧，简洁，价格低廉，保留原有差热仪的测试精度。2、样品在仪器上方，操作方便。3、采用热惰性的小型化加热炉，从室温开始就能保证对样品进行线性升温，升温控制采用微机软件PID算法，比硬件PID控制系统更准确。4、智能化软硬件设计，使测量过程自动完成，并自动绘图，利用软件功能可完成DTA常规数据相互里；特殊数据处理（DTA 面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。5、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小可变换量程。6、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。7、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。8、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。主要特征1、数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节，使视图效果、分析效果更好。2、具有差热基线校正功能。3、软件可对温度分段校正，清除热电偶误差。4、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面等。仪器指标温度范围：JCR—1为室温-—1150℃、JCR—2为室温—1450℃温度准确度：±0.1℃升温速率：0.1℃/min—80℃/min 之间可任意设定测量范围：±10UV—±1000uvDTA解析读：0.01℃DSC方式数据采集分析DSC测量范围：1mw—±100MwDSC解析度：10Uw具备差热基线校正功能坩埚容积：约为0.06ml 

现在轮胎内胎垫带安装依靠人工进行安装，用人多，人工成本高，操作工人需要长时间站立，用手将内胎放入轮胎内，用力将带抓紧，使垫带变形，再将垫带用力塞入轮胎子口内，劳动强度巨大，长时间工作使操作工人手部容易造成疲劳性损伤，产生伤疾，无法持续工作，该设备由电脑PLC电控，一人操作包装一条轮胎时间为25秒，全部自动化，效率快、省人工又安全；该项目进入正常生产主要使用电力，生产过程中，产品无污水排放，无废水、废渣产生，主要噪声为工业设备运行噪声，并且噪声很低，对周边环境不造成任何影响。 产品一旦全面投入市场，其优异的使用性能将在众多内胎垫带安装机脱颖而出，迅速占据轮胎市场的主导地位，本项目产品优点是有电脑PLC电控，1人操作每条轮胎安装垫带时间为25秒，研发的轮胎内胎垫带安装机安装部分都有感应开关检测，轮胎检验后直接装内胎垫带，减少了工作场地，当班生产的当班可以完成，节约成本提高效率，全部自动化生产，其优异的性价比,使得本产品的市场前景非常的好，经过市场分析该产品将为企业的客观的经济效益。 本项目研制的智能型轮胎内胎垫带安装机在国内属首创，是轮胎包装行业更新换代的新产品。研发的KLDBZ全自动轮胎内胎垫带安装机是在国内外都没有的情况下进行研发的，研究应用各行业先进技术基础上，在以下方面实现了技术创新，研发获得国家发明专利：1个发明专利，3个实用性专利。

产品详细介绍封装型压电陶瓷优点:   方便安装固定：移动端方便与外部结构连接，移动端有四种选择：内螺纹、外螺纹、球头和平头。    保护陶瓷：因为陶瓷是易损元件，外力的夹持或者撞击都可能导致压电陶瓷的损坏，机械封装式压电陶瓷的机械外封可以对内部的叠堆压电陶瓷起到很好的保护作用。    提高功率：通常情况下，压电陶瓷都需在它的功率范围内使用，因为陶瓷在高频振动的过程中会产生一定的热量，陶瓷的温度会随之升高，超过温度80℃，陶瓷则可能会因为热量不能及时散出而损坏，但如果选择散热好的机械外封材料，并可以通过在陶瓷外部加散热片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受轴向拉力：叠堆陶瓷不能够承受轴向拉力，而机械封装式压电陶瓷由于内部加有预载力，可以承受一定的拉力，适合于高频振动使用，或者需要推拉力的应用。   稳定性高：因为叠堆陶瓷既不能承受侧向力也不能承受弯曲力，所以在使用的过程中，要求受力的接触面足够的平整，且受力方向在陶瓷的中心。当压电陶瓷的长与直径比值过大时，机械封装式压电陶瓷稳定性高于叠堆型压电陶瓷，可以有效的减少侧向力的产生，特别是使用球头连接方式可以消除轴向耦合，大大提高陶瓷的稳定性和使用寿命。    抗干扰：封装陶瓷的外壳是无磁不锈钢材料，可以防止外界电场的干扰。