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XM-D023锥体系(皮质核束)电动模型
XM-D023锥体系(皮质核束)电动模型   XM-D023锥体系(皮质核束)电动模型演示面神经、舌下神经的核上下瘫和皮质核束的正常通路。   一、显示内容: ■ 椎体系:演示由中央前回和中央旁小叶前部的巨型椎体细胞和其他类型的椎体细胞以及额、顶叶部分区域的椎体细胞的轴突共同组成椎体束,其中一部分下行至脊髓的纤维束,另一部分止于脑干脑神经运动核的纤维束。 ■ 面神经核核上瘫:演示核上运动神经元受损,产生对侧眼裂以下的面肌瘫痪,表现病灶为对侧鼻唇沟消失,口角低垂并向病灶侧偏斜,流涎,不能鼓腮、露齿等。 ■ 面神经核核下瘫:演示面神经核核下神经元受损,可致病灶侧所有面肌瘫痪,额横纹消失,眼不能闭,口角下垂,鼻唇沟消失等。 ■ 舌下神经核核上瘫:演示舌下神经核核上神经元受损,可产生伸舌时舌尖偏向病灶对侧。 ■ 舌下神经核核下瘫:演示舌下神经核核下神经元受损,可产生全部舌肌瘫痪,伸舌时舌尖偏向病灶侧。   二、技术参数: ■ 尺寸:34×34×81cm ■ 材质:PVC材料+木框   三、标准配置: ■ XM-D023锥体系(皮质核束)电动模型:1台 ■ 电源线:1根 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
高速铁路高强度及防污闪型腕臂支撑绝缘子的研制及应用
本成果来自省部级科技计划项目,2012年获中国铁道学会铁道科技二等奖(主持)。其创新性如下:①首次研究高速条件下电气化铁路腕臂支撑绝缘子抗弯强度特性;②首次研究高速条件下过电压与绝缘子闪络特性;③首次研究高速条件下绝缘子机械特性与电气特性之间的内在联系。经济指标如下:①给出高速动车组运行条件下绝缘子抗弯强度容量选择建议值;②高速铁路过牵引供电系统过电压与绝缘子闪络间的关系,以及不同污秽等级区域绝缘子爬距的建议值;③为高速铁路腕臂支撑绝缘子的设计、制造、安装、维护提供建议规则,提高设计可靠性。
西南交通大学 2016-06-27
可视化交互装配工艺规划及信息管理系统
Ø  成果简介:本项目通过建立一个基于虚拟现实技术的计算机装配工艺规划仿真分析环境,利用产品的CAD模型,在不制造实际模型的情况下,由装配工艺规划人员在计算机环境中对产品的装配工艺过程进行交互式的定义和分析,包括建立产品各组成零部件的装配顺序,空间装配路径,编制工艺文档,并分析装配过程中的装配精度和装配机构运动,从而大幅减少装配工艺规划周期和成本,同时,系统提供装配工艺过程动画录制功能,将规划好的装配工艺以三维动画形式纪录下来,并可以通过安装在装配现场的浏览终端,展示给装配人员,
北京理工大学 2021-01-12
BDS小博士工作站第一级套装配置
产品详细介绍可以完成小博士工作站第一级中所有非电子功能件的全部样品组装,项目名称具体如下:墙、亭子、矩形框架、支撑架、跷跷板、桥、曲柄摇杆、连杆机械手、雨刮器
东莞市博思电子数码科技有限公司 2021-08-23
具有片状解理晶粒结构的β-TCP生物陶瓷粉末的制备
研发阶段/n该发明提供具有片状解理晶粒结构的β-TCP生物陶瓷粉末的制备工艺。采用本发明方法时,首先按摩尔比为2∶1称取计算量的二水磷酸氢钙和碳酸钙,混匀后在电炉中加热升温到930℃,保温3小时;然后将粉末取出,直接用液氮急冷,再将其放入930℃的炉中急热,随炉自然冷却;最后将粉末置于原始Ringer液中37℃恒温浸泡7天,取出干燥,得到的粉末主晶相为β-TCP,单晶粒具有片状解理结构。 优势:制得的粉末主晶相为β-TCP,并且单晶粒具有片状解理结构,从而有利于材料在人体内的降解。
武汉理工大学 2021-01-12
一种多层结构的柔性薄膜的连续层合方法及设备
本发明公开了一种多层结构柔性薄膜的连续层合方法,包括(1)对第一柔性薄膜和第二柔性薄膜分别进行模切及废料剥离处理,使得各薄膜的一侧面上的保护层被剥离,且在中间的有用层上切出呈阵列布置的矩形切口;(2)以第三柔性薄膜作为层合的中间膜层,首先剥离其中一侧面的保护层,然后与准备阶段中的第一柔性薄膜进行层合,得到具有四层结构的柔性膜;(3)对第三柔性薄膜的另一侧面的保护膜进行剥离处理,再将该经剥离后的表面与准备阶段中的第二柔性薄膜层合,得到具有五层结构的复合膜。本发明还公开了一种多层结构柔性薄膜的连续层合的设备。本发明的层合设备及其工艺方法,可以有效地实现多层结构柔性薄膜的半断模切和精确对位层合。
华中科技大学 2021-04-11
基于ARM系列的机电控制系统的开发
数字化控制(NC)是当今机电控制技术发展的主流,是电力电子技术与运动控制学科中的一项重要技术。本项目设计了一种基于ARM?微控制器和uC/OS-Ⅱ实时操作系统的万能材料试验机测控系统软硬件开发方案。关键技术:伺服控制系统需满足其控制精度的要求,因此对AD转换精度,位移监测精度上都有较高要求,同时实现控制系统的PID闭环调节控制;借助于实时操作系统来提高系统的实时性。关键技术路线:根据市场需求确定系统所需实现的功能,将功能模块化,之后根据功能结构划分硬件结构与技术难点的分析,硬件电路制作,软件编写,上机调试,再根据调试结果对硬件电路以及软件部分进行必要的改进。本系统所选控制器保持了强大了外设和快速中断处理能力,处理器采用Philips公司的LPC2214(ARM?)。LPC2214是一种基于支持实时仿真和跟踪的16/32位ARM?TDMI-STMCPU的微控制器,带有256KB嵌入的高速Flash存储器和16KB的RAM。128位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32位代码能够在最大时钟速率下运行。因此能方便的设计出高性能的控制系统,使得开发周期短,成本低,体积小。对系统而言不仅简化电路设计结构,同时使得系统具有抗干扰强,可靠性高的特点。
华东理工大学 2021-04-11
基于AVR系列的机电控制系统的开发
简易型手动卧式拉力机,控制器选用ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU)精简指令集高速8位AVR单片机。它可以广泛应用于计算机外部设备、工业实时控制、仪器仪表、通讯设备、家用电器等各个领域,一般分为 ATtiny系列、AT90S系列、ATmega系列,产品类型多。与其他类型单片机相比,具有指令执行速度快,在线编程技术ISP,并可对其反复擦写?万次以上等;与此同时,支持 AVR开发软件多,操作方便性价比高,在机电系统控制应用中有很广泛的前景。关键技术:I?C通信与AD转换精度,系统通过C8051F350采集力传感器的电压信号,通过其内部自带的??位AD转换模块将电压值转换为数字信号后发送给AVR控制芯片;如何更好的保证AD转换的精度要求系统对力值采集的硬件电路部分有合理的设计。关键技术路线:根据市场需求确定系统所需实现的功能,将功能模块化,之后根据功能结构划分硬件结构与技术难点的分析,硬件电路制作,软件编写,上机调试,再根据调试结果对硬件电路以及软件部分进行必要的改进。本系统结构简单,开发周期短,成本低,体积小,抗干扰强,可靠性高的特点同时又能满足一定的精度要求。
华东理工大学 2021-04-11
基于DSP系列的机电控制系统的开发
快速,实时性强,可靠性高已成为现代机电控制系统的主要研究对象,其主要依赖于数字控制系统的发展,因而数字化控制(NC)是当今机电控制技术发展的主流,是电力电子技术与运动控制学科中的一项重要技术,而DSP已成为这项技术的核心。DSP芯片,也称为数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。TMS320系列是DSP大家族中的一个分支,其中包括:定点、浮点、多处理器DSP和定点DSP控制器。TMS320系列DSP的体系结构专为实时信号处理而设计,该系列DSP控制器将实时处理能力和控制器外设功能集于一身,具有快速、复杂和灵活的中断处理,丰富的数字和模拟外设,电源管理等功能,为控制系统应用提供了一个理想的解决方案,以伺服冲床控制系统为例。本系统将借助于RCP设计理念解决控制器设计的瓶颈问题(如图a/b所示),它将控制算法设计、软硬件设计集成在一起,使设计人员在实际产品生产之前,直接可以看到仿真结果,并通过快速迭代对设计进行修改以达到所要求的最佳控制效果。并且RCP设计方法具有代码的自动转换功能,设计者只需要根据所用的控制理论在MATLAB/SIMULINK环境中设计好控制模块框图,选择好编译器,就可以直接把控制模块自动的转换为可执行的源代码,移植到DSP中。因此RCP设计方法可以大大的缩短产品的开发周期,降低成本,提高生产效率。关键技术路线:根据市场需求确定系统所需实现的功能,将功能模块化,之后根据功能结构划分硬件结构与技术难点的分析,硬件电路制作,软件编写,上机调试,再根据调试结果对硬件电路以及软件部分进行必要的改进。本系统所选控制器保持了强大了外设和快速中断处理能力,同时融合了先进的高速数字信号处理功能,并借助于RCP的设计理念,因此能方便的设计出高性能的控制系统,使得开发周期短,成本低,体积小。对系统而言不仅简化电路设计结构,同时使得系统具有抗干扰强,可靠性高的特点。
华东理工大学 2021-04-11
基于SOC系列的机电控制系统的开发
SOC(System On Chip) 一种整体的设计方法概念,指的是一种芯片设计方法,集成了各种功能模块,每一种功能都是由硬件描述语言设计程序,然后在SOC内由电路实现的;每一个模块不是一个已经设计成熟的ASIC“器件”,只是利用芯片的一部分资源去实现某种传统的功能。C80C51F是Silabs公司最新推出的一款带SOC色彩的独特的8位单片机系列,集成了嵌入式系统的许多先进技术。由最初的MCS-51发展到现在C80C51F,其过程代表了一个方向,提高了系统的运行速度和增加了片内模拟和数字外设,从整体上提高了单片机的性能。C80C51F单片机是完全集成的混合信号系统级芯片(SOC),具有与8051兼容的高速CIP-51内核,与MCS-51指令完全兼容,除了具有标准8051的数字外设不见之外,片内还集成了数据采集和模拟部件和其它数字外设和功能部件,包括模拟多路选择器,可编程增益放大器,ADC,DAC,电压比较器,电压基准,温度传感器,SMBUS,I?C,UART,定时器,可编程计数器,定时器阵列(PCA),电源监视器和时钟振荡器等。
华东理工大学 2021-04-11
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