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ODS铝合金、ODS钢以及异种材料的搅拌摩擦焊接技术
所属行业领域 金属加工 成果简介 搅拌摩擦焊是一种固相连接技术，具有接头无粗大凝固组织、气孔、夹杂、热裂纹等缺陷，且成本低、无污染、焊后残余应力及变形小、全位置焊接自动化等诸多优点，在航空、航天、船舶、核工业、兵器、交通运输、建筑、电力、能源、家电等领域中得到了广泛应用。ODS材料采用普通的熔焊技术容易严重破坏其原始结构，导致焊缝完全丧失母材ODS粒子强化的特性。另外，熔焊较高的温度也容易
北京科技大学
2021-04-14
免脱盐工艺的葵花籽粕活性肽制备新技术
项目简介 本成果创新酶解法制备多肽工艺，在葵花籽粕蛋白提取及酶解环节采用特殊方法， 不使用氢氧化钠调节 pH 值，使得产品多肽中不需脱盐即可直接使用，且产品性能不下降。 该工艺可节约脱盐步骤的高额费用，大幅度提高产品生产成本，并提高生产效率。制备 过程反应条件温和，可轻松实现规模放大生产。该工艺制备的葵花籽粕产品具有显著的 免疫调节作用和降血压作用，用于饲喂原发性高血压大鼠，发现有显著的降血压效果。 项目已申请发明专利，专利号：ZL200910184
江苏大学
2021-04-14
人才需求：与仪控相关和化工相关的技术岗位人员
与仪控相关和化工相关的技术岗位人员
山东浩宇能源有限公司
2021-09-09
人才需求：与仪控相关和化工相关的技术岗位人员
与仪控相关和化工相关的技术岗位人员
山东腾胜精细化工有限公司
2021-09-09
关于印发《山东省技术创新中心管理办法》的通知
为进一步加强和规范山东省技术创新中心建设和运行管理，加快建设以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，促进创新链与产业链协同联动，制定本办法。
山东省科学技术厅
2024-12-24
养殖黄颡鱼池塘中黄颡鱼饲料的饵料台搭建技术
该技术较好地解决了池塘主养名特优鱼类黄颡鱼套养草鱼、鳙、鲢等的投饵管理问题，可以应用于池塘养殖中混养模式。充分利用水体中的饵料资源和水体空间，最大化地促进物质和能量循环，达到了各食其饵、均衡生长、经济节约的目的。该技术简便易学，用料简单，效果显著。
该项技术合理地解决好了不同种鱼类相互抢食的问题，在开展混养充分利用水体饵料资源和空间资源的前提下，确保主养的名特优鱼类饲料不被低值鱼类抢食，节约了饲料成本20%，提高黄颡鱼产量15%，综合测算可增加200元/亩的经济效益。且此饵料台搭建一次，可用3-5年。
成果完成时间：2016年3月
华中农业大学
2021-01-12
1，3-环戊二酮的工业化生产技术
1，3-环戊二酮是一种重要的应用十分广泛的中间体，在抗生素、除草剂以及香料的制备中有着重要的应用，是一种重要的精细有机合成中间体。由于其制备方法较少，合成难度较大而使得其目前在市场上较为紧缺，特别是百公斤以上的供货非常难得，且售价很高。
项目特色：
本课题组发展了一类易于大规模生产 1，3-环戊二酮的合成方法，以 4-氯乙酰乙酸甲酯为起始原料，经过四步反应，以 30%的总收率得到 1，3-环戊二酮，产品纯度大于 98%，产品外观成淡黄色，符合目前市场要求，整个生产工艺投料简单，后处理不涉及硅胶柱层析等复杂操作，目前以进行多次公斤级投料，产率稳定，三废较少，且易于处理。
南开大学
2021-04-13
彩色镭雕激光打标高分子材料的制备技术
在塑胶包装行业，镭雕标记技术日益兴起，近年来，利用激光在聚丙烯等塑胶制品表面进行雕刻标记得到了广泛应用，但镭雕高分子材料仅能够进行黑色、白色和灰色的激光标记，色彩单一且缺乏视觉吸引力。江南大学开发出新型彩色镭雕激光打标母粒，与聚合物材料熔融共混，几乎不影响任何聚合物自身性能，制备出色彩丰富的镭雕激光打标聚丙烯材料。本技术拓宽了激光打标应用，提高激光打标色彩丰富度与外观效果，增强了激光标记产品的市场竞争力，已在国内外企业推广使用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13