|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种基于SIW的紧凑型高隔离度全平面馈电自三工贴片天线的优化设计
随着5G技术的发展，无线通信系统越来越需要同一平台中的高集成度和多频工作能力。小型化也是现代天线发展的重要趋势。为了满足这些要求，多天线辐射器需要安排在一个平台上，但由于尺寸太大，严重限制了其应用。为了缓和这个问题，多个馈电口共享一个辐射器的设计被提出，极大地减小了天线的物理尺寸并且可以在多个频段同时工作。 一种基于SIW的紧凑型高隔离度全平面馈电自三工贴片天线的优化设计。该天线由一个
南方科技大学
2021-04-14
一种基于连续流技术的催化非可逆缩聚制聚碳酸酯多元醇的制备方法
本发明公开了一种基于连续流技术的聚碳酸酯多元醇的制备方法，属于有机合成技术领域。其步骤为：通过催化的方式合成，缩聚碳酸酯。本发明相比于现有的聚碳酸酯多元醇合成方式具有生产重复性高，批次间差异小，合成路线绿色温环保，副产物可再利用等明显优势。
南京工业大学
2021-01-12
中国高等教育学会关于数字赋能现代职业教育体系建设改革论坛的通知
为深入贯彻落实党的二十大精神，顺应新时代数字技术革命的到来，大力推进现代职业教育体系建设改革，促进职业教育的高质量发展，为中国式现代化培养高素质技术技能人才，经组委会研究，中国高等教育学会决定举办“数字赋能现代职业教育体系建设改革高峰论坛”。
中国高等教育学会
2023-03-24
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
主要功能和应用领域：主要应用在数字视频芯片（DVB，DAB，DMB等数字视频广播标准）和通信网络（WLAN，WiFi，WiMAX等）领域。具有极为广泛的用途和应用价值。 特色及先进性：在满足数字视频芯片和通信网络要求下，采用了自创的校正方法，实现了更低的功耗、大大节省了芯片面积、降低了芯片的复杂度、提高了芯片的稳定性、不易受外界环境如温度、电源电压和工艺的影响，使性能更加出色。 技术指标：采样速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB达到8.7-Bit以上（±10%电源电压变化和-40~125度温度变化），总体功耗 < 100mW。 实施后可取得的效果：此类ADC芯片应用领域极广，中高端领域均有大量且稳定的需求。一旦形成产品，产量和销售极其可观。现在市场上此类ADC芯片主要掌握在国外大公司手里，定价相对较高，如果能够实现同等性能下更低的定价或者同等价位但是更出色的性能，将有巨大的市场。
电子科技大学
2021-04-10
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
ADC芯片
电子科技大学
2021-04-10
矿用三维激光数字测量仪项目
三维激光数字测量技术是一种集激光测距传感器、控制模块、三维数字建模等高新技术的新型空间测绘技术。其硬件主要包括：激光发射接收器（脉冲法），步进电机（垂直方向、水平方向），角度编码器，控制器，倾斜补偿器，手持式PDA，电源等组成；控制模块：仪器自检、调平、校准，参数设置，数据传输，数据处理，文件储存（数据格式转换），数据输出，误差分析等；数据处理：点云数据采集，点云特征描述与提取，点云数据拼接，图像切割，数据除噪，点云曲面重建、可视化等。 项目设计的产品是一种三维激光数字测量仪，是与岩体三维激光数字测量系统配套使用的全新的空间三维信息获取手段，可用于矿业工程、地铁工程、铁(公)路隧道工程、水利工程、地下储油库、人防工程、土木工程测量，能够为客户提供“硬件+数据+软件+解决方案”的全产业链服务。 三维激光数字测量技术是一种快速直接获取被测目标表面模型的技术，最终目的就是要建立被测目标的数字化的精确三维模型以服务于工程建设各个领域。由三维激光数字测量技术进行数据采集之后，获取的是目标表面高密度的点云数据，进而对被测目标表面的完整、清晰的表达。将采集到的点云数据进行优化，其实质就是如何将“点”变为“体”的过程。点云重建复原了被测目标的真实形状且对其表面模型进行数字化表达，对后继算法的实施、算法效率的优化、最终模型的生成以及信息的正确提取。 技术指标：测量距离：100m、150m、500m、1700m；采样频率：200Hz；测量误差：20mm；视角：360°×270°；测距方法：脉冲法；重量：6kg 大规模推广三维激光数字测量仪的应用领域及应用规模，建成国内领先的三维激光数字测量软硬件创新与研发基地，推动我国三维激光数字测量技术创新和产业发展。产品定位：打造具有自主知识产权，技术含量达到国际先进水平的产品。 产品市场定价在25~30万元。与国外同类产品比较，具有很高的价格优势。 该产品能够快速量测被测三维空间，建立三维空间模型，并计算三维空间体积、稳定性分析、数值计算等，为工程的稳定性和安全性分析提供技术保障。填补国内技术空白。
东北大学
2021-04-11
宽带电力线通信数字家庭网络
清华大学宽带电力线通信(Powerline Communication，PLC)技术方案和系统设计。与已有的方案不同的是:本方案的核心技术将采用具有自主知识产权的时域同步正交频分复用 (TDS-OFDM)技术，在保证技术先进性的同时，为国内相关企业提供一定的技术保障壁 垒，在产业传输之初能够有效避免国外公司的竞争。清华大学在与美国波音公司合作进行的 研究中，已经完成了系统方案设计、关键技术研究、系统的 FPGA 验证。目前，正在与国 家电网合作进行 PLC 组网技术研发。本项目合作方向包括 PLC 专用芯片设计、PLC 家庭网 络产品等。
清华大学
2021-04-11
全数字化极化调制相控阵发射机
大数据无线传输、智能驾驶车载雷达系统、第五代移动通信(5G)、物联网等。
电子科技大学
2021-04-10
热成形数字化设计与制造仿真软件
"本项目致力于热成形设计与制造数字化仿真解决方案，聚焦前沿仿真技术，旨在形成自主可控的国产化工业软件。目前已在焊接、增材制造、热处理、铸造、电子封装等热成形制造工艺的基础理论和仿真软件研发方面取得了系列成果,推出了我国亟需的20多套大型工业软件，具备全部自主知识产权, 部分打破国外垄断, 为包括中航工业，中船重工，中国兵器等在内的国内外数百家企业提供了产品和技术服务。本团队依托材料成形与模具技术国家重点实验室和国家数字化设计与制造创新中心等国家级平台，是我国为数不多的拥有工业软件概念设计、理论攻关、技术突破、代码编写与系统集成能力的研发团队, 综合实力位居国内前列。 "
华中科技大学
2021-04-10
数字化分析深孔表面质量检测机
本检测机由光电检测探头、探头旋转进退部件、工件定位部件、工控计算机与接口、动力驱动电路、主体工作台与机柜等组成。 通过结构光扫描检测探头，获得深孔表面多重图像；经对数字图像分析取得深孔表面加工纹理、裂痕、刀瘤、气泡等质量参数。检测机可自动切换结构光状态、自动控制工件旋转或进退，便于光电扫描检测探头采集深孔各处表面信息。。 通过专门算法，实现工业检测数字图像的分割与拼接比对、目标物提取与识别等。可适应多种被测对象的检测需要。技术指标： 允许被检件极限孔深度180mm，孔径F20~F60mm。 周向记录样本步距10°（每周达36幅），轴向记录样本步距3mm（沿母线180mm长度达60幅）。 每件检测速度不超过20秒（极限样本数量时）。 工作环境温度0~45°C。 工作环境相对湿度30%~95%。 免启动连续工作时间16小时。
上海理工大学
2021-04-11