|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
基于时间相干平均的变步长仿射投影谐波电流检测方法
本成果是国家授权发明专利。该发明提供一种基于时间相干平均的变步长仿射投影广义谐波电流检测方法。该方法收敛速度快和稳态时收敛精度高，并对跃变的跟踪能力强，实时性好。
西南交通大学
2016-06-27
基于Laguerre结构的多项式自适应有源噪声对消方法
本成果是国家授权发明专利（ZL201210240334.7）。它提供一种基于 Laguerre 结构的多项式自适应有源噪声对消方法，该方法稳定性好、收敛速度快，计算复杂度低，硬件实现容易。
西南交通大学
2016-06-27
基于信息融合的高性能武器系统组网与数据链
研究背景： 随着武器装备和指挥信息系统水平的不断提高，大量信息 化武器和信息系统装备部队必然使得传统的作战指挥和武器使用方式随 着发生深刻变革。为了积极适应军队信息化的发展趋势，以作战需求为牵 引，加快数据链建设和发展是一项刻不容缓的重要任务，在未来信息化条 件下联合作战中，将面临更为复杂的战场环境，特别是作战对象拥有的信 息作战优势将使指挥控制的稳定性、实时性、可靠性受到严峻挑战，进而 对数据链建设与发展提出了更高
南昌大学
2021-04-14
基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微柱镜阵列；电控液晶红外发散平面微柱镜阵列包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜；公共电极层由一层匀质导电膜构成；图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学
2021-04-14
一种基于水体分层滤波的水下热源探测定位方法
本发明公开了一种基于水体分层滤波的水下热源探测定位方法，属于海洋科学、热物理学和模式识别的交叉领域，意在于对水体进行分层滤波处理，通过最优准则确定滤除深度，准确反应水下热源的具体位置。本发明包括水体中水下热源的热辐射仿真步骤、实测获取水下目标红外图象步骤、水体分层滤波步骤、水下热源探测定位步骤。本发明构建分层的海洋水体的热场模型，进一步建立简化的水下热源包括水下航行器的热场模型，利用水下热源在水体中热场模型的结果
华中科技大学
2021-04-14
一种基于磁调制的直流漏电流传感器
本发明公开了一种于磁调制的直流漏电流传感器，用于对直流 绝缘状况进行监测具有良好的性能，所述直流漏电流传感器包括振荡 电路、二极管、双磁芯差动单元、第一滤波器、仪用放大器、相敏检 波器和第二滤波器；本发明的直流漏电流传感器采用半波激励，与传 统的传感器相比，省略了用于产生相敏检波器参考信号的倍频电路， 简化了电路结构，减少了干扰，降低了成本，并具有灵敏度高的特点。
华中科技大学
2021-04-14
一种基于 RBAC 访问控制模型的用户信息访问控制方法
本发明公开了一种基于 RBAC 访问控制模型的用户信息访问控 制方法，应用于电子商务，包括以下步骤：1、安全服务器记录物流发 送方注册的基本信息，包括名称及各级网点分布；2、安全服务器将交 易方的用户信息保存至数据库；3、安全服务器将用户信息中的收货地 址划分为多个地址区段，并为物流发送方的各级网点指派角色，向不 同角色授予允许访问不同地址区段的权限；4、安全服务器建立交易链， 将收货方的用户信息以条码形式发送给物流
华中科技大学
2021-04-14
一种基于切削渐变宽度凸台的机床激励方法
本发明公开了一种基于切削渐变凸台工件的机床激励方法，通 过利用刀齿对宽度渐变的凸台型工件进行切削，从而产生脉宽渐变的 脉冲力序列以激励机床，其包括：(1)确定工件凸台的渐变宽度，包括 窄端宽度 anw 和大端宽度 abw；(2)确定工件凸凸台的长度 al(3)根据上 述长度和宽度参数加工出凸台工件；(4)根据机床刀齿的转速 n，进给 量 af 以及背吃刀量 ap，利用刀齿对凸台工件进行切削，刀具和渐变凸 台之间的切削力对机床结构施加脉冲激励信号，从而产生脉冲宽度和 幅值都逐渐增大的脉冲切削力激励机床
华中科技大学
2021-04-14
基于工艺系统刚度特性的多轴数控加工刀具运动规划方法
一种基于工艺系统刚度特性的多轴数控加工刀具运动规划方法，通过雅克比矩阵法和有限元法建立多轴数控装备工艺系统综合刚度场模型，根据刚度场模型建立三维空间力椭球，在复杂曲面任一控制点以沿进刀方向对应的力椭球轴长作为刚度性能指标，根据所有控制点的刚度性能指标实现进刀方向优化，在任一控制点以与刀具姿态对应的力椭球最短轴轴长作为刚度性能指标，根据所有控制点的刚度性能指标实现刀具姿态优化。本发明弥补了现有多轴加工运动规划仅考虑几何约束条件的不足之处，可实现基于多轴数控装备工艺系统综合刚度特性和几何约束条件的多轴加
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质
华中科技大学
2021-04-14