XM-166A骨结构模型   XM-166A骨结构模型显示骨的剖面及放大骨微细结构的形态特征。 尺寸：放大80倍，26×19×15cm 材质：PVC材料

产品详细介绍 专业生产烘箱,冲击试验箱,淋雨试验箱,砂尘试验箱,高低温试验箱等 价格合理 质量上乘 服务第一.雅士林品牌鼓风干燥箱技术资料请参阅：鼓风干燥箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温试验的温度环境变化后的参数及性能。 鼓风干燥箱规格型号：型号            工作室尺寸D×W×H   外型尺寸D×W×HYSL-DHG-9035A   340×320×320mm     620×538×490mmYSL-DHG-9055A   420×395×350mm     720×590×520mmYSL-DHG-9075A   450×400×450mm     740×618×630mmYSL-DHG-9145A   550×450×550mm     840×670×730mmYSL-DHG-9245A   600×550×650mm     800×720×930mm 一、鼓风干燥箱规格与技术参数：温度范围：RT+10℃～250℃/300℃恒温波动度：≤±1℃温度分辨率：≤0.1℃升温速率：2.0～8.0℃/min温度定时范围：1-9999min载物托盘：2（PCS） 二、鼓风干燥箱箱体结构：鼓风干燥箱设计完美，箱体采用数控机床加工成型，操作容易，箱内采用美国进口电机。设有双层玻璃观察窗，供观察工作室状况之用。内胆为优质镜面不锈钢板，外壳为A3板喷塑处理，更显光洁、美观。电路系统侧采用门式开启，方便维护和检修。 送风循环系统采用低噪音、长寿命、空调型进口风机，风轮为多翼式离心风叶。热风循环系统由能在高温下连续运转的风机和合适的风道组成。工作室内温度均匀。保温系统采用超细玻璃纤维填充保温区,内外胆连接部位采用非金属耐高温材料,有效降低高温度传导。 三、鼓风干燥箱控制系统：温度控制器采用触摸按键、数显LED显示、PID智能控制仪表精度：0.1℃(显示范围)；感温传感器：PT100铂电阻测试器；控制方式：热平衡调温方式； 四、鼓风干燥箱使用条件环境温度：5℃～＋28℃（24小时内平均温度≤28℃）环境湿度：≤85%RH电源要求：AC220V±10%   50±0.5Hz  单相三线制 鼓风干燥箱售后服务：1、安装调试：我司负责免费送货至客户指在地点, 并派专业技术人员免费安装调试，培训2～5名操作员到会操作为止。2、阳光售后服务承诺：公司产品均保修一年，终身维护。若产品出现问题，在接到报修电话15分钟响应，48小时内由我司专业维修人员上门处理。

XM-852脾脏结构模型   XM-852脾脏结构模型新鲜的脾脏状态，显示了较厚的被膜，结缔组织伸入实质形成小梁，切面大部分呈暗红色为红髓，由淋巴鞘及脾小结（淡兰色）组成，红髓由脾窦（灰兰色）及脾索(黄色)组成，还显示了脾脏的血液循环。 尺寸：放大，33×25×18cm 材质：PVC材料

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主要应用领域：国防以及电力部门 特点： ？ 体积小 ？ 抗电磁干扰 （一）ns级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为ns量级的电磁脉冲（如核电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 V/m到超过100 kV/m，带宽范围从100 kHz到1 GHz。 （二）μs级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为μs量级的电磁脉冲（如雷电电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 kV/m到1000 kV/m。 （三）连续波电场测量系统 主要要技术指标：带宽范围从100 kHz到18 GHz，灵敏度达20 mV/m。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).