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育苗温室结构
本实用新型提供了一种育苗温室结构，包括保温育苗室、调温室和引风系统，调温室的顶板为透光板，以使太阳光透过透光板射入调温室；调温室通过引风系统与保温育苗室连接；其中，引风系统具有第一工作状态和第二工作状态，在冬季气温较低时，引风系统处于第一工作状态，通过太阳照射提高调温室的空气温度，再将调温室的空气输送至保温育苗室以保证保温育苗室相对较高的恒定温度；在夏季温度较高时，引风系统处于第二工作状态，将调温
青岛农业大学
2021-01-12
《经典结构赏析》
包括世界桥梁、世界建筑等经典结构的图片赏析。每套课件含1张光盘。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
一种生土建筑墙体表面高疏水性渗透型防水材料
本发明公开了一种生土建筑墙体表面高疏水性渗透型防水材料及其制备方法，本发明材料的组分和质量分数为硅酸盐水泥2-8％，铝酸盐水泥2-8%，石灰2-15%，丙烯酸2-9％，聚丙烯酰胺5-20％，硅氧烷渗透剂3-15%，乳化剂0.5-3%，余量为水；以水将丙烯酸配制成浓度为为2～9%的丙烯酸水溶液后，向丙烯酸水溶液中依次加入聚丙烯酰胺、乳化剂，在添加的同时混合搅拌均匀；之后加入硅氧烷渗透剂，充分搅拌，得均匀稳定乳液；向均匀稳定乳液中加入硅酸盐水泥、铝酸盐水泥、石灰，充分搅拌至呈稳定浆状产物，即得本发明材料；本发明防水材料对生土基体具有高渗透性，且具有突出的防水、抗裂性能；提高了生土墙体的抗水性和耐候性；本材料无毒无污染，制备及施工方法简单，值得推广使用。
天津城建大学
2021-04-11
减噪保温墙体材料及其制备方法和减噪保温砌块及其制作方法
其他成果/n建筑材料技术领域，具体涉及一种减噪保温墙体材料及其制备方法和减噪保温砌块及其制作方法。该方法包括步骤：1）准备原料；2）将骨料、氧化石墨烯、水泥和硅灰混合，得到混合物A；3）向混合物A中依次加入减水剂、粘结剂、激发剂和水泥质量30～40%的水，搅拌混合，得混合浆料B；4）将作物秸秆制作成秸秆框架；5）将混合浆料B倒入模具中进行浇筑，并在浇筑过程中将步骤4）得到的秸秆框架放入到模具中，脱模后经过养护，即得。本发明主要原料为建筑垃圾，解决了建筑垃圾处置问题和废物资源化利用。秸秆与骨料间的空隙结构增长了声波传递的距离并多次折射，削弱了=声波的能量，具有良好的减噪作用。
武汉轻工大学
2021-04-11
复合材料装配式住宅及围护保温一体化外墙体系
成果简介： 建造房屋由传统的旧的模式改变成由工厂生产全部构件装配而成已是人类房屋建造史发展的必然产物，很多先进国家也都在积极推行房屋制造产业的发展，在我国推行装配式房屋是由建造房屋到制造房屋的必由之路。 本项目所研究的轻质节能型复合材料装配式房屋可用于快速建造永久性轻型房屋、特色小镇及景区房
南京工业大学
2021-01-12
一种木结构古建筑防火结构
本实用新型公开了一种木结构古建筑防火结构，涉及木结构古建筑的消防与保护技术领域，包括在楼板层处从外至内依次设有方砖层、干细沙层、结构层和面层，干细沙层铺设在结构层上，干细沙层上铺设方砖层；本实用新型结构简单，制造成本低，外观美观、不破坏古建筑的样貌，并且具有很好的防火能力；从技术上保护木结构建筑不被火灾侵害,同时在不改加强了木结构古建筑的防火安全性能。
安徽建筑大学
2021-01-12
一种木结构柱节点的加固结构
本实用新型公开了一种木结构柱节点的加固结构，包括木结构柱节点的加固结构本体；所述木结构柱节点的加固结构本体是由木柱和剜补新木构成，所述木柱和剜补新木通过枋相连接；所述木柱和剜补新木外侧包裹有铁箍，铁箍镶嵌在柱内，所述木柱与梁之间通过键连接，键位于枋上；本实用新型结构简单、构造合理；能够有效的对木结构建筑的木柱起到稳固和保护作用，使其不易发生破坏，并且不需要对结构进行整根柱的更换，方便施工，减少花费。
安徽建筑大学
2021-01-12
耳结构模型耳结构放大模型XM-418
XM-418耳结构放大模型
XM-418耳结构放大模型放大4倍，可拆分为8部件，由耳廓、外耳道、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、颞骨岩部、内耳迷路和咽鼓管等组成，并显示外耳、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、咽鼓管、颞骨岩部和内耳迷路等结构。
尺寸：放大4倍，34×40×22.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
喉结构与功能模型喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型显示喉软骨、喉的连续、喉肌和喉腔等结构、环杓关节可运动，模拟开大声门或关闭声门的功能，会厌软骨可上下活动盖住喉口。
尺寸：放大约3倍，30×15×14cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构，其形成于硅片上，并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区，绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反，所述导电区表面覆盖有金属电极，所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于：通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区，导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身，避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题，能够提高器件的可靠性和寿命。
华中科技大学
2021-04-11