产品详细介绍该机可以配各种规格的方孔、圆孔标准套筛，是实验室必备设备。套筛从20目~300目任意可选。

本发明公开了一种低频隔振超材料轴结构，包括串联排列的晶胞单元，晶胞单元包括轴基体、套设于轴基体外圆周上的弹性圈以及套设于弹性圈外圆周上的质量圈，弹性圈上沿其轴向均匀开设有缓冲槽。本发明所提供的低频隔振超材料轴结构，用于替代传统机械设备轴系，具有低频隔振能力强的突出特点，可在0～100Hz以内形成禁带，抑制扭转振动的传播，同时其对轴系扭转刚度降低较小，不影响轴系传递效率，结构简单，所使用基础材料皆为常规材料，易于批量化加工、生产。可用于汽车、列车、船舰、飞机等设备中低频扭转振动与低频噪声的降低、隔离及控制。

本发明公开了一种声学超材料悬置隔振结构，该悬置隔振结构由弹性薄膜以及设置于弹性薄膜上下两侧的两块包裹层呈弓字形折叠而成，所述包裹层上设置有周期性的开口，每个开口处的弹性薄膜上设置有质量块。本发明提供的声学超材料悬置隔振结构，兼具多层阻尼减振及声学超材料隔振功能，具有低频振动衰减能力强、易于实现选频衰减等突出优点。弓字形折叠板结构可以满足大范围的悬置刚度设计需求，且无高频硬化问题。整体而言，结构简单，设计性好，且所使用基础材料皆为常规材料，易于批量化加工、生产，值得在业内推广。

安全无污染 全封闭式设计；观察窗口采用欧洲CE标准防护玻璃；切割产生烟尘内部过滤处理，达标排放，无污染； 交换平台 15s交换工作台；采用上下高低交换台，变频器控制交换电机， 机床最快15S完成交换。 夹持设计 前后采用气动卡盘夹持设计，自动调整中心，操作简单，对角线调节范围20~300mm。 可加工超大直径管材，卡盘旋转速度高，能提升加工效率。

　　3D一体机智能教室方案采用3D多媒体教学触控一体机设备，配备3D偏光眼镜，简洁轻便，节省空间，可移动易操作。适用于小型3D多媒体教室、STEAM教室、创客教室、班班通项目等。  方案特点： 不受光线影响，可视角度大 支持可移动式教学 能耗较低，使用寿命长 搭配3D优质教学资源库 ３Ｄ多媒体教室效果图

TES-5630MA经济型数字红外无线系统一体机   　　深圳台电 (TAIDEN) 是全球领先的会议系统设备供应商，已成功装备联合国总部、世界银行总部、欧洲委员会总部、G20 首脑峰会、APEC 首脑峰会、厦门金砖会议等国际组织及大型会议。深圳台电公司最早于 2001 年研制出全球第一套不受高频驱动光源干扰的红外线同声传译系统，并于 2008 年自主研制出数字红外处理芯片，发明了数字红外无线会议系统。 　　2015 年，深圳台电公司首次将国际先进的数字红外技术引入到多媒体教学环境中，基于对多媒体教学环境音频设备需求的深度挖掘，先后推出了一系列音质清晰、抗干扰能力强且便于管理的教室音频系统，充分满足了教学 环境中的扩声、常态化录音、互动录播、教室多媒体设备集中控制(一键上下课)的需求，同时通过内置带电子锁充电座的设计解决了设备管理繁琐和需要反复回收充电的难题，还完全杜绝了老师贴身佩挂传统无线麦克风时会产生的射频辐射问题，是真正意义上的功能丰富、人性化设计且绿色环保的解决方案。       音质清晰 结合深圳台电自主研发的数字红外处理芯片及国际先进的数字红外技术，在20米范围内不论远近均保持完美音质：频响：主机线路-主机：50 Hz~20 kHz           麦克风-主机：100 Hz~20 kHz信噪比：≥90 dBA总谐波失真：≤0.05% 提高声音清晰度，让老师能较长时间以自然声调讲课，保护老师声带，避免声嘶力竭 清晰的声音能调动学生注意力，减少上课分心、开小差现象，从而提高听课效果 超强抗干扰 先进的数字红外技术，不受高频驱动光源干扰，可正常工作于阳光下的环境 多个教室同时使用，相互之间不会串频和干扰 不受外界无线电干扰 便于使用和管理 红外麦克风无需对频，即开即用，简单方便 可为教师配备个人专用红外麦克风，一师一麦，高效，卫生 麦克风充电座内置电子锁，可通过手机扫码或刷卡解锁无线麦克风，方便管理，避免丢失 无电磁辐射 不产生对人体有害的电磁辐射 不受无线电频率使用限制，节省广电频率资源       TES-5630MA 经济型数字红外无线系统一体机 TES-5630MA ……………………………… 经济型数字红外无线系统一体机（带BNC接口，含数字红外接收器，可配1个无线麦克风，内置功放，可连接2只音箱，标配含电源适配器）

产品详细介绍

技术途径：利用声学传感器，于紧靠被测声源物体表面的测量面上记录全息数据，然后通过空间声场变换算法，如Helmholtz方程最小二乘法 (HELS)，重构三维空间空间声场。该技术主要用于汽车产品及机械产品的声源识别和定位，声场可视化。项目优势：（1）实验设备精度高，配套软件底层算法先进，实验结果准确可信。（2）实验设备体积较小，测试对象要求较低，准备工作较少，试验周期较短。  投资规模及设备需求: 50-100万人民币。项目研究阶段：技术成熟  项目效益分析：为产品降噪作出指导，提高产品质量。

成果创新点 成果图片： 主要技术创新路径：高速三维容积成像，有重要原始 创新性； 关键技术指标：成像光谱范围 690 – 950 nm，1200 – 2400 nm； 传感器阵元数目 1024； 单波长成像时间分辨率 1 帧每秒；空间分辨率 300 µm； 成像深度至 3-4 cm； 技术成熟度 关键技术研发阶段 市场前景 研发的多排光声断层成像仪