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铁电高分子材料：聚偏氟乙烯（PVDF）工业开发
我国氟矿石资源丰富，但含氟高分子生产位于国际产业链低端；国家制造强国建设战略咨询委员会编制的《中国制造2025》重点领域技术路线图中提到“重点发展聚偏氟乙烯”等新材料。我校开发了聚偏氟乙烯、偏氟乙烯-三氟乙烯共聚物等的合成技术，包括聚合法和还原法，研究得到了国家（自然科学基金会杰青B 类和面上项目）支持。我校与
南京大学
2021-04-14
人才需求：软磁复合材料的共性技术研发难题，有关软磁复合材料及应用领域的人才
软磁复合材料的共性技术研发难题，有关软磁复合材料及应用领域的人才
山东精创功能复合材料有限公司
2021-09-02
具有优异吸附热转换性能的介孔MOF
设计了一类具有蜂窝状一维孔道的新型三维框架。由于使用了二次对称的金属草酸根链和三次对称的有机桥联配体，其孔道直径大约是配体桥联长度的四倍。因此，使用三种普通的三角形有机配体，就合成了孔径约为2-4 nm的三例新型介孔框架MCF-61、MCF-62和MCF-63，其孔容为1.19-2.36 cm3g-1，BET表面积为2096-2749 m2g-1。以温室效应可忽略的R-134a（1,1,1,2-Tetrafluoroethane）作为吸附质时，这些材料体现出介孔材料的IV型吸附等温线，而且吸附量突跃的压力随孔径增大而增大。在日常所需的吸附制冷或热泵以及常见的低温热源温度下，MCF-63可实现高达1.19 g g-1或0.38 g cm-3的循环工作量，远高于具有相似孔容和表面积，但孔径分布不均且具有I型吸附等温线的多孔碳材料。上述结果不但为PCP/MOF提供了一种新的框架模型，还展示了介孔材料在吸附热转换应用的潜力。
中山大学
2021-04-13
一种无机-有机复合粘结剂包覆软磁复合材料的制备方法
本发明公开一种无机-有机复合粘结剂包覆软磁复合材料的制备方法，它包括如下步骤：（1）对金属磁粉进行粒度配比混合；（2）将步骤（1）配比好的磁粉用钝化剂进行钝化；（3）将有机粘结剂和无机粘结剂复合成的粘结剂包覆（2）中钝化好的磁粉颗粒；（4）将（3）中粘结好的磁粉再进行压制成型得到磁粉芯；（5）将（4）中压制好的磁粉芯进行热处理，喷涂得到目标产物。本发明改善了有机粘结剂和无机粘结剂复合的效果，综合了它们各自的优点，成分选择合理使用效果好，对铁基、镍基和其他成分的金属软磁磁粉都有很好的绝缘粘结效果。采用本发明提供的无机—有机复合绝缘粘结剂所制备的磁粉芯具有综合的优良磁性能和力学性能。
浙江大学
2021-04-11
等离子双极电切电凝系统
可以量产/n通过系列专利技术的转化研究，打造以微创医疗器械为特色的产业化集群，联合武汉大学/武汉光谷微创医学研发平台等机构，创建以产、学、医、研、用相结合的“光谷微创医学转化工程中心”，旨在为培育建设“国家微创医学工程研究中心”打下坚实基础。
武汉大学
2021-01-12
建筑用相变储能复合材料及其制备方法
利用物质在相变过程中吸能和释能的特点，实现能量的储存和利用。相变储能具有 储能 密度高、储能温度容易控制和选择范围广等优点。 本发明提出了一种储能功能耐久、成本低廉、适用范围广的建筑用相变储能复合材 料及其制备方法，复合材料以密实度比较高的气硬性或水硬性的胶凝材料为基体，其中 分散多孔材料集料。集料与基体的体积比为 0.4~1.5；在多孔材料集料中储存有机相变 材料，储存量为 30~70％重量比；建筑物构件可具备超过 10 MJ/m3 左右的储能密度；相 变温度可以在 15~60℃之间调节，满足建筑物取暖和制冷的要求。
同济大学
2021-04-11
超细沸石粉填充PTFE复合材料的制备方法
本发明公开了一种超细沸石粉填充PTFE复合材料的制备方法，包括如下步骤：1）、配料：聚四氟乙烯、超细沸石粉、填充物Ⅰ、填充物Ⅱ按比例进行混合；2）、将配制所得的混合料均匀混合后在20～40MPa压强下冷压成型；3）、将步骤2）所得的成型物放入高温烧结炉中，以30～100℃/小时的升温速率加热至330～380℃保温0.5～2小时；4）、步骤3）所得的烧结产物自然冷却至室温，得超细沸石粉填充PTFE复合材料。采用该方法制备而得的超细沸石粉填充PTFE复合材料性能优异，在不显著降低PTFE基体摩擦系数的前提下提高耐磨性，应用范围广泛。
浙江大学
2021-04-11
长纤维增强热塑性复合材料的产业化
长纤维(玻璃纤维、碳纤维等)增强热塑性复合材料(Long Fiber reinforced Thermoplatics，LFT)是20世纪90年代逐渐发展起来的一种新型纤维增强树脂基复合材料，具有高强度、高刚性、高尺寸稳定性、耐高温、低吸水率、低翘曲度、使用寿命长、高低温抗耐蠕变性能优良、可回收再利用等显著特点，可以弥补常规短纤维增强热塑性塑料(SGRT)的许多不足和缺点。
北京大学
2021-02-01
一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料
（专利号：ZL 201510560801.8） 简介：本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸锂纳米棒65‑80％、聚丙乙烯10‑15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、三羟甲基丙烷5‑10％、硅树脂甲基支链硅油4‑10％。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%，锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11