以镍及镍合金为基体，在溶体中原位反应生成增强相形成复合材料。由于镍的高温性能优良，因此这种复合材料主要是用于制造高温下工作的零部件。解决了等轴晶铸造镍基高温合金高温性能与工艺性能难以兼顾的难题，实现高耐热温度航空发动机大型复杂结构热端部件整体精铸成型。

在钛基溶体中原位反应合成非连续增强体，合理调控增强体型貌、尺寸和分布等，大幅度提升了材料的高温力学性能，在450-700℃温度区间材料能保持高比强度、高比刚度等优异性能，是超高速宇航飞行器和下一代航空发动机等装备高温部件候选材料之一。

产品详细介绍Inertsil CN-3:Inertsil CN-3是在高纯度球状硅胶上键合了氰丙基的色谱柱，基于氰基三键的π电子作用以及氮的孤对电子作用力，对极性化合物有独特的选择性，适合应用于正相分离。当用于反相系统时，其选择性与C8和C18不同。在药学领域和复杂混合物的分离中应用广泛。Inertsil CN-3一般保存在正己烷/乙醇溶液中，当作为反相色谱柱使用时，务必用能与两种流动相互溶的溶剂，如异丙醇进行过渡置换，再用流动相进行平衡。 --------------------------------------------------------------------------------色谱柱参数：※基体：3系列高纯度硅胶※粒径：3µm，5µm※微孔径：100Å※化学键合基团：氰丙基※端基封尾：无※含碳量：14%※USP号：L10 --------------------------------------------------------------------------------订货信息： 5µm 长度/内径(mm) 2.1 3.0 4.0 4.6 33 5020-05311 5020-05321 5020-05331 5020-05341 50 5020-05312 5020-05322 5020-05332 5020-05342 75 5020-05313 5020-05323 5020-05333 5020-05343 100 5020-05314 5020-05324 5020-05334 5020-05344 150 5020-05315 5020-05325 5020-01942 5020-01940 250 5020-05316 5020-05326 5020-01943 5020-01941 【保护柱】 填料名 粒径 长度(mm) 目标色谱柱的内径(mm) 内径(mm) 更换用小柱E（2根一组） 更换用小柱E套件（小柱E2根+小柱保护柱套） Cat.No. Cat.No Inertsil CN-3 3µm、5µm 10 1.0 1.0 5020-08517 5020-08527 1.5、2.1 1.5 5020-08518 5020-08528 2.1、3.0 3.0 5020-08515 5020-08525 4.0、4.6 4.0 5020-08510 5020-08520 20 2.1、3.0 3.0 5020-08565 5020-08575 4.0、4.6 4.0 5020-08560 5020-08570 --------------------------------------------------------------------------------

   简介：本发明提供一种镀锌板的彩涂预处理及底漆涂覆相结合的水性无铬表面处理液,属于镀锌板的表面处理技术领域。该处理液成分质量百分比为:水性树脂,20～60%;有机硅烷,0.5～1.5%;无机缓蚀剂,0.25～0.8%;封闭剂,0.1～0.3%;稳定剂,0.02～0.05%;溶剂为去离子水,余量。使用本发明所提供的表面处理液能够在镀锌板表面形成一层致密的钝化膜,其总体性能达到或超过铬酸盐钝化膜的水平,同时由于其优异的耐蚀性能和附着力,涂覆的漆膜层可作为彩涂板的底漆直接在其上涂布面漆,简化了镀锌板彩涂处理工艺,有利于降低成本;漆膜中具有片层结构的蒙脱土有利于阻隔氧气和水汽与基板接触,从而有效提高耐蚀性。

本成果国际领先

将高性能陶瓷增强体加入到金属的铝基体中，制成铝基复合材料，得到单一材料所不具有的强度、模量、塑性等各种优异性能，且性能可以通过人工设计和复合而进行控制。材料性能达到国际领先水平，建立了国内第一个航天铝基复合材料技术标准，形成了高性能铝基复合材料的批量、多品种研制和生产能力，并成功推广应用。

金属耐磨材料导热性好、耐冲击，在电力、矿山、冶金、建材等行业得到广泛应用。目前常用的高铬铸铁、高锰钢等金属耐磨材料，存在磨损速度快、更换周期短等不足，开发高耐磨铁基复合材料是弥补上述不足的重要途径。 本创新成果采用表面铸渗技术，通过设计开发金属基体组成、增强体结构和性能，在保持铸件整体成份和组织不变的条件下，在高铬铸铁、普通碳钢、球墨铸铁等铸件表面形成厚度可控的复合材料耐磨层，可方便地生产衬板、磨辊等耐磨件。该技术突破了以往复合层厚度只能达3~10mm的限制，实现了复合层厚度的可调可

电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点，可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比，导热性、热膨胀性能相