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五轴数控机床通用后置处理及加工仿真系统
本成果针对国外对五轴数控机床相关技术的封锁,软件系统成本昂贵、成本高等特点,以及国内该领域的空白,在国家04专项的支持下,采用自主研制的五轴数控机床基于拓扑理论建立的通用运动学模型、求解算法和仿真方法,基于自主知识产权,开发出我国自己的五轴数控机床通用后置处理系统、代码验证仿真系统、几何误差建模/测量/辨识与补偿系统,该项成果已经获得3项发明专利,3项软件著作权,目前已经开发出五轴数控机床通用后置处理系统及加工仿真系统,正在进行产业化推进,项目整体已经达到国内领先、国际先进水平,有望实现产业化。
西南交通大学 2016-06-27
基于空运行激励的数控机床模态比例因子获取方法
本发明公开了一种基于空运行激励的数控机床模态比例因子获取方法,包括以下步骤:生成机床加速度的二值随机序列,并根据二值随机序列生成机床的空运行数控代码,计算二值随机惯性激励力序列的自功率谱 GXX(jω),执行空运行数控代码,以测量机床的响应信号并计算响应信号的互功率谱矩阵,根据响应信号的互功率谱矩阵利用最小二乘复频域法计算系统极点λ1...N和以及模态 振 型 向 量 ψ 1...N 和 根据自功率谱 [GXX(j ω )] 、 系 统 极 点 λ 1...N 和 以及模态振型 向 量 ψ 1...N和 计算机床结构的模态比例因子。本发明能够估计激励序列的能量大小,继而从机床测点间的互功率谱矩阵中获取模态比例因子。
华中科技大学 2021-04-11
3-HSS 型并联机床关键技术与产品开发
项目研究的背景及用途:为了提高对生产环境的适应性,满足快速多变的市场需求,近年来全球机床制造业正在积极探索和研制新型多功能的制造装备与系统,其中在结构技术上的突破性进展当属九十年代问世的并联机床(ParallelMachine Tool),又称虚(拟)轴机床(Virtual Axis Machine Tool)或并联运动学机器(Parallel Kinematics Machine)。并联机床是以并联机构作为进给传动机构的数控机床。这种新型制造装备在构思上体现了现代系统集成的思想,在功能上是加工、测量、装配与物料搬运等多种工艺过程的集成,在性能上是高刚度、高精度、高速度、高柔性、轻重量、低成本的集成,是知识经济初见端倪的高科技数控加工装备。 天津大学于 1998 年 10 月得到天津市科委“95”重点科技攻关项目资助,开展了可实现三平动自由度并联机床的设计理论、关键技术和样机建造工作,旨在在国内率先开发出一台具有国际领先水平的,可完成自由曲面加工的三轴联动并联机床产品化样机。该项目于 1999 年 2 月被列入天津大学“211”工程跨世纪标志性成果管理项目,同时得到天津第一机床总厂的参与和支持。 技术原理及流程:所研制的三平动自由度并联机床采用 3-HSS 并联机构作为传动进给机构(在此,H—螺旋副,S—球面副),由底座、动平台和三对立柱——滑鞍——支链组成。每条支链中含三根平行定长杆件,各杆件一端与滑鞍,另端与动平台用球铰连接。滑鞍由伺服电机和滚珠丝杠螺母副驱动,沿安装在立柱上的滚动导轨作上下移动。该机床主要用于三坐标高速铣、镗加工,主要解决以下关键技术: (1)柔性并联机床总体结构概念设计和虚拟样机设计; (2)主模块工作空间与灵活度分析,以及结构参数尺度综合技术; (3)主模块单元控制和在线精度补偿技术,以及静、动刚度预估与评价技术; (4)多主模块协同控制核心算法,以及硬件匹配和编程技术。 成果水平及主要技术指标:天津质量监督局第12站对样机的检测结果表明,各项性能指标已经达到天津市科委立项合同中的各项指标。样机的主要几何精度、运动精度、工作精度已经达到或接近加工中心精度水平,重量明显轻于传统机床,而刚度显著大于传统机床。获得天津市科技发明二等奖及一项专利。 市场分析及效益预测:国家科技部在指定我国制造与自动化领域“十五”计划与2015年远景规划前期报告“先进制造工艺装备”中明确指出:应抓住时机,抢在国外产品占领我国市场之前,开发我国自己的并联机床产品。“十五”期间,要以并联机床开发为契机,面向多品种、小批量、灵活多变的生产环境,建立新型系列化并联机床的生产基地。根据国家机械局机械科学院对 2005~2015 年机械制造装备市场预测估计,并联机床的国内市场需求量约为 500 余台/年。
天津大学 2021-04-11
涂层复合沉积系统
目前,我国工模具等工业化高端涂层设备主要掌握在瑞士、日本、美国等发达国家手中。本技术是建立在我国的全方位离子注入基础上发展起来的具有自主知识产权的成果。涂层复合沉积系统由矩形弧源、磁控溅射元、弯曲电弧磁过滤电弧源、全方位离子注入工件架等部分组成,主要应用在薄膜制备、超硬涂层、润滑涂层、光学涂层等方面,对比试验表明,该技术达到了国际先进水平,具有良好的市场应用前景。 沉积超硬涂层可以但不限于沉积TiN、TiAlN、TiSiN、TiAlSiN等涂层,也可以用于沉积类金刚石涂层。在高速钢上面沉积的TiN涂层结合力超过100N,真空度优于8x10-4Pa。
北京航空航天大学 2021-04-13
金属/陶瓷复合基板
利用具有自有知识产权的专利技术,制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板,为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料;研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料,具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性,在电子技术领域具有广泛的用途,可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景,陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。
北京航空航天大学 2021-04-13
混凝土复合空心砌
混凝土空心砌块在我国已成为继实心粘土空心钻后的第二大墙体材料,但由于其自身存在着保温隔热性能差,抗渗、抗裂性能差等诸多问题,给这种新型材料的推广应用带来一定的难度。本项目就是针对这一问题,特别是针对保温隔热的问题,采用复合的方式,解决了保温隔热抗渗的问题。混凝土复合空心砌块隔热与 240mm 砖墙相近,保温优于240mm 砖墙,由于具有致密的面层,可有效地防止渗漏,并且具有良好的装饰效果。
扬州大学 2021-04-14
磁性复合微球
内容介绍: 磁性复合微球是一种以磁性物质为核以有机物为壳的核壳式小球。当 给小球表面带上不同功能基团时,它可以选择性的结合一种物质,然后 借助磁场的作用将该物质从混合体系中分离出来。 该技术达到国内领先水平,相关研究成果获陕西省科技进步一等奖和 二等奖各1项,获发明专利1项。
西北工业大学 2021-04-14
复合紩皮茶
敖皮作为小麦加工的副产物, 每年产量达 2000 万吨以上。研究发现, 数皮中除含有大量
西华大学 2021-04-14
氟离子复合电极
产品详细介绍PF-1C型复合氟离子电极,集氟离子选择电极与参比电极为一体,单独1只电极即可进行使用。用于测定水溶液中氟离子活度或间接测定能与氟离子形成稳定络合物的离子活度的电极。复合氟离子电极技术参数:测量范围:10-1~10-5MF(即1-5PF或1900-0.19PPM)溶液温度:15~35℃绝缘电阻:大于等于1乘10(11次方)欧姆电极内阻:小于等于10兆欧零电位:0-1PF液接界:陶瓷芯参比电极:Ag/Agcl电极接口:BNC外形尺寸:¢12×140mm
上海越磁电子科技有限公司 2021-08-23
一种机床主轴的振动能量收集装置及方法
本发明涉及振动能量收集技术领域,具体为一种机床主轴的振动能量收集装置及方法,该装置包括能量收集器、机床主轴、以及主轴箱壳体,所述机床主轴设有固定轴承,所述主轴箱壳体包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁垂直于所述第二侧壁,所述固定轴承的外壁与所述第一侧壁之间设有支撑架,所述第二侧壁与所述支撑架之间设有能量收集器,所述能量收集器通过磁致伸缩材料收集所述机床主轴的振动能量,将振动能量转换成电能,进而可以实现对机床的其他元件供电,节省了部分外部电源的供给,同时不影响机床主轴的正常运行,并有利于振动的传递。
杭州电子科技大学 2021-05-06
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