|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
新型高强复合金属材料用聚脂热熔胶
双金属复合板（带）可在不降低使用效果（装饰性能、防腐性能、机械强度等）的前提下节约资源、降低成本。一般要求复合用热熔胶具有较高的粘结强度、耐高温、耐酸碱及其它化学试剂腐蚀的能力。聚酯热熔胶对金属及高分子聚合物的粘结效果较好，可通过调整原料中酸和醇的成分与配比来满足不同的实际需求，但其是线性饱和聚酯材料，缺少交联中心，软化点低、耐酸碱性能差。 改性聚酯热溶胶其组分包括聚脂热熔胶和氯乙烯醋酸乙烯酯，其中还添加了增塑剂、热稳定剂及辅助填料。通过氯乙烯醋酸乙烯酯自由基的聚合反应，提高胶黏剂的
河海大学
2021-04-14
碳纳米管 /聚合物复合吸波材料
碳纳米管的优越电磁波吸收性能， 在军事领域及民用领域里有潜在的 巨大用途。碳纳米管吸波材料对于国家安全、隐形作战装备研制、具有十 分重大的意义。碳纳米管 /聚合物复合吸波材料还可广泛应用于民用领域， 可用于抗静电、电磁屏蔽，减少或者消除电磁波对人体的伤害及电磁设备 的干扰。 本研究显示碳纳米管 /聚合物复合吸波材料具有优良的雷达波吸收性 能，具有广阔的市场空间和应用前景。
南昌大学
2021-04-14
一种高分子复合散热材料制备方法
一种高分子复合散热材料制备方法，属于复合材料的制备方法，解决现有制备方法实现填充颗粒在高分子母体中平行排布时工艺繁琐、排布效果局限的问题。本发明包括制备复合粉体步骤、制备复合材料混合液步骤和固化步骤；首先在片状 h-BN 颗粒表面附着磁性纳米Fe3O4 颗粒，使其具有磁性；将磁性复合粉体与液态高分子材料混合得到混合液，通过机械振动和旋转磁场的共同作用，复合粉体粒沿着竖直方向平行排布；使用加热炉对其加热固化，最终得到固
华中科技大学
2021-04-14
铁电纳米粒子/蓝相液晶复合显示材料
所属行业领域 平板显示及光通讯 成果简介 蓝相液晶由于具有快速的电光响应速度（亚毫秒级）、无需彩色滤光片、无需取向处理、无需视角补偿膜等优点，而被誉为最具革命性的新一代液晶显示材料。然而目前蓝相液晶材料存在蓝相温域窄（通常仅有1～3oC）、驱动电压高以及电光迟滞等问题，限制了其产业化进程。本成果通过开发纳米粒子掺杂蓝相液晶复合显示材料，具有较宽的蓝相温域（-10～10
北京科技大学
2021-04-14
A2级防火板芯料
A2级防火板芯材产品特性
1. 原料由天然无机物混合而成，低烟，无毒，无卤；
2. 芯材密实度较好，吸水率较低；
3. 强度高且隔热性、耐久性好；
4. 造型方便、加工性能与施工性能优良；
5. 无机芯材来自天然，绿色环保，可持续发展；
6. 绿色无机芯材减少金属及冶炼能源用量，并减少了碳排放；
7. 芯材的热氧化性能优越，耐高低温性能强，具有很好的防水防潮性。
临沂金湖彩涂铝业有限公司
2021-09-02
杭州芯控智能科技有限公司
杭州芯控智能科技有限公司
2024-03-11
采用改进三级同轴电纺工艺制备芯鞘结构聚合物-卵磷脂复合载 药纳米纤维。
上海理工大学
2021-01-12
纳米孔检测芯片的便携式装夹装置
本发明公开了一种纳米孔检测芯片的便携式装夹装置，包括弹簧、推动杆、沿推动杆自由移动的左液池、橡胶垫圈、芯片夹和右液池，通过按动推动杆使左液池和右液池分开，将装有芯片的芯片夹插入两液池之间的空隙，去除对推动杆施加的外力时，右液池与左液池在弹簧的作用下共同夹紧芯片夹；位于芯片夹内侧的橡胶垫圈保证夹紧芯片时的密封连接，位于芯片夹外侧的橡胶垫圈保证和两液池的密封连接。本发明利用弹簧自发复原的特性，能够方便快捷、准确高效地实现两液池与芯片连接时的定位与夹紧，从而实现快速更换所需芯片。
东南大学
2021-04-13
一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料
（专利号：ZL 201510560801.8） 简介：本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸锂纳米棒65‑80％、聚丙乙烯10‑15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、三羟甲基丙烷5‑10％、硅树脂甲基支链硅油4‑10％。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%，锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11