产品详细介绍数字高清网络视频解码器（万能解码器）产品介绍MS33高清数字网络视频解码器是煕昂电子凭借在流媒体应用领域丰富的专业技术，推出的基于Linux操作系统开发的高清网络视频解码器。产品集成1路高清解码，支持二路高清BNC（HD-SDI接口），接口可依据需要改装成HDMI接口。MS33支持高清1080p高清网络视频的解码输出；支持ONVIF网络接口协议、多种码流的传输方式，为远程网络摄像头信号大型电视墙解码服务提供强有力的支持。产品优势SD/HD-SDI接口支持，支持AES/EBU 内嵌音频支持模拟音频（Line-in）输入和模拟音频输出（Line-out）支持1080p24/25/30、1080i60/50、720p60/50、480i/p、576i/p等多种输出格式兼容H.264 base line/main profile/high profile；支持H.264分片压缩的解码特有优化的缓冲技术和解码技术，可控制缓冲+解码的延时低于100毫秒，达到业界领先水平图像增强与容错技术，抗误码能力强，具有优秀的画质表现和音质表现支持双向语音对讲，RS-485信令透传和报警量透传符合标准的RTP/RTSP媒体传输协议，可与市面上大多数编码器产品、IP Camera 产品、DVR产品及流媒体服务器产品兼容对接基于WEB的操作界面安装使用简单、维护方便可扩展的WIFI无线传输模块产品参数视频输出：2路BNC（HD-SDI接口），可以把其中一路改为HDMI接口模拟音频输入：1*工业接线端子，非平衡连接模拟音频输出：1*工业接线端子，非平衡连接报警信号量：1*工业接线端子RS-485：1*工业接线端子网络：1*RJ-45，以太网连接SDI信号幅度：0.8Vp-pSDI阻抗：75欧SDI耦合类型：AC输出信号类型：SD-SDI(270Mbps)、HD-SDI(1.485Gbps)支持格式：1080p24/25/30、1080i60/50、720p60/50、480i/p、576i/p视频压缩标准：H.264 base line/main profile/high profile；Slice encoding（分片压缩）技术兼容音频压缩标准：AAC-LC；G.711解码延时：≤100ms支持视频码率范围：512Kbps ~ 40Mbps自适应支持音频码率范围：8Kbps-128Kbps媒体传输协议：RTP/RTSP，兼容RTP over TCP传输模式信令透传协议：TCP网络管理协议：HTTP管理界面：Web远程管理：支持远程固件升级：支持运行温度：0℃ ~ 80℃相对湿度：20 ~90%RH（无凝结）电源：DC 12V, 2A（外置）整机功耗：6W

产品详细介绍照度传感器产品介绍 产品介绍  GZD系统光照度变送器采用对弱光也有较高灵敏度的硅兰光伏探测器作为传感器；具有测量范围宽、线形度好、防水性能好、使用方便、便于安装、传输距离远等特点，适用于各种场所,尤其适用于农业大棚、城市照明等场所。根据不同的测量场所，配合不同的量程，线性度好、  防水性能好 、可靠性高、  结构美观、安装使用方便、抗干扰能力强。 使用标准 1个单位的照度大约为1个烛光在1米距离的光亮度。 夏日晴天强光下照度为10万 Lux（3～30万Lux）； 阴天光照度为1万 Lux； 日出、日落光照强度为    300～400Lux； 室内日光灯照度为         30～50Lux； 夜里                    0.3～0.03 Lux（明亮月光下）； 0.003～0.0007 Lux（阴暗的夜晚） 以上参数公供参考   技术参数:   供电电压：          12VDC～30VDC 感光体：         带滤光片的硅蓝光伏探测器； 波长测量范围：         380nm～730nm；   准 确 度：                   ±7％ 重复测试：                  ±5%； 温度特性：                 ±0.5%/℃；   测量范围：                0～200000Lux   输出形式：           二线制4～20mA电流输出 三线制0～5V电压输出 液晶显示输出 232/485网络输出   使用环境：           0℃～40℃、0%RH～70%RH（带液晶）； 0℃～70℃、0%RH～70%RH(不带液晶) 大气压力： 80～110kPa 联系我们： 电话： （010）57167501/7502 网址：   www.diysensor.com 手机:  13488682012 Q Q:     335363231 地址：北京市朝阳区奥运9#院  

TY-84MS-4E 主要功能：双行显示，具有修改、插入、删除功能 重现功能 快速上下翻转 快速左右翻转 240种计算功能 10位数+2位指数显示 错误提示 9个变量 分数计算 百分数计算 答案存储 六十进制与十进制的换算 双曲/反双曲函数 常用及自然对数、指数、倒数、阶乘 随机数、π、小数位数、有效位数、舍入 平方根、立方根、根、平方、立方 极坐标/直角坐标变换/双曲/反双曲函数 分数计算、百分数计算、度分秒计算 排列、组合 统计、回归计算 规格尺寸： 重量：135g(含电池) 机身尺寸：160mm*84mm*16mm 耗电：0.0002W 电源：一节AAA（7号/SUM-4） 电池寿命：约有2年（每天使用一小时） 操作温度：0℃-40℃ 包装尺寸：163mm*88mm*24mm 此款计算器为10+2显示函数计算器，符合国标、行标JY/T0382-2007,适合中学生使用，塑料按键，有保护盖

TY-190ＥＳ新行标计算器 主要功能         10位四则运算         百分比计算、圆周率计算、平方运算         带分数与假分数互相转换         小数与百分数互相转换         时、分、秒输入与转换、时间运算         分数化简计算、求倒数、带余数除法         全点阵显示、快速上下、左右翻转查看         多步重现、显示方式与书写格式一致         修改、插入、删除、定点计数法         24小时时间设定、计时器         2001年到2099年日期调设         题库、答案、全清键         超硬保护盖         硅胶按键         手动、自动关机功能 规格尺寸：  重量：110g(含电池) 机身尺寸：150mm*78mm*15mm 耗电：0.003W 电源：二节AAA（7号/SUM-4） 电池寿命：约有1年（每天使用一小时） 操作温度：0℃-40℃

         

伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展，这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点，也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点，导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差（一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK），无法满足高导热的需求，开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料（如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等）是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率，目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明，在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高，这种三维渗流网络（如图1所示）可以为声子的快速传递提供通道，从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展，如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素（取向性、界面连接性、网络密度等）。同时，比较了不同的填料形式（分散颗粒填料与三维连续填料网络）对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料，基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问，三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见，三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段，成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料，直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来，天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础，针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题，提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化，分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热，探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。

成果描述：本发明公开了一种丙烯酸镁-超细水泥双液复合灌浆材料。灌浆材料主料分为A、B组分，其中A组分的成分及重量配比为：超细水泥：水：活性氧化镁：粉剂萘系高效减水剂：硅粉=100：50-100：0-5：0.5-1.5：2-5，B组分的成分及重量配比为浓度为36%-40%的丙烯酸镁溶液：氯化钙：三乙醇胺：过硫酸钠=10-30：0.5-3：0.1-0.5:0.01-0.05。本发明是采用聚合物与超细水泥复合而成的灌浆材料，具有可灌性好、凝结时间可调、浆液结石强度高等优点。本发明在破碎松散地层固结、地基改良、建筑物基础加固等领域具有广泛的应用前景。市场前景分析：轨道交通基础设施建设领域。与同类成果相比的优势分析：技术先进，性价比较高。

本发明提供了动物源食品致病菌鉴定及其耐药和毒力基因检测复合芯片。本发明提供了用于鉴定动物源食品致病菌、致病菌耐药基因和/或致病菌毒力基因的探针，由序列1‑序列171所示的单链DNA分子组成。本发明实验结果表明：本发明的动物源食品中致病菌鉴定及其耐药和毒力基因检测复合芯片，能够有效的达到同时鉴定细菌及其毒力和耐药基因的综合目的。

本发明公开了一种用碳纤维复合材料制造汽车车身的方法。该方法的步骤如下：将用于制造汽车车身相符合的柔性内模充气呈汽车车身形状，再将预涂胶的碳纤维材料按照设计的角度和层数要求敷设于柔性内模外表面，即为该汽车车身；将敷设好的碳纤维材料的柔性内模放置于外模内固定和充气加压后，置于固化炉内固化；碳纤维复合材料固化后自然冷却，将柔性内模放气泄压，打开外模，将固化成型后的复合材料汽车车身取出。由于本发明采用碳纤维树脂复合材料的车身，与传统金属材料汽车车身相比，重量减轻60%以上，耐腐蚀性能得到提高，车身吸能更加好，运行能耗得到降低。

SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。