高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
无磁钻铤激光熔覆强化制造的系统技术
北京工业大学 2021-04-14
无醛生物质胶黏剂制造与应用技术
项目成果/简介: 项目采用豆粕、棉粕等植物蛋白为主要原料,开发出蛋白质活化、降粘、增强及快速固化等技术,创新植物蛋白胶黏剂施胶设备,解决了蛋白胶黏剂工业化应用的一系列难题,获国家发明专利12项。 黏剂产品具有涂布性能好、预压性好、固化温度低(110-120℃)固化速度快、耐水胶合强度高、成本低等优点,可用于单板类人造板生产。人造板产品力学性
北京林业大学 2021-01-12
螺栓法兰密封接头用高温碟簧设计与制造技术
碟簧作为一种弹性补偿元件,被引入螺栓法兰连接系统,可有效地解决因诸多因素引起的法兰接头的螺栓预紧力松弛问题。当螺栓拧紧时,碟簧吸收机械能并将其转化成弹性势能储存起来,当法兰接头由于温度变化、压力波动、机械振动或自身各元件的蠕变导致螺栓预紧力或螺栓力松弛时,碟簧将释放其储存的弹性势能转化成机械能,对螺栓预紧力或螺栓力进行补偿,从而使螺栓力始终保持在垫片密封所需要的区间范围内,保证法兰接头长周期紧密不漏。本成果基于PVRC泄漏紧密性等级,考虑法兰、螺栓、垫片及碟簧的变形协调,对碟簧结构进行优化设计,并通过材料、加工及热处理工艺的深入研究,为石化、炼油、电力、核能、冶金等领域的高温高压或温度压力波动的螺栓法兰接头提供高品质的密封辅助元件。
南京工业大学 2021-01-12
射频集成电路与系统以及数模混合集成电路
具有有源电感结构的前馈共栅跨阻放大器电路,双负反馈前馈共栅差分结构跨阻放大器电路
东南大学 2021-04-13
集成测试软件(ITS)开发
可以提供种类繁多的零部件测试开发选项,以帮助客户减少这些风险和成本
扬州大学 2021-04-14
集成电路设计
设计平台: SUN 工作站, Solaris 操作系统,电路编辑工具 Composer ,仿真工具 Hspice ,版图工具 Virtuoso ,验证工具 Dracula ;双核 PC 机, Linux 操作系统, Mentor 公司全线集成电路开发工具。
大连理工大学 2021-04-13
聚醚多元醇新型双金属催化体系的制备
我国聚醚每年产能74万吨,年需求量70万吨左右。它主要用于制备PU(聚氨酯)泡沫、PU粘合剂、PU弹性体、PU密封料、PU合成革、PU纤维,纺织整理剂、液压油以及表面活性剂等领域。国内外制备聚醚多元醇多采用KOH为催化剂,以多元醇为起始剂,在KOH存在的情况下引发环氧丙烷的开环聚合而成。该工艺工序繁琐,生产效率不高,影响产率的提高且能耗大,成本高,产
南京工业大学 2021-01-12
APP芳香族齐聚酯多元醇的研制
硬质聚氨酯泡沫塑料是聚氨酯的重要类别,具有比强度高,抗震,隔音,介电性能等优越特性,并与金属,塑料,橡胶,木材,水泥有着良好的粘接性,同时吸湿小,抗腐蚀,易于成型加工等优点,是一种优良的绝缘,绝热,保温材料。硬泡的主要原料是聚醚或聚酯多元醇和异氰酸酯。
南京工业大学 2021-01-12
MC型多元低合金抗磨铸铁磨球
研发阶段/n内容简介:MC型多元低合金抗磨铸铁磨球是一种性能优异的抗磨材料。该技术是将几种具有不同功能的合金对铸铁进行微量合金化,并采用特殊的变质处理技术和先进的激冷铸造工艺,使生产出的铸件具有生产成本低、生产工艺简单、可靠,其材质具有韧性和高硬度,不易破碎且耐磨等特点,可采用冲天炉、电炉熔炼,材质不需热处理,该材质广泛用于磨球、衬板等易磨件。该产品仅用于建材、电力、选矿、化工等行业的磨球一项,国内每年消耗达100多万吨。技术指标:材质硬度:HRC48-55;冲击值:ak>5J/m2;破碎率:
湖北工业大学 2021-01-12
无铬皮革制造
成果描述:经过20余年的国家清洁制革技术攻关,无铬皮革制造已经成熟。该技术采用无铬结合鞣技术制造的规模化生产满足市场要求,主要产品有: 1)黄牛无铬汽车革;2)黄牛、水牛家具革;3)黄牛箱包鞋面革;4)猪皮鞋里革;5)山羊、绵羊鞋面革;6)兔皮油鞣革;7)各种无铬特种皮革制造。市场前景分析:制革工业,清洁化改造.与同类成果相比的优势分析:各种无铬皮革产品达到国家与行业物理化学指标。其中收缩温度>90℃。 无金属结合鞣 非铬金属结合鞣 动物油鞣
四川大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 20 21 22
  • ...
  • 713 714 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1