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一种具有微纳米结构的超细晶多孔铁合金的制备方法
本成果获发明专利授权。在多年新型多孔铁合金材料研究的基础上，以自制的纳米铁合金粉末为原料，通过与美国圣地亚哥州立大学粉末技术实验室合作，成功的制备了具有微纳米多孔结构的块体铁合金材料，该合金不但具有高的孔隙率、大的比表面积、还表现出了优异的力学和减震性能，通过对对工艺的控制可以实现10%～50%孔隙率的超细晶多孔铁合金的制备，当孔隙率在50%左右时，压缩强度依然可以达到600 MPa以上，比目前市场上销售的高致密普通粉末冶金制品的强度高200 MPa左右。在轴承、齿轮、减震垫板、能量吸收装置等关键零部件上有很好的应用前景，潜在的应用价值和市场空间非常巨大。部分研究成果得到了世界著名粉末冶金专家Randall M. German教授的高度评价。
西南交通大学
2016-06-27
铜萃取剂的研发
制备了 2 类 3 个系列 8 中铜萃取剂，可适用于不同 pH 范围下， 蚀刻液中或湿法冶金中铜的特异性回收。该产品萃取饱和容量大（38.5g/L,国外同类产品为 40 g/L，甘肃省质监局作为第三方测得饱和容量为 48.5 g/L），萃取率及反萃率高，萃取平衡时间短（< 30s）, 萃取第三相无，而成本低廉（为国外同类产品 1/3）
兰州大学
2021-01-12
一种铝合金周期性点阵多孔结构的快速成形制造方法
本发明公开了一种铝合金周期性点阵多孔结构的快速成形制造 方法。通过 CAD 软件构建基于点阵单元的周期性点阵多孔结构的三维 模型，将模型以 STL 格式输出，导入到 SLM 成形设备中，激光束根 据切片层的数据选择性地熔化区域内的铝合金粉末得到二维的金属结 构，经层层堆积最终可以得到与 CAD 模型一致的三维铝合金多孔结 构，再经过热处理、分离、喷砂等后续处理即可得到表面光洁、性能 良好的铝合金周期性点阵多孔结构。本
华中科技大学
2021-04-14
新型多孔材料——MOFs
近年来，一类新型多孔材料--- 配位聚合物【也称金属有机骨架（MOFs）】的研究得到迅猛发展， 已成为化学和材料科学领域的研究热点，正从基础研究过渡到实际应用。这类材料具有晶态网络结构， 容易可控合成，比表面积大，孔隙率高，结构多样可调，性能独特，在吸附、分离、催化等领域具有极 大应用前景。我们发展了这类材料的设计合成方法，对其性能进行了有效调控，获得了多例具有良好稳 定性和特殊孔性质的新 MOFs，这些材料在气体分离、氢气和甲烷储存、成膜及膜分离、绿色催化等方面表现出良好的性质，具有极大应用开发价值。应用开发价值应用开发价值应用开发价值
北京工业大学
2021-04-13
新型多孔材料—MOFs
北京工业大学
2021-04-14
银包铜粉导电胶
从导电胶的重要性、技术和市场需求、国内外生产和研发的现状来看，高端导电胶是直接影响我国半导体行业能否健康发展的核心材料之一。 本项目重点探索树枝状银包铜在导电胶方面的性能与应用，为设计制造低成本高导电绿色环境友好型导电胶提供坚实可靠的研究思路和科学理论依据。 针对低成本高导电树枝状银包铜粉导电胶的开展，该项目实现既能满足电子元器件的高导电需求又具有低温快速固化、优异高温高湿稳定性以及高强度等优异性能、且比现有复合导电胶导电性能更优、稳定性更高、成本更低、机械强度更高的结
南京大学
2021-04-14
铜铝双金属复合材料
项目简介铜铝双金属复合材料是一种在铝材的一面或者两面复合一层铜板带的复合材料。这种复合材料不仅具有铜材导电、导热性能好，接触电阻低，电镀容易以及大气美观等优点，而且兼具铝材的质轻、散热性能优良、经济等特点，广泛应用于电子、通讯、电器、电力、散热、汽车、建筑装饰、生活用具等领域。本成果创新采用低温液-固复合技术生产铜-铝复合材料，解决了铜与铝复合时容易形成金属间化合物，铜与铝界面结合强度低，容易出现开裂的问题；实现了铜-铝复合材料的焊接，解决了焊接接头容易出现脆性化合物的问
江苏大学
2021-04-14
江西铜业集团有限公司
江西铜业集团有限公司成立于1979年，肩负国家赋予的“摆脱我国铜工业落后面貌，振兴中国铜工业”的光荣使命。41年来，受益于国家经济持续增长，亦有赖于自身的专业与专注，已成为中国大型阴极铜生产商及品种齐全的铜加工产品供应商。
公司致力于持续发掘资源价值，恪守可持续发展承诺，满怀感恩和敬畏之心发掘矿产资源价值，追求人与自然的和谐共生。多元化的业务包括铜、金、稀土、银、铅、锌、钨、铼、碲等多品种矿业开发，以及支持矿业发展的金融、投资、贸易、物流、技术支持等增值服务体系，在中国、秘鲁、哈萨克斯坦、阿富汗等国建立了矿业基地。通过我们的创造，十多种矿产资源转化为商品并最终进入人们的日常生活。旗下江西铜业股份有限公司先后于1997年和2001年分别在香港、上海完成H股和A股上市。2008年江铜集团实现整体上市。2013年起，进入世界500强企业，2017年，集团完成公司制改革，成为国有独资公司。2019年战略并购恒邦股份，进入双上市平台企业。
江西铜业集团有限公司
2021-11-01
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸铜纳米棒65‑80％、聚丙乙烯5‑7％、聚苯乙烯5‑7％、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5％、乙酰丙酮钛3‑8％、聚乙烯蜡3‑7％、水3‑6％，钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
低温键合制备铜-陶瓷基板方法
本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片，然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下，将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上，得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板，最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合，与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比，本方法生产成本低，基板性能高，特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。
华中科技大学
2021-01-12