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机械封装压电陶瓷—芯明天科技
产品详细介绍压电陶瓷电话:0451-86268790  芯明天科技——压电纳米定位行业领导者!产品定制服务我们更专业!每年参加展会:LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。 哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。十余年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供最佳压电纳米定位技术解决方案!主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷驱动电源、电感/电容/激光测微仪等产品,同时提供压电点胶阀维修服务等。压电陶瓷芯明天压电陶瓷产品按照生产工艺的不同分为三种类型,叠堆共烧型,复合结构型,单晶体型。      叠堆共烧型压电陶瓷所谓的叠堆共烧是指将单层极化后的压电陶瓷基片与电极层交替叠加后经过高温烧结,形成整块的压电陶瓷,这种工艺生产的压电陶瓷我们称之为叠堆共烧压电陶瓷。叠堆共烧型压电陶瓷的主要特点为驱动电压低≤200V、位移行程大、出力大、重复生产一致性好、性能稳定、使用寿命长等特点。复合结构压电陶瓷通过对压电元件进行叠加、粘接、电极处理等方式制成的压电陶瓷产品,我们称之为复合结构压电陶瓷,芯明天复合结构的压电陶瓷主要包括高压压电陶瓷、压电纤维片、压电双晶片。高压压电陶瓷是通过对单晶体压电陶瓷片与金属电极层叠加再进行电极连接处理制成的。高压陶瓷的驱动电压为500V 或1000V,高压陶瓷形状柱形,环形。产品主要优点为大出力最大可达50000N,可以高动态操作。压电纤维片,是通过很细的压电纤维棒排列、拼接、极化、覆膜而制成厚度为0.3mm左右的薄片,可以横向伸缩或斜向伸缩,与其他金属板粘接可以带动金属片弯曲。可以作为致动器或传感器。广泛用于减震抑振或形变测量等。三维压电陶瓷是将可以XY运动的压电剪切片与轴向运动压电陶瓷片叠加形成多维压电陶瓷结构。压电双晶片是通过单晶体陶瓷片与金属结构结合,实现上下摆动的压电陶瓷片。                               单晶体压电陶瓷:单晶体压电陶瓷为共烧压电陶瓷以及复合结构压电陶瓷的基础元件,是将压电陶瓷粉末经过配料,预烧,混合粉碎,成型排塑,烧结,极化等系列工序而制成各种形状尺寸的压电元件。单晶体压电陶瓷的驱动电压受陶瓷片的厚度所影响,通常极化方向厚度1mm的压电陶瓷,最大驱动电压为1000V特点:方形、环形直线运动最大位移可达180μm最大出力可达50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、环形压电弯曲片压电纤维片应用:光纤拉伸•压电点胶阀•原位测试•机翼减震•光纤传感•压电钳哈尔滨芯明天科技有限公司致力于压电纳米定位产品的研发、生产与销售,主要服务于制造高端精密设备的的客户。自2004年起,经过十多年的快速发展,公司已获得高新企业认定,获得产品相关专利以及软件著作权、全部产品拥有自主知识产权、公司产品已覆盖全国各地知名高校、科研院所以及高端精密设备制造企业,并远销欧、美、日、韩等地。公司与中国高科技企业、国家重点实验室建立了合作伙伴关系,已经成为中国最专业的精密定位产品生产商。更多信息,请访问芯明天官网  www.coremorrow.com 或拨打电话:0451-86268790/17051647888 哈尔滨芯明天科技有限公司产品已广泛应用于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、医疗生物显微设备、生命科学、精密加工设备、新药设计与医疗技术、数据存储技术、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等领域。芯明天正在为中国的工业自动化、国防、航天事业的发展贡献着自己的力量。
哈尔滨芯明天科技有限公司 2021-08-23
高d33无铅压电陶瓷-聚合物-盐压电复合材料及其制备方法
本发明涉及一种具有高d33无铅压电陶瓷与聚合物和盐压电复合材料及其制备方法,属于压电复合材料技术领域。按(1-x)(LiaNabK1-a-b)(Nb1-cSbc)O3-xABO3-yM组分配料,采用传统陶瓷制备工艺制备好铌酸钠钾基无铅压电陶瓷粉料;再将陶瓷粉料与聚合物聚偏氟乙烯和盐按设计比例混合,接着将混合粉料经冷压成型后加温处理,再在其表面溅射金电极,硅油浴中极化后测试其压电复合材料样品的压电性能d33;最后将样品放置在空气中,再测试其样品压电性能d33。结果表明,加盐的铌酸钠钾基无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料的d33比未加盐的d33有大幅度提高。
四川大学 2021-04-11
一种微结构多孔银及其制备方法
简介:本发明公开了一种微结构多孔银及其制备方法,属于金属材料技术领域。该微结构多孔银为板栗形,且为多孔结构,其具体制备过程是:按体积比1:(1‑4),将柠檬酸钠水溶液加入到硝酸银水溶液中,加热至沸腾,搅拌30min后,产品经过滤、大量水洗涤、40℃真空干燥得到产物A;将产物A重新分散在蒸馏水中,得到A的水溶液,并添加硼氢化钠固体,反应1h后,过滤获得不溶物,经蒸馏水、乙醇洗涤,40℃真空干燥后得到微结构多孔银。本发明微结构多孔银制备过程方便、工艺简单、适合于规模化且产品多孔性好,可用于光谱、催化、导电材料等领域。
安徽工业大学 2021-04-11
3D打印多孔骨支架的优化设计
根据骨组织工程模型,设计和优化骨支架结构,提高骨在支架内的长入效果,加快骨支架的结合速度;根据数学模型优化骨支架结构,减少骨支架对骨内力学环境干扰,提高骨和支架的结合寿命,解决或延迟骨支架松动问题。
东南大学 2021-04-11
多孔活性磷酸钙悬浮聚合分散剂
成果描述:一般而言,活性磷酸钙悬浮聚合分散剂的粒径越小,表面能越高,活性越高。所以,国外的活性磷酸钙分散剂一般为纳米级。然而,活性磷酸钙纳米化后微粒间易发生二次团聚,因此,若采用超细化的工艺,须对活性磷酸钙分散剂进行表面处理,这就使工艺复杂化,增加了生产成本。 四川大学化工学院针对目前活性磷酸钙悬浮聚合分散剂存在的缺陷,采用特殊的原料和简单的合成工艺,制备出多孔型的活性磷酸钙悬浮聚合分散剂。市场前景分析:目前,多数国产的活性磷酸钙悬浮聚合分散剂颗粒较大且粒径分布很宽,活性低,用于悬浮聚合时,制得的树脂产品外观粗糙、粒度分布不均匀、质量不稳定。高质量的活性磷酸钙悬浮聚合分散剂主要依靠进口。与同类成果相比的优势分析:产品特点: 1、具有丰富的孔结构,粒度分布均匀,微粒间无团聚现象;其比表面积约为日本磷酸钙分散剂和市售国产磷酸钙分散剂的1.5~1.8倍。 2、其分散活性高于日本产品,悬浮分散性和稳定性优良,且添加量低,能显著提高聚苯乙烯珠粒的质量,完全可以取代进口产品作为SAN悬浮聚合的分散剂。 3、此项目工艺先进、技术领先。
四川大学 2021-04-10
陶瓷集群区域信息化服务平台
本项目为国家863计划课题,课题编号:2009AA043507,已通过验收。该成果应用协同管理思想,以信息共享为基础,以协同技术为支持,为区域内中小型陶瓷企业提供具有业务协同功能的可扩展、易用和低成本的信息化集成解决方案,提高企业自主创新能力和业务响应效率、降低企业生产经营成本、提升整个集群区域的核心竞争力。 平台提供的服务内容包括陶瓷企业协同管理系统、陶瓷产品图案设计系统、陶瓷配方设计系统、陶瓷电子商务系统、陶瓷产品分销管理系统。课题取得了4项软件著作权登记。
景德镇陶瓷大学 2021-05-04
低成本纳米微晶陶瓷制备技术
本项目开发了一种全新概念的纳米陶瓷制备新工艺新技术。它采用天然矿物和工业废渣来取代高温烧结法中昂贵的纳米陶瓷粉末,使制备成本大幅降低。用高温溶胶-凝胶工艺从根本上解决了材料组成的不均匀性和残留气孔等问题,同时具有生产周期短、效率高、能耗低、制品的均匀性和可靠性好等优点。开发的原位受控晶化技术不仅使材料的晶粒尺寸控制在纳米级,而且还可对晶相数量和结晶形状进行有效控制,可获得具有球状或针状晶体的纳米微晶陶瓷。
湖南大学 2021-04-10
低成本纳米微晶陶瓷制备技术
本项目开发了一种全新概念的纳米陶瓷制备新工艺新技术。它采用天然矿物和工业废渣来取代高温烧结法中昂贵的纳米陶瓷粉末,使制备成本大幅降低。用高温溶胶-凝胶工艺从根本上解决了材料组成的不均匀性和残留气孔等问题,同时具有生产周期短、效率高、能耗低、制品的均匀性和可靠性好等优点。开发的原位受控晶化技术不仅使材料的晶粒尺寸控制在纳米级,而且还可对晶相数量和结晶形状进行有效控制,可获得具有球状或针状晶体的纳米微晶陶瓷。
湖南大学 2021-02-01
生物活性磷酸钙陶瓷人工骨
物活性磷酸钙陶瓷人工骨是在江苏省高技术研究项目和东南大学国际合作研究项目资助下,与国际行进水平同步的应用研究成果。该人工骨应用模板法成型,组成上与骨的无机物组成接近,结构上与自然骨中松质骨空间网状多孔状结构类似,具有优良的生物相容性和骨传导性。图1为人工骨外观照片和类似于松质骨网状孔隙结构的扫描电镜照片,与天然骨类似的仿生空间网状多孔结构,是本成果与现有合成人工骨产品最显著的区别。用途:骨科、牙科及整形外科(1)各种创伤性骨缺损修复;(2)先天畸形引起的骨缺失或骨缺损治疗,如颚裂、齿槽突裂等;(3)骨结核,骨肿瘤彻底清除病灶后的骨缺损修复;(4)关节融合,椎体植骨融合,矫形植骨;(5)骨折延迟愈合,骨不连等的治疗。性能:孔径300-500m;孔隙率≥70%;抗压强度:>1.5MPa,用于各种骨缺损修复。
东南大学 2021-04-11
低温键合制备铜-陶瓷基板方法
本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片,然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下,将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上,得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板,最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应,可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合,与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比,本方法生产成本低,基板性能高,特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。
华中科技大学 2021-01-12
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