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封装型压电陶瓷致动器（博实）
产品详细介绍封装型压电陶瓷优点: 方便安装固定：移动端方便与外部结构连接，移动端有四种选择：内螺纹、外螺纹、球头和平头。 保护陶瓷：因为陶瓷是易损元件，外力的夹持或者撞击都可能导致压电陶瓷的损坏，机械封装式压电陶瓷的机械外封可以对内部的叠堆压电陶瓷起到很好的保护作用。 提高功率：通常情况下，压电陶瓷都需在它的功率范围内使用，因为陶瓷在高频振动的过程中会产生一定的热量，陶瓷的温度会随之升高，超过温度80℃，陶瓷则可能会因为热量不能及时散出而损坏，但如果选择散热好的机械外封材料，并可以通过在陶瓷外部加散热片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。 可承受轴向拉力：叠堆陶瓷不能够承受轴向拉力，而机械封装式压电陶瓷由于内部加有预载力，可以承受一定的拉力，适合于高频振动使用，或者需要推拉力的应用。 稳定性高：因为叠堆陶瓷既不能承受侧向力也不能承受弯曲力，所以在使用的过程中，要求受力的接触面足够的平整，且受力方向在陶瓷的中心。当压电陶瓷的长与直径比值过大时，机械封装式压电陶瓷稳定性高于叠堆型压电陶瓷，可以有效的减少侧向力的产生，特别是使用球头连接方式可以消除轴向耦合，大大提高陶瓷的稳定性和使用寿命。 抗干扰：封装陶瓷的外壳是无磁不锈钢材料，可以防止外界电场的干扰。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司
2021-08-23
OEM型压电陶瓷致动器（博实）
产品详细介绍 压电陶瓷致动器具有体积小，位移分辨率极高，响应速度快，输出力大，换能效率高，不发热，可采用相对简单的电压控制方式等特点。但其本身固有的一些特性会影响到工作台的定位精度和线性度。压电陶瓷在电场的作用下有两种效应：逆压电效应和电致伸缩效应。在电路中，压电陶瓷具体表现为电容特性。迟滞特性压电陶瓷的升压和降压曲线之间存在位移差称为迟滞现象。蠕变特性在一定电压下，压电陶瓷的位移达到一定值后随时间变化，在一段时间后才达到稳定值。 温度特性压电陶瓷线膨胀系数比一般的金属材料要小，现以某公司的高压陶瓷和低压陶瓷为例：随着温度的变化，其线膨胀系数也会有微小的变化。如下图所示（ LVPZT 为低压陶瓷， HVPZT 为高压陶瓷）。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司
2021-08-23
桌面级陶瓷3D打印机
迅实科技自主研发的陶瓷3D的议案及CeraRay系列直接使用STL数据生产，无需机械加工或模具，就能直接从计算机图形数据中生成任何形状的物体，从而极大地缩短了产品的生产周期，提高了生产率，可用于打印陶瓷插针、电子陶瓷器件、多孔陶瓷过滤件、陶瓷牙齿等向欧盟和专家漫画覅在、精度高的产品，广泛运用于工业、艺术、医疗等多领域。
浙江迅实科技有限公司
2022-05-27
PZT-82 127×86.36×2.2压电陶瓷条
淄博宇海电子陶瓷有限公司
2021-08-30
PZT-82 Φ50×Φ17×5压电陶瓷环
淄博宇海电子陶瓷有限公司
2021-08-30
一种木结构古建筑防火结构
本实用新型公开了一种木结构古建筑防火结构，涉及木结构古建筑的消防与保护技术领域，包括在楼板层处从外至内依次设有方砖层、干细沙层、结构层和面层，干细沙层铺设在结构层上，干细沙层上铺设方砖层；本实用新型结构简单，制造成本低，外观美观、不破坏古建筑的样貌，并且具有很好的防火能力；从技术上保护木结构建筑不被火灾侵害,同时在不改加强了木结构古建筑的防火安全性能。
安徽建筑大学
2021-01-12
一种木结构柱节点的加固结构
本实用新型公开了一种木结构柱节点的加固结构，包括木结构柱节点的加固结构本体；所述木结构柱节点的加固结构本体是由木柱和剜补新木构成，所述木柱和剜补新木通过枋相连接；所述木柱和剜补新木外侧包裹有铁箍，铁箍镶嵌在柱内，所述木柱与梁之间通过键连接，键位于枋上；本实用新型结构简单、构造合理；能够有效的对木结构建筑的木柱起到稳固和保护作用，使其不易发生破坏，并且不需要对结构进行整根柱的更换，方便施工，减少花费。
安徽建筑大学
2021-01-12
耳结构模型耳结构放大模型XM-418
XM-418耳结构放大模型
XM-418耳结构放大模型放大4倍，可拆分为8部件，由耳廓、外耳道、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、颞骨岩部、内耳迷路和咽鼓管等组成，并显示外耳、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、咽鼓管、颞骨岩部和内耳迷路等结构。
尺寸：放大4倍，34×40×22.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
喉结构与功能模型喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型显示喉软骨、喉的连续、喉肌和喉腔等结构、环杓关节可运动，模拟开大声门或关闭声门的功能，会厌软骨可上下活动盖住喉口。
尺寸：放大约3倍，30×15×14cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构，其形成于硅片上，并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区，绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反，所述导电区表面覆盖有金属电极，所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于：通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区，导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身，避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题，能够提高器件的可靠性和寿命。
华中科技大学
2021-04-11