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XM-603D脑解剖模型
XM-603D脑解剖模型（15部件）
XM-603D脑解剖模型可拆分为15部件，由大脑半球、胼胝体、岛叶、豆状核、尾状核、脑室系统和脑干等部件组成，并显示大脑半球、内囊、脑室系统、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部位，以及脑神经等结构。
尺寸：自然大，23×18×18cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-607脑水平切模型
XM-607脑水平切模型
功能特点：
■ XM-607脑水平切模型共5片，每片厚度约1.2cm。
■ 第一个切面约额叶顶部3.5cm位做水平切，以下每隔约1.2—1.5cm做剖面共4个剖面。
■ 第一剖面示：右额叶胼骶体。
■ 第二剖面示：胼骶体膝、侧脑室、岛叶、苍白球、肉速膝、尾状核、背侧丘脑。
■ 第三剖面示：胼骶体侧脑室前角、后角、尾状核、屏状核、豆状核、背侧丘脑、尾状核尾部。
■ 第四剖面示：外侧沟、豆状核、红核黑质第三脑室、侧脑室下角、中脑水管。
■ 尺寸：自然大，19×18×24cm
■ 材质：玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-603D脑解剖模型
XM-603D脑解剖模型（15部件）
XM-603D脑解剖模型可拆分为15部件，由大脑半球、胼胝体、岛叶、豆状核、尾状核、脑室系统和脑干等部件组成，并显示大脑半球、内囊、脑室系统、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部位，以及脑神经等结构。
尺寸：自然大，23×18×18cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-603C脑解剖模型
XM-603C脑解剖模型（15部件）
XM-603C脑解剖模型由大脑半球、胼胝体、岛叶、豆状核、尾状核、脑室系统和脑干等15个部件组成，并显示大脑半球、内囊、脑室系统、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部位，以及脑神经等结构，同时按不同功能部位用颜色加以区别。
尺寸：自然大，23×18×18cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-603B脑解剖模型
XM-603B脑解剖模型（9部件）
XM-603B脑解剖模型可拆分为9部件，用于了解脑各部分的相互关系，显示了脑的外形结构、大脑外侧面主要结构、大脑的半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构。
尺寸：自然大，18.5×14×13.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-607脑水平切模型
XM-607脑水平切模型
功能特点：
■ XM-607脑水平切模型共5片，每片厚度约1.2cm。
■ 第一个切面约额叶顶部3.5cm位做水平切，以下每隔约1.2—1.5cm做剖面共4个剖面。
■ 第一剖面示：右额叶胼骶体。
■ 第二剖面示：胼骶体膝、侧脑室、岛叶、苍白球、肉速膝、尾状核、背侧丘脑。
■ 第三剖面示：胼骶体侧脑室前角、后角、尾状核、屏状核、豆状核、背侧丘脑、尾状核尾部。
■ 第四剖面示：外侧沟、豆状核、红核黑质第三脑室、侧脑室下角、中脑水管。
■ 尺寸：自然大，19×18×24cm
■ 材质：玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
单层多频多辐射器天线
单层多频多辐射器天线涉及一种平面天线，该天线包括介质基板（１）、介质基板（１）上的金属地（２）、辐射槽缝（３）、上辐射贴片（４）、下辐射贴片（５）和微带馈线（６）；介质基板（１）的一面是金属地（２）和辐射槽缝（３），另一面是上辐射贴片（４）、下辐射贴片（５）和微带馈线（６）的导带（１１）；金属化过孔阵列把金属地（２）与辐射贴片相连；微带馈线（６）一端是天线端口（１０），微带馈线（４）另一端开路并跨过辐射槽缝（３）并伸展一段长度。该天线是多频带多辐射器工作，各个频带独立可调，辐射特性也可调，天线尺寸和
东南大学
2021-04-14
高导湿涤纶纤维及制品关键技术集成开发
项目以高异形度喷丝板和异形纤维的加工技术，在多家企业开发了高导湿涤纶短纤维及长丝；系统研究了纤维集合体的毛细效应机理，指导高导湿织物的织造工艺和后整理工艺；并建立了高导湿纤维导湿性能的专用评价体系。成果获2007年度国家科技进步二等奖。课题组还进行高品质熔体直纺超细旦涤纶长丝工业化生产技术集成开发，成果获2009年度纺织工业协会一等奖。
东华大学
2021-02-01
一种基于迭代平均处理的导频设计方法
针对子载波非连续可用的情况下，基于迭代平均处理的思想，设计了适用于载波扩展OFDM系统中的导频符号，使用这种导频符号，能有效地克服OFDM系统峰均功率比过高的问题，且能保证较优异的误比特性能。
电子科技大学
2021-04-10
一种轧制异形断面型钢的导卫装置
小试阶段/n本发明克服现有技术缺陷，提供一种结构简单、成本低廉、维修方便和通用性强的轧制异形断面型钢的导卫装置。。其可方便轧制断面不同的型钢，同时可用于复合轧制工艺进行薄膜层状材料的轧制导向与定位，对比与当前到位装置具有结构简单，应用方便的优势，投入使用的市场前景较好，能节约成本，提高经济效益。
武汉科技大学
2021-01-12