高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
国产首款脑机编解码集成芯片——“脑语者”
由中电云脑(天津)科技有限公司(简称“中电云脑”)联合天津大学共同研发的国产首款脑机编解码集成芯片——“脑语者”是一款拥有完全自主知识产权的国产高集成脑-机交互芯片,可适用于特种医学、康复医学、脑认知、神经反馈、信号处理等脑-机混合智能的重点应用领域。“脑语者”芯片是中国电子信息产业集团(简称“中国电子”)和天津大学
天津大学 2021-04-14
脑及脑动脉和大脑皮质功能定位模型
XM-616A脑及脑动脉和大脑皮质功能定位模型   XM-616A脑及脑动脉和大脑皮质功能定位模型可拆分为8部件,显示脑的外形结构:大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构;脑的动脉供应:动脉的来源、动脉在脑底面的行程和联合情况、大小脑的动脉分布;用不同颜色标识大脑各不同功能区域。 尺寸:自然大,20×20×15cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
等离子双极电切电凝系统
可以量产/n通过系列专利技术的转化研究,打造以微创医疗器械为特色的产业化集群,联合武汉大学/武汉光谷微创医学研发平台等机构,创建以产、学、医、研、用相结合的“光谷微创医学转化工程中心”,旨在为培育建设“国家微创医学工程研究中心”打下坚实基础。
武汉大学 2021-01-12
XM-602A脑模型
XM-602A脑模型   XM-602A脑模型由脑矢状切面、大脑半球、小脑和脑干等8个部件组成,显示大脑半球、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部分以及脑神经等结构。 尺寸:自然大,13.5×12.5×16cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
脑及脑室解剖模型
XM-602-4脑及脑室解剖模型   XM-602-4脑及脑室解剖模型可拆分为4部件,显示大脑的外形、沟回、矢状面和水平切面等结构、小脑外形等。 尺寸:自然大,13×13×8cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
脑纤维束解剖模型
XM-602-2脑纤维束解剖模型   XM-602-2脑纤维束解剖模型显示大脑内部的白质纤维,如大脑联合系,固有连合系和投放射系等。 尺寸:自然大,16×12×9cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
金刚石导丝模微纳制造技术
本项目将研究CVD金刚石厚膜的制备技术,导丝模的超声微纳加工技术,最终制作出合格的CVD金刚石导丝模,内孔尺寸公差<0.1微米,内孔和外圆的同心度要求小于5mm,内孔表面粗糙度Ra<0.01mm,达到国际先进水平。 本项目涉及金刚石厚膜的制备到CVD金刚石导丝模的关键工艺,项目成功后,将研发成功具有我国自主知识产权的金刚石导丝模,对我国模具产业和精密加工技术的发展具有重要的推动作用。   应用范围: 该产品应用于电火花线切割机床上使用,可以保证电火花线切割的质量和工件的加工精度。  
北京交通大学 2021-04-13
高速经编机导纱梳栉电子横移装置
Ø  成果简介:经编机梳栉的移动,通常为花纹链条或花纹凸轮机构来完成,一种花形就要一种凸轮(或花纹链条),其缺点是凸轮(或花纹链条)加工成本高,花形变化品种有限且代价昂贵,柔性差,花纹链条或凸轮的寿命短,纺织速度受花纹链条或凸轮机构的限制。本项目采用计算机控制的执行机构取代现有的花纹链条或花纹凸轮机构,实现编织花形和梳栉横移的计算机控制。具有故障报警和安全保护功能,克服了花纹链条或凸轮的缺点。具有花形变化柔性好、可根据市场的需求随时调整编织花形、机构的寿命长等优点。
北京理工大学 2021-01-12
一种农田用组合导水暗柱
混凝土芯的组合导水暗柱,涉及到农田下部深埋排水装置,包括碎石透水混凝土筒及筒内陶粒透水混凝土芯材,导水暗柱两端为通过中轴线的 L 形搭接面,用于导水暗柱之间搭接,导水暗柱两端搭接面朝向相反。
扬州大学 2021-04-14
基于导模共振效应的生物检测系统
基于导模共振效应的生物检测系统是基于导模共振滤波器共振原理来进行生物样品的检测,具有高灵敏度,高分辨率等优点。主要是依靠检测导模滤滤波器的共振峰值的移动来实现的,当生物分子附着导模共振滤滤波器,就会引起透过或者反射峰值的变化。通过检测峰值的移动量可以分析出生物分子中抗原和抗体的结合度。
上海理工大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 121 122 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1