计算机控制系统的抗干扰是计算机软、硬件设计中必须考虑的重要问题，而程序计数器 PC 的抗干扰俗称 “ 程序跑飞 ” 问题，又是设计中需主要解决的问题之一。现有解决 “ 程序跑飞 ” 的常用方法包括设置 “Watchdog” 监视器、设置程序指针陷阱或使用复位指令等。通过对计算机控制系统抗干扰的研究，在 “ 程序跑飞 ” 的故障中，程序计数器 PC 的内容变化有一定规律的。我们以 PC 被干扰后其内容分布在程序存储器空间的区域不同，将干扰分为三种： Me 区干扰； Mo 区干扰； Mf 区干扰。该专利提供一种计算机中央处理器的抗干扰方法，其硬件设计简单、使用操作简便，能够简易能快速发现程序在空白程序存储区 Me 和空闲程序存储区 Mf 的干扰问题。

本发明提供一种基于 IPOVERCCSDS 标准的新一代飞船高速通信处理器上行链路的地面测试系统 及方法，首先模拟产生地面测控中心需要发送至飞船的所有数据，包括视频/话音数据、网络数据和遥控 数据；再将数据封装成 CCSDS 数据包；将封装好的 CCSDS 数据包先进行信道编码、加扰，然后根据 模拟数据产生速率生成填充数据，从而以恒定速率通过 LVDS 接口将所有数据发送给飞船高速通信处理 器；最后通过对模拟数据和飞船高速通信处理器输出数据的比

本发明公开了一种嵌入式微处理器非可克隆函数密钥认证系统， 包括嵌入式端、烧写设备端和 PC 端，嵌入式端包括 PUF 待分析数据 提取模块以及 IAP 模块，烧写设备端包括待烧写程序处理模块，PC 端 包括嵌入式认证程序生成模块、PUF 分析模块、数据库模块、散列数 据生成模块、以及帮助数据生成模块，PUF 待分析数据提取模块用于 多次提取 SRAM 中的初始上电数据，并将数据发送到 PUF 分析模块， PUF 分析

本发明公开了一种二维 FFT 处理器的行转置架构，具有以下特点：FFT 处理器包含片上行转置存储器，用于保存图像行变换结果。当行变换结果超过该片上存储器容量时，每行变换结果的前 2k 个数据写入片上行转置存储器，剩余数据写入片外 SDRAM，k 根据行变换结果和片上行转置存储器容量计算得到。此时，将片上行转置存储器一分为二，记为存储器 A、B，用于保存行变换部分结果以及暂存片外SDRAM 读出数据。在从存储器 A 或

程鑫课题组主攻微纳加工技术，包括超高精度（亚5纳米）表面图形化技术、适用于产业化的大面积低成本纳米加工技术、微纳3D打印技术等。课题组同时开发微纳加工在半导体器件、纳米光学、生物医学工程等多个领域中的应用。近年来，课题组在微流控芯片领域开展了大量创新性研究工作，并取得了一系列成果。 DNA/RNA测序前文库构建和蛋白质的结构大规模质谱检测等基因组学和蛋白质组学研究中的关键技术都涉及到稀

HMDS真空预处理烘箱产品用途:该产品主要用于半导体行业，HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。     一、产品规格： 型号：BD/HMDS-6090   内形尺寸：450×450×450     型号：BD/HMDS-6210   内形尺寸：560×640×600   二、 技术参数： 1、控温范围：RT+10～250℃  2、温度分辨率：0.1℃     3、温度波动度：±1℃ 4、达到真空度：小于133Pa 5、真空度：100Pa～100000Pa 6、定时范围：1～9999min 7、工作室材料：316L 8、样品架：2块、3块 9、真空泵：4L/S 10、电源电压：220V/50Hz、380V/50Hz三相五线制 11、总功率：3000W、4500W 三、产品特点： 1、外壳采用冷轧钢板制造，表面静电喷塑。内胆、样品机、连接管路均采用优质不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。 2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。 3、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。 四、HMDS预处理系统操作流程： 1、首先确定烘箱工作温度； 2、预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分; 3、再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应; 4、当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。 五、控制系统： 1、7.0英寸维纶彩色触摸屏，三菱PLC控制器； 2、富士微电脑双数显温度PID控制器，控温精确可靠； 六、保护系统： 1、漏电保护； 2、超温保护； 3、缺液保护；              七、设备使用条件： 1、环境温度：5℃～＋28℃（24小时内平均温度≤28℃） 2、环境湿度：≤85%R.H 3、操作环境需要室内通风良好,机器放置前后左右各80公分不可放置东西; 八、HMDS真空预处理烘箱服务承诺： 保修十二个月，免费送货上门,在对该设备安装调试结束后,在用户现场对相关技术人员免费做相应的操作培训,人数不限。

多PC多核分布式并行计算系统是一个通用的分布式并行计算平台，易于使用且扩展能力强，适用于海量数据的数据分析、数据统计、数据挖掘、科学计算等领域的快速处理。 图1多PC多核分布式并行计算系统布局图 系统实现了任务提交、任务管理、任务分配、任务调度、负载均衡、结果融合、容错处理等功能。用户只需要通过C、C++、Fortran等编程语言，按照串行思路编写数据处理和数据融合函数，就可实现中小集群环境下的多PC多核分布式并行计算。 主要性能： ？ 系统可扩展性好，可适应几个到100个计算节点，可适应一个或多个磁盘； ？ 在网络带宽和磁盘读写速度等能保证的情况下，处理速度与计算节点数目基本呈线性变化； ？ 动态加载不同的计算函数和处理函数，实现不同的数据处理。

多PC多核分布式并行计算系统是一个通用的分布式并行计算平台，易于使用且扩展能力强，适用于海量数据的数据分析、数据统计、数据挖掘、科学计算等领域的快速处理。系统实现了任务提交、任务管理、任务分配、任务调度、负载均衡、结果融合、容错处理等功能。用户只需要通过C、C++、Fortran等编程语言，按照串行思路编写数据处理和数据融合函数，就可实现中小集群环境下的多PC多核分布式并行计算。