产品详细介绍 RE-2002旋转蒸发器（旋转蒸发仪）简介：  RE-2002旋转蒸发器能在恒温加热、负压条件下旋转形成薄膜,高效蒸发,然后再冷却回收溶媒,特别适合对热敏感物料结晶、分离、溶媒回收等作业,部分机型还能做回流提取.是生物、医药、化工、食品行业科研生产的重要仪器设备.  RE-2002旋转蒸发器（旋转蒸发仪）特点：  1、独特的密封结构和精选密封材料，耐蚀性强  2、高蒸发效率,高回收率  3、模块式系列化设计,可扩展性强  4、装拆方便,操作方便,维修方便  5、不锈钢(特殊塑料)底盘,立柱,立轴,铝合金铸件,造型美观,耐腐蚀  6、关键密封件,电子原件为进口件  RE-2002旋转蒸发仪产品规格基本参数：  型号 RE-2002  蒸发瓶（L) 20  收集瓶（L) 10  水浴锅功率（kw) 5  水浴锅控温范围（℃） 室温—399  到达真空（Pa） ＜399  转速（rpm） 0—120  蒸发速度（H2O) ≥5L/h  电机功率（w） 180  电压/频率 220V/50HZ  外形尺寸（mm×mm×mm) 1100×600×2100  功能配置：  氟橡胶密封 、立式冷凝器 、数字温控 、数显转速 、变频调速 、防爆电机 、 防瀑控制器 、 浴锅手动升降 、浴锅自动升降 、连续收集 、真空截止阀 、测温口 、螺纹接口 、下放料 、冷阱 、PTFE隔套 、双收集 、三重冷凝器 。 

产品详细介绍 RE-5003旋转蒸发仪（旋转蒸发器）主要特征  RE-5003旋转蒸发仪（旋转蒸发器）能在恒温加热、负压条件下旋转形成薄膜,高效蒸发,然后再冷却回收溶媒,特别适合对热敏感物料结晶、分离、溶媒回收等作业,部分机型还能做回流提取.是生物、医药、化工、食品行业科研生产的重要仪器设备.  RE-5003旋转蒸发仪（旋转蒸发器）特点：  1、独特的密封结构和精选密封材料，耐蚀性强  2、高蒸发效率,高回收率  3、模块式系列化设计,可扩展性强  4、装拆方便,操作方便,维修方便  5、不锈钢（特殊塑料）底盘,立柱,立轴,铝合金铸件,造型美观,耐腐蚀  6、关键密封件,电子原件为进口件  RE-5003旋转蒸发仪（旋转蒸发器）基本参数：  型号 RE-5003  蒸发瓶（ml） 50000  收集瓶（ml） 20000  水浴锅功率（kw） 6  水浴锅控温范围（℃） 室温—399  真空度（MPa） -0.098  转速（rpm） 0—120  蒸发速度（H2O） ≥10L/h  电机功率（w） 250  电压/频率 220V/50HZ  外形尺寸（mm×mm×mm） 1300X800X2200　 　  功能配置： 四氟密封 、法兰口收集 、立式冷凝器 、智能温控、数显转速、变频调速、浴锅升降 、温度埋入式传感器、50L旋转瓶 、20L收集瓶、下放料、油浴控温（室温-399） 

XM-151足骨、腓骨和胫骨模型   XM-151足骨腓骨和胫骨模型由游离足骨、腓骨和胫骨模型串制而成一个下肢整体，显示相关的形态和结构。 尺寸：自然大 材质：PVC材料

简单介绍： ZL-024双足平衡测痛仪是两后足支撑力的差别，是目前筛选镇痛炎症较好的一种方法，动物在无约束的情况下炎症疼痛足与正常足之间会出现支撑体重的力量差别，差别越大说明炎症足越疼痛，使用有镇痛作用的药可以减少其差别，双足平衡测痛仪以此可来鉴定炎症、镇痛药的药效。 详情介绍： 主要技术指标： 1、自动测定自然状态下动物后双足重量分布状况；2、采用左右后足力量测定传感器，测定可以达到0.01g；3、实验时仪器自动计算测定时间内的左、右后足上限大力量，下限小力量和平均力量；4、软件可动态即时地反映动物左、右后足重量分布状况；5、软件可生成实验报告进行数据打印；6、计重准确，可进行多次重复性测定7、软件对左右足重量进行波形分析8、平均测量周期：0-300秒；9、扫描频率：15次/秒；10、笼具外形尺寸：260X260X300mm11、内部空间条件范围：0~100mm可调节12、空间调节轨道：直线导轨13、角度调节范围：60~85度可调14、底座材质：铝合金15、束缚箱材质：10mm透明亚克力16、分辨率0.01g；17、精度：0.1g；18、单踏板测量范围：0~500g；

XM-321正常足弓形足扁平足   功能特点： ■ XM-321足弓模型（正常足、弓形足、扁平足模型）显示了正常足、扁平足、弓形足的解剖结构及其胫骨末端的特征，包括二纵弓和一横弓、内侧纵弓较高，外侧弓较低，横弓由跗骨及跖骨组成。 ■ 正常足：除了表层结构，还展示了足内侧的骨头、肌肉和韧带。 ■ 扁平足：除了表层结构，还展示了足内侧的骨头、肌肉和韧带。 ■ 弓形足：除了表层结构，还展示了足内侧的骨头、肌肉和韧带。 ■ 尺寸：自然大 ■ 材质：PVC材料

XM-319足正中矢状切面模型   XM-319足正中矢状切面模型显示足的正中矢状切面。 尺寸：自然大 材质：PVC材料

厚板焊接作为我国核电、船舶、石化等领域重大装备的关键制造技术，对低热输入、高效率、高质量的新型焊接方法升级需求极其迫切。窄间隙焊接技术因采用窄且深的坡口，在厚板焊接时具有效率高、填充量少、热输入小、变形小等优势，在提高焊接效率和焊接质量等方面具有重要应用前景。目前，该类技术在国外核电、船舶等行业广泛应用，技术较为成熟。而我国窄间隙焊接技术研究起步较晚，在大厚板核心焊接设备、工艺及材料均受制于人，尤其针对我国国防重点企业，存在“卡脖子”风险。高端焊接装备依赖于进口，价格高昂。国外主要生产厂家包括法国宝利苏迪、日本日立公司、美国电弧机器等，国内生产厂家华恒、唐山开元等依赖于国外企业的专利授权。 国际和国内现有技术一般采用钨极摆动、陶瓷片约束、横向交变磁场等控制电弧周期性地在两侧壁之间燃烧，存在装置复杂、母材被磁化或间隙较大等缺点。为解决窄间隙焊接侧壁熔合的难题，课题组另辟蹊径，创新性地提出了一种具有完全自主知识产权的“厚板超窄间隙旋转电弧焊接技术及成套装备”新技术。该技术突破了现有窄间隙钨极氩弧焊接（NG-GTAW，narrow-gap gas tungsten arc welding）工艺的局限性，已实现壁厚50 mm超窄间隙焊接，能够更为可靠、简便地解决侧壁未熔合缺陷问题。相对于国内外的现有技术，该技术形成的旋转电弧能够有效改善电弧热量及压力的均匀性，在保证熔敷金属质量均匀的同时避免熔深过大，具备高质量、高效率的突出优势，达到国际先进水平，已在国防、核电、QT等工业领域推广应用。同时，研究团队自主设计研发了面向核电、石化、船舶等装备的大厚板非轴对称旋转钨极超窄间隙GTAW成套装备（图1），可实现板厚超过150 mm、窄间隙5 mm——9 mm的厚壁材料高质量自动化焊接。 图1 大厚板非轴对称旋转钨极超窄间隙GTAW成套装备 该设备特别适用于厚壁不锈钢焊接、钛合金、980高强钢、9Ni钢等特种材料，在核电、军工、石化等领域具有广泛的应用前景。目前处于国际先进水平的宝利苏迪公司生产的单套设备售价高达380万元，国产设备售价也达到150——200万元水平。而自主设计研发的设备单套成本仅约30万元，能够产生巨大的经济效益。

本发明公开了一种用于扑旋翼飞行器的驱动机构，属于飞行器设计技术领域。

本发明属于触探器相关技术领域，其公开了采用海水压力能驱动的静力触探器，所述静力触探器包括变量马达、耐压腔体、主动轮、从动轮及触探杆，所述变量马达与所述耐压腔体通过管道相连通；所述主动轮连接于所述变量马达的输出轴，所述从动轮与所述主动轮相对设置，其中心轴与所述主动轮的中心轴相互平行；所述触探杆的一端位于所述主动轮及所述从动轮之间，其与所述主动轮及所述从动轮均相抵持；所述管道内流动的海水带动所述变量马达转动，所述变量马达带动所述主动轮转动，由此所述主动轮与所述从动轮相配合来带动所述触探杆上下移动。上述静力触探器结构简单，节能环保，成本较低，可靠性高。

随着人工智能、大数据、物联网、区块链等新一代信息技术兴起，数据量呈现爆炸式增长，传统计算系统的算力难以满足海量数据的计算需求。与此同时，摩尔定律逐渐放缓，单纯依靠提高集成度、缩小晶体管尺寸来提升芯片及系统性能的路径正面临技术极限，通过引入忆阻器新器件、模拟计算新范式、存算一体新架构，将拓展出全新的高性能人工智能芯片与系统，实现计算能力的飞跃。 目前被广泛使用的经典冯·诺依曼计算架构下数据存储与处理是分离的，存储器与处理器之间通过数据总线进行数据传输，在面向大数据分析等应用场景中，这种计算架构已成为高性能低功耗计算系统的主要瓶颈之一：数据总线的有限带宽严重制约了处理器的性能与效率，且存储器与处理器之间存在严重性能不匹配问题。忆阻器存算一体系统把传统以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构，其直接利用阻变器件进行数据存储与处理，通过将器件组织成为交叉阵列形式，实现存算一体的矩阵向量乘计算。忆阻器存算一体系统可以避免数据在存储和计算中反复搬移带来的时间和能量开销，消除了传统计算系统中的“存储墙”与“功耗墙”问题，可以高效、并行的完成基础的矩阵向量乘计算，未来极有潜力成为支撑人工智能等新兴应用的核心技术。 清华大学吴华强教授团队实现了材料与器件、电路设计、架构和算法的软硬件协同等多方面原始创新，解决了系统精度损失等被广泛关注的难题： 材料与器件创新。科研团队选择了电学特性稳定的二氧化铪作为忆阻层核心材料，提出了通过插入少量氧化铝层来固定离子分布、抑制晶粒间界形成的新理论，提出了引入热增强层的新原理器件结构，成功抑制了忆阻器非理想特性的产生。 电路设计创新。开发了一套忆阻器与晶体管的混合电路设计方法，提出“差分电阻”设计思想，采取源线电流镜限流设计，抑制了忆阻器电路中可能产生的各种计算误差。 算法创新。提出了混合训练算法，仅用小数据量训练神经网络并只更新最后一层网络的权重，即可将存算一体硬件系统的计算精度达到与软件理论值相同的水平。 “技术链”创新。从“单点技术突破”拓展到“技术链突破”，开发了针对忆阻器存算一体芯片的电子设计自动化（EDA）工具，打通了从电路模块设计到系统综合再到芯片验证的设计全流程。 上述理论和方法发表于《自然》《自然·纳米技术》《自然·通讯》等国际顶级期刊，以及被誉为“集成电路奥林匹克”的“国际固态电路大会”等顶级学术会议。研究成果被“国际半导体技术路线图”和30多部综述文章长篇幅引用。团队已在该研究方向申请国内外专利72项，其中30项已获得授权，知识产权完全自主可控。 团队已研制出全球首款忆阻器存算一体芯片和系统，集成了8个忆阻器阵列和完整的外围控制电路，以更小的功耗和更低的硬件成本大幅提升了计算设备的算力。全系统的计算能效比当前主流的人工智能计算平台——图形处理器（GPU）高两个数量级。团队还设计了一款基于130nm工艺研制的完整忆阻器存算一体芯片，在MNIST数据集上计算速度已超过市面上28nm工艺的四核CPU产品近20倍，能效有近千倍的优势。