高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
黄化陈米转化无甲醛木材胶粘剂加工工艺
项目研究特点: 以我省丰富的生物资源,如劣质早米,特别是失去食 (饲)用价值的黄化陈米、稻杆等富含淀粉或纤维素的生物质废弃物为主 要原料,采用独特的、具有国际领先水平的液化技术,将黄化变质早米在 常压和液化剂水冷回流温度下液化为高活性的生物多元醇,转化率接近 100%。以生物多元醇为基本原料, 以多元有机酸为交联剂, 成功研制了新 型无甲醛的木材胶粘剂。 技术性能指标 :通过检测该新型胶粘剂中为未检出甲醛与游离苯酚,
南昌大学 2021-04-14
竹笋贮藏与加工关键技术研究及应用
在电商物流的新业态下,针对竹笋产业物流发展的痛点与难点,研发了竹笋专用纳米改性包装材料及专用相变蓄冷材料,实现了竹笋保鲜的安全化、精准化与高效化。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 浙江大学“竹笋贮藏与加工关键技术研究及应用”于2018年度获浙江省科技进步一等奖,该成果在竹笋保鲜机理、精准保鲜技术研发、活性物质评价以及精深加工关键技术等方面均取得了重大突破,成果应用于竹笋物流保鲜及竹产品高值化加工等领域,推动了我国竹产业的产业升级,助力了国家乡村振兴。成果获奖后持续进行了创新与转化应用,在电商物流的新业态下,针对竹笋产业物流发展的痛点与难点,研发了竹笋专用纳米改性包装材料及专用相变蓄冷材料,实现了竹笋保鲜的安全化、精准化与高效化。2018年后,研发产品分别在浙江蓄冷能源科技股份有限公司及温州万科农业开发有限公司投入生产使用,成效显著。上述研发产品显著延缓了竹笋木质化,竹笋可使用率提高34%,加工周期由原来6个月延长到10个月,扭转了竹笋产业的困局,经济和效益显著。
浙江大学 2022-07-22
一种具有清理功能的加工废料回收装置
本实用新型公开了一种具有清理功能的加工废料回收装置,包括箱体,所述箱体内壁的一侧固定连接有回收箱,回收箱的右侧滑动连接有电机箱,且电机箱的顶部固定连接有移动装置,所述电机箱内壁的底部固定连接有电机,所述电机的输出轴上固定连接有第一锥形齿轮,且第一锥形齿轮的一侧啮合有第二锥形齿轮,所述第二锥形齿轮的轴心处固定连接有中轴,本实用新型涉及加工废料回收技术领域。该具有清理功能的加工废料回收装置,达到了可以升降的目的,使得在清理的过程中可以加大力度,确保能够清理彻底,极大的提升了工作效率,可以有效的进行清理,
安徽建筑大学 2021-01-12
一种铣削加工振动位移高带宽补偿装置
本发明公开了一种铣削加工振动位移高带宽补偿装置,属于铣 削技术领域,其包括用于支撑主轴的主轴支撑块,呈方框状的口字型 滑块以及敞口凹槽,该口字型滑块包围在主轴支撑块的周围,敞口凹 槽用于容置口字型滑块和主轴支撑块,主轴支撑块两个侧面分别通过 第一X轴音圈电机和第二X轴音圈电机与口字型滑块的与Y轴平行的 两个边的内壁相连接,敞口凹槽的与 X 轴平行的两个边的内壁分别通 过第一Y轴音圈电机和第二Y轴音圈电机与口字型滑块的与X轴平行 的两个边的外壁相连,敞口凹槽的底部安装有 Z 轴音圈电机和多个柔 性铰链支撑。本发明装置结构简单,布局合理,检测精度高,能同时 检测沿 X 轴、Y 轴以及 Z 轴的振动位移并进行补偿。 
华中科技大学 2021-04-11
一种电弧增材和铣削加工装置
本发明公开了一种电弧增材和铣削加工装置,属于电弧增材技术领域。其包括电弧增材单元和铣削加工单元,所述铣削加工单元包 括铣削加工头,所述铣削加工单元和所述电弧增材单元相连接,电弧 增材单元包括焊枪、支撑板、滑块、固定槽、固定板、步进电机以及 丝杠,焊枪一端与滑块固定,焊枪另一端穿过支撑板的通孔,支撑板 与步进电机相固定,固定板也与步进电机相固定,固定槽与固定板相 固定,步进电机的输出轴连接有丝杠,丝杠穿过滑块上开设的螺纹通 孔。本发明装置能一次性进行增材制造和切削加工,使工件的加工精 确满足使用要求。
华中科技大学 2021-04-14
食品加工中生物毒素控制创新技术与应用
1、项目简介: 本项目是江南大学孙秀兰教授主持的完成的,成功扭转了我国长期以来食品 企业规模化脱毒技术和设备不足的局面,获 2018 年度江苏省科技进步奖一等奖。 2、主要创新内容及技术突破: 构建了高效抑制产毒真菌生长并降解毒素的食品级发酵菌株:针对传统发酵 工艺,构建了基于自主知识产权的降解菌株稻壳固定化技术和生物酶定向脱毒技术,实现毒素形成的源头控制; 建立了毒素降解中间产物潜在毒性传感评价新体系:针对消减过程中毒素毒 性效应变化,构建基于毒性靶点基因、特异性生物蛋白、代谢标志物的细胞微流控和荧光传感技术,实现毒素降解过程中产物潜在毒性及联合毒性效应的高效评价;创制了毒素高效去除与降解一体化技术:针对单一化学降解对组分本身的破坏,构建高频超声、磁分离协同纳米催化降解一体化技术,实现降解过程中毒素产物有效控制。 系统集成工业化生产脱除设备及现场检测装置:集成产毒基因茎环探针、离 子液体介导及端面场效应增强材料,建成工业化“超声+臭氧”毒素稳定去除装置,形成主动干预调控技术策略,实现了产业化推广应用。 
江南大学 2021-04-11
大尺寸多频段应用BiLuIG单晶薄膜材料
本项目属于电子信息功能材料技术领域。 特色及先进性:为了实现同一种单晶薄膜即可应用于磁光器件,又可应用于微波器件中,本项目提出了铋镥铁石榴石(BiLuIG)薄膜的设计体系,为了使其同时具有良好的磁光和微波特性,本项目很好的根据晶格匹配原则设计了材料配方,并选用无铅液相外延技术,大大提高了薄膜的性能。本项目提出了在钆镓石榴石(GGG)衬底上直接外延大口径磁光BiLuIG单晶体的思路,解决我国无大晶格常数掺杂钆镓石榴石(SGGG)晶圆片技术、无铅液相外延大尺寸BiLuIG晶体圆片的不足,突破纯GGG基片上外延超厚(1-20μm)磁光晶体这一难点科学问题。研究内容包括:(1)BiLuIG薄膜材料的配方设计研究:基于四能级跃迁模型,并结合离子替代规律和多离子掺杂技术,寻找最佳配方;(2)液相外延单晶薄膜材料的工艺技术研究:包括薄膜均匀性、缺陷控制、无铅配方、生长速率和薄膜镜面条件控制等;(3)材料在器件中的验证研究,设计制备平面波导型磁光开关对材料磁光性能的验证。 技术指标:(1)建成了我国第一条大尺寸磁光单晶薄膜液相外延的生产线,最大尺寸达到3英寸,单面薄膜厚度达到1μm-20μm。(2)单晶薄膜具体微波和磁光参数:4πMs=1500-1750Gs,△H=0.6-2.0Oe,Θf≥1.6-2.1度/μm@633nm。(3) 掌握了进行单晶薄膜材料在磁光和微波器件中的设计、制备和测试工作。 促进科技进步作用意义:本项目突破了我国在3英寸石榴石系列单晶体材料以及相关器件研究上的瓶颈技术,获得了高法拉第效应和低铁磁共振线宽的大尺寸高质量石榴石单晶薄膜材料。满足了国内在磁光、微波及毫米波集成器件方面对石榴石系晶体材料的需求,摆脱了完全依赖进口、受制于人的不利局面。该项目研制的材料已提供给中电集团41所、美国Delaware大学、天津大学、中国工程物理研究院、深圳市通能达电子科技有限公司(中电九所下属)、陕西金山电器有限公司(4390厂)等单位使用,并为中电集团9所、33所等单位提供批量样品,用于制备磁光和微波器件,受到好评。
电子科技大学 2021-04-10
基于多智能体系统的分布优化算法
针对大规模的复杂网络系统,在理论上研究网络节点之间协同规则,研究网络结构与系统性能之间的关系,构建实现网络性能指标最优化的分布式算法。其应用主要包括大规模移动通信网络中信道资源的最优分配问题、通信基站的最优覆盖问题等。
东南大学 2021-04-11
双电源多热源炉生产SiC新技术
双电源多热源炉生产SiC新技术历经二十多年的研发,经过了实验室小试、数值计算和计算机模拟研究、中试研究和工业性试验研究,技术先进、成熟、稳定,2002年被鉴定为国际领先水平,2003年获青海省科技进步三等奖。已在青海、宁夏、新疆等地进行技术推广,建立生产线3条,创产值3亿多元,取得了巨大的社会效益和经济效益
西安科技大学 2021-04-11
高性能多官能度可控合成和应用
环氧树脂具有良好的耐腐蚀性、固化收缩率低、机械性能和电性能优异等特点,因而广泛用于涂料、胶黏剂、复合材料(^及电子封装材料等领域。然而传统双酷A型环氧材料存在质脆、耐热性不足和使用温度低等问题,限制了它的应用。针对上述问题,本项目的研究工作主要从分子设计出发制备了一系列结构可控的多官能环氧树脂,FF其中包括超支化环氧聚合物W及四官能度环氧树脂,并将它们添加到双酷A型环氧树脂(DGEBA)中改性。经超支化环氧聚合物改性后,FF材料的拉伸强度、冲击强度及玻璃化转变湿度(Tg)等性能得到同FF时改善;经四官能度环氧树脂改性后,材料能够在Tg大于250°C的同FF时还兼具优异的强度和初性。基于这些改性效果,深入研究了结构与FF性能的关系,并讨论了改性机理。本项目的主要内容如下: 提出了一种超支化可控聚合的新方法,即利用竞争反应得到分子量可控及支化度不变的超支化聚合物。制备了一种可控Tg的超支化聚合物体系。利用竞争聚合反应制备了端基为环氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用竞争反应原理制备出四种不同结构的超支化环氧聚合物。制备了一种髙性能的环氧均聚材料。制备了一系列新结构四官能度环氧树脂。
北京化工大学 2021-02-01
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 69 70 71
  • ...
  • 148 149 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1