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纳米能源材料
通过“二维限制效应(two-dimensional confinement, 2DC)”能够使无催化活性的非晶态材料转变成为高性能的光催化分解水制氢材料即二维非晶光催化剂。他们采用自己发展的“金属氧化物纳米晶LAL（laser ablation in liquids, LAL）非晶化”技术，在纯水中将Ni纳米晶转化为二维非晶NiO纳米片，并且证实了其在不添加任何贵金属助催化剂的情况下可以实现高效光
中山大学
2021-04-14
GeTe热电材料
通过制备合适比例的Bi2Te3与GeTe的合金，人为地向体系中引入了大量的Ge空位缺陷，且如图所示，运用球差矫正电子显微镜的观测技术可以清楚地观测到这些Ge空位的前驱体空位“簇”。通过合适的热处理优化过程，研究人员还追踪到此类前驱体逐步演化成van der Waals gap空位面缺陷的过程。这些面缺陷会在材料内部诱导产生大量呈负电性的新的180度铁电畴结构，平衡材料内由载流子浓度过高导致的过剩的正电性，最终达到优化材料性能的目的。最终，该项工作使得GeTe基热电材料的总体性能大幅提升，在温度达到773K时，该体系热电材料优值ZT达到了2.4，相比于优化前，提升了60%；在323~773K较宽的工作温度区间内，材料的平均ZT高达1.28，相比于优化前整整提升了一倍，达到了中温区热电材料在商业应用中对性能的需求，使其成为中温区优良的候选材料。
南方科技大学
2021-04-13
PbTe热电材料
目前p和n型PbTe材料都拥有了非常高的热电优值。然而，PbTe材料的机械性能差，远低于其他主流的热电材料。比如，PbTe材料的洛氏硬度和抗冲击韧性分别只有39 kgmm-2和0.35 MPam1/2，远低于Bi2Te3的。这一矛盾非常不利于PbTe材料的实际应用。何佳清团队之前在n型PbTe材料中加入单质Sb，得到PbTe-3%Sb复合材料，显著提高了热电性能 (Energy and Environmental Science, 2017,10,2030)。本文在之前工作的基础上，进一步采用了固溶PbS的方法，将n型PbTe-3%Sb材料的硬度提高了60%，而其热电优值仅仅降低了6%。这一结果使PbTe材料摆脱了当前的窘境。研究发现固溶PbS（<12.5%）虽然对弹性性质如弹性模量等参数影响很小，却可以引入大量的点缺陷和位错网。因此硬度的增强主要是由于缺陷对位错运动的阻碍，而非化学键的强化作用。之前的观点认为是固溶PbS之后，PbTe材料内部的成分波动（团簇）造成了硬度显著增强。该团队的发现从一个新的视角解释了PbTe-PbS合金体系硬度的强化。
南方科技大学
2021-04-13
角操作材料
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
组装水轮材料
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
组装风车材料
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
组装水轮材料
宁波浪力仪器有限公司（余姚市朗海科教仪器厂）
2021-08-23
常见的材料
铝合金箱包装，含卡纸、胶片、黏土、油泥、石膏、木材、金属、塑料等。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
吸波材料
产品详细介绍可根据用户要求生产窄带微波复合吸收体，其中三公分，五公分，十公分频段最佳厚度分别为：1.8mm，2.0mm，3.0mm。广泛用于微波技术、雷达、导航、航天技术、电子对抗中作吸收屏蔽、消振、“隐身”抗干扰等用途。
绵阳泰美格磁电科技有限公司
2021-08-23
超高频RFID四通道读写模块资产管理标签高性能多通道模块读写器
产品介绍
CK-M4L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能；用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级，可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。
产品特点
支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支 持)。
密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，每秒可识别超过400张以上。
能够定频或跳频工作。
输出功率可调,调节步进:1dBm
支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。
全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。
规格参数
主要规格参数
产品型号
CK-M4L
性能参数
频率范围
840MHz～960MHz
空口协议
EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配）
功能特点
支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度
通道数
4通道
RF输出功率（端口）
33dBm±1dBm（MAX）
输出功率调节
±1dbm
前向调制方式
DSB-ASK、PR-ASK
连续读标签距离（读EPC码）
0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3）
连续写标签距离（写EPC码）
0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3）
通讯口
TTL串口
物理接口
15PIN端子 1.25mm间距
读卡功耗
（33dBm）：8W
物理参数
外观尺寸
85*80*8mm
外壳材质
铝型材外壳
安装方式
通过四个螺丝孔固定
电源
工作电压
5V 4A
操作环境
工作温度
-20°C~+70°C
储存温度
-40°C~+85°C
工作湿度
<95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司
2025-12-27