本发明公开了一种基于应用性能损失分析的数据中心功率配给 方法，数据中心管理员通过厂商或实验室实测获得服务器机型的 CPU 使用率和功率对应关系的配置信息，服务器中的监控模块提取 CPU 使 用率数据并上报给中心数据库，数据分析模块抽取中心数据库中的 CPU 使用率数据，并比照服务器配置信息，分析计算服务器在任意功 率配给下的应用性能损失值，计算完成后，数据分析模块生成功率配 给调整指导单，用以指导数据中心管理员制定服

应急备用电源、便携式动力电源市场。高活性高稳定性廉价催化剂与先进制膜工艺相结合，克服了传统电池低功率密度，低寿命的问题。组装的电池具有高功率密度， 高比能量和机械式快速换电的优势，在能量密度上远超锂离子电池、铅酸电池，有望应用于便携式动力电源和应急备用市场。 

本发明公开了一种用于降低液压机装机功率的动力装置，动力 装置包括电动机、变频器、控制器、转速传感器、油泵和飞轮；电动 机上依次连接所述变频器、控制器和转速传感器，飞轮和油泵分别安 装在所述电动机的转轴上，转速传感器用于采集飞轮的转速并传送给 控制器；控制器用于接收所述转速传感器的转速并根据此转速信号控 制变频器的输出电压和输出频率，以在飞轮转速下降时调整电动机定 子绕组的频率和每相电压，从而使电动机定子绕组频率和每相

本发明公开了一种色温随时间模拟自然光变化的LED光源照明的方法，首先在控制器中存储一系列不同时间节点和色温对应的LED光源的电流调整方案，控制器通过接受时钟的时间信号，并将时间信号和时间节点进行比较，然后提取相应的电流调整方案控制LED光源的电流，或者是手动选择色温，控制器根据该色温对应的电流调整方案，控制LED光源的电流，从而模拟自然光色温的变化，使LED照明模块的合成光具有较高的显色性。本发明还公开了一种色温随时间模拟自然光变化的LED光源照明的装置。

本实用新型提供了一种并列式等离子体—LED紫外的果蔬杀菌装置，所述等离子体—LED紫外的果蔬杀菌装置包括绝缘材料介质板的箱体，总控装置，总电源开关，功率调节按钮，时间调节按钮，装置启动总按钮，LED紫外装置启动按钮，所述电源线路，等离子体杀菌发生器的阳极板，等离子体杀菌发生器的阴极板，LED紫外装置等部分，其中，温湿度仪表分别接受来自温度湿度传感器，果蔬产品盛放在小车中，绝缘介质板支撑盛放小车。本实用新型装置结构简单，操作方便，杀菌能耗低，效率高，且在杀菌后产品保持了果蔬原有的色香味及营养成分，并能延长其货架期。

研制了一套面向混合居民小区的LED照明应用示范工程节电控制管理软件系统，可实现显著用电优化效果。 1）开发了新产品1个，名为“节电控制管理系统”。2）开发了新技术1项。名为“节电控制管理技术”。3）推广应用新技术1项，名为“LED居民小区的节电控制管理技术”，已成功应用于重庆创迪科技发展有限公司的多个已完成或进行中的产品和工程中。4）实现节电效率提高20%以上，可支持1000个以上LED用电设备该系统具有广阔

大数据无线传输、智能驾驶车载雷达系统，第五代移动通信(5G)、物联网等。

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本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。