深度剖析C语言知识体系 原理+实践，一课带你吃透C语言

 一、成果简介 本课题受到国家高技术研究发展计划(863 计划)项目与国家科技支撑计划项目的资助。针 对化学防腐剂在食品中应用的潜在危害，开展了新型天然生物防腐剂-乳酸菌细菌素的高效制 备和应用研究。获得了一种新型细菌素-戊糖乳杆菌素，并对其分子结构，生物学特性，工业 化制备及应用进行了深入研究。二、技术指标

YJ-0613C药物凝固点测定器（0-100度） 本仪器按《中华人民共和国药典》2020年版四部 通则 0613凝点测定法设计制造，测定药物由液体凝结为固体时候，在短时间内停留不变的最高温度。某些药品具有一定的凝点、纯度变更,凝点亦随之改变。测定凝点可以区别或检查药品的纯杂程度。  一、主要技术特点    1、本仪器的设计完全符合《中华人民共和国药典》的要求。    2、仪器设计合理，安装简单，使用方便。    3、内外试管采用磨口配合，操作方便。    4、本仪器采用透明高硼玻璃烧杯，能很好的观察试样。    5、聚四氟乙烯或不锈钢固定盖，坚固耐用，抗腐蚀性强。    6、高精度水银温度计，使温度精度达到0.1度。    7、配有低温恒温槽是自带制冷和加热的高精度恒温源， 可在机内水槽进通过软管与恒温杯相连，作为恒温源配套使用，为用户工作时提供一个热冷受控，温度均匀恒定的场源。    8、隐藏推拉式排水管路，方便排液。    9、内置新一代温度控制程序,确保设备运行稳定。    10、全封闭压缩机组制冷,制冷系统具有过热、过电流多重保护装置。    11采用XMT模拟数字PID自动控制系统，温度数字显示。   12、内胆、台面均为全不锈钢，清洁卫生，美观耐腐蚀。   13、恒温杯1000ml，双层夹套设计，上下各带一个螺纹小嘴，用于连接胶管，可通冷热介质，玻璃烧杯外层为平底设计，内层可做成平底或圆底。 二、主要技术参数及指标    1、双层凝固点试管：       内试管为内径约25mm、长约170mm的试管       外试管为内径约40mm、长约160mm的试管    2、水银温度计：       (0～50)℃，分度0.1℃，符合药典的要求       (50～100)℃，分度0.1℃，符合药典的要求 3、搅拌器：     高硼玻璃制，上端略弯，末端先铸一小圈，     直径约为18mm，然后弯成直角。 4、1000毫升透明高硼玻璃烧杯

本发明属于复合材料领域，并公开了一种 C/C-SiC 复合材料零 件的制备方法及其产品，包括以下步骤：(a)利用溶剂蒸发法制备碳纤 维/酚醛树脂复合粉末；(b)依据零件的三维模型，将碳纤维复合粉末采 用 3D 打印工艺成形出该零件的初始形坯；(c)对初始形坯进行第一次 增密处理得到 C/C 多孔体；(d)对上述 C/C 多孔体进行熔融渗硅反应、 高温除硅工艺和第二次增密处理，得到最终的 C/C-SiC 零件。通过本

成果描述：利用简单铁盐与大环多胺形成配合物作为催化剂，催化非活性芳烃和含N杂芳烃的C-H活化直接芳基化反应。首次实现了铁催化的直接Suzuki偶联，并且获得了中等到较好的产率和很好的官能团容忍性，并获得了较好的选择性。这个新型的铁催化体系的发现，克服了之前类似反应底物需要前活化，需要使用用贵金属作为催化剂的缺点。对于利用这一反应体系有效地简化了合成步骤，且大大的提高了反应的原子经济性，推动了化学反应绿色合成的发展，为其应用于药物合成提供了良好的基础。市场前景分析：还处于实验室研制阶段。与同类成果相比的优势分析：1、反应活性及选择性的控制；2、大规模反应条件的控制。 国际先进。

利用简单铁盐与大环多胺形成配合物作为催化剂，催化非活性芳烃和含N杂芳烃的C-H活化直接芳基化反应。首次实现了铁催化的直接Suzuki偶联，并且获得了中等到较好的产率和很好的官能团容忍性，并获得了较好的选择性。这个新型的铁催化体系的发现，克服了之前类似反应底物需要前活化，需要使用用贵金属作为催化剂的缺点。对于利用这一反应体系有效地简化了合成步骤，且大大的提高了反应的原子经济性，推动了化学反应绿色合成的发展，为其应用于药物合成提供了良好的基础。

产品详细介绍1、本机功能强大，使用简便，适应面广，高效实用、性价比高。2、C000031A小型数控铣床配广数GSK980MDc数控系统，操作方式类似法那科系统，选配第4轴可以4轴联动，采用8.4″彩色LCD，支持梯形图在线监控，具备在线式钻孔CAM功能、在线式编程向导、平面铣削自动编程等功能，编程方便、快捷，支持54个工件坐标系，提供12种固定循环指令和23种复合循环指令，支持中文、英文、俄文等多语种显示。 3、本机身床使用高精度的的滚珠丝杠。4、高精度电机，实现主轴无级调速，配用冷却系统（系统G代码控制），主轴转速采用G代码控制；5、配有电子手轮，方便灵活操作。6、机床定位精度采用雷尼绍激光干涉仪精确检测。7、外型美观大方，有良好的人机操作界面，操作使用方便；8、安全, 无需手工操作。9、具有FMS兼容性，改造简单方便。10、兼容OPC传输协议，可以开发集中控制系统。技术参数   最大钻孔直径    13mm   最大铣削直径    25mm   系统分辨率    0.0025mm   工作台尺寸    450 × 160mm   X 方向行程    300mm   Y 方向行程    175 mm   Z 方向行程    270 mm   工作台 T 型槽尺寸    12 mm   工作台 T 型槽个数    3   主轴锥度    MT3   主轴转速范围    300-3500 rpm (G代码控制)   快速移动速度    2500mm/min(选配伺服电机10m/min)   电机功率    1100W   使用电压    220 伏   机床尺寸    900 × 950 × 1750mm   包装尺寸    1100 × 1040 × 2000mm   净重 / 毛重    300Kg /350Kg   冷却系统    配有冷却系统(G代码控制水泵)   电子手轮    配有电子手轮   数控系统    配广数GSK980MDc数控系统   精度检测设备    采用雷尼绍激光干涉仪精确检测

产品详细介绍本机特点：1、本机标配Xendoll T3数控系统，可根据用户需求配其它主流数控系统，如广数、西门子。2、本机精度高、有保护罩、冷却系统，可自动车削各种回转表面，如圆柱面、圆锥面、特形面等，并能进行车螺纹、镗、铰加工，效率高、适用性强。3、床身导轨经超音频淬火后精磨，硬度高、钢性好。床头、导轨、床鞍、拖板尺寸厚。4、床鞍采用贴塑工艺处理，移动轻快，减少床身导轨的磨损，避免爬行现象，精度高，便用寿命长。滚珠丝杆采用整体内循环丝杆，配对角接触球轴承支承并预紧，导轨、丝杆等采用集中润滑，具有运动灵活、减少热变形、精度稳定的特点。5、配有电子手轮，配四工位电动刀架，采用精密齿盘定位，重复定位精度高。6、C000057A小型数控车床配Xendoll T3数控系统，采用32位高性能工业级CPU构成控制核心，实现μm级精度运动控制，系统功能强，性能稳定，界面显示直观简明、操作方便。7、伺服控制系统，响应速度快，加工安静平稳，效率精度高。8、选配高级刀具，工件表面粗糙度可达Ra0.8。9、选配后置自动卡盘或者前置式自动卡盘及其自动进料装置。10、具备FMS柔性加工兼容性，可根据客户需求进行自动化改造。11、外型美观大方，有良好的人机操作界面，操作使用方便；12、主要加工材料有：铁、铜、铝等有色金属材料。适用行业： 五金加工厂的小零件加工，企业或高校的科研开发，首板制作，同时也可以用于高校或职业院校数控技术培训教学等。技术参数   最大回转直径    200mm   最大夹持直径    80mm   床身长度    400mm   X轴行程    80mm   Z轴行程    280mm   主轴转速(G代码控制转速)    300~1750rpm±10%   最大移动速度    5000mm/min   Z 轴最大进给速度    5000mm /min   X 轴最大进给速度    5000mm /min   电动刀架工位数    4工位   刀架角度    360 °   刀具回转精度    0.005mm   主轴通孔    20mm   冷却系统   有   车螺纹功能   有   主轴孔莫氏锥度   莫氏3号   尾轴孔莫氏锥度   莫氏2号   机械分辨率    0.0125mm   输出功率   500W   电子手轮    配有外挂式电子手轮   丝杆    C5级珠珠丝杆   净重/毛重   145/160kg   外型尺寸（长×宽×高）   1000× 700 × 580   包装尺寸   1100 × 800 ×680   数控系统   可选

产品详细介绍适合工厂小零件批量生产加工、可连续24小时工作，可自动换6把刀、具备铣削、钻孔、攻牙等功能，可把机器搬到你的楼上办公室，性价比超高，让中小企业、科研单位用得起的设备。质量保证与服务：免费送货上门、免费上门安调式培训服务，设备整机免费保修1年。主要用户：通信器材企业、压铸件企业、汽车零部件企业、军工企业、企业高校科研首板制作及批加工等。显著特点：1、 整机各大铸件皆采用高级HT250铸铁铸造，均经过完全退火处理，消除残留内应力，久不变形。2 、导轨为台湾Hiwin上银直线导轨，采用完全支撑设计，确保切削稳定性、滑道精度及机械寿命。3、 三轴C3级精密滚珠丝杆,经中周波热处理及精密研磨，各轴施以预拉减少热变形，定位及重覆精度高。4、 所有机器出厂100%经过雷尼绍激光干涉仪精确检测，确保三轴精度背隙,保证定位精度。5、 三轴均采用伺服驱动，传动平稳、精度高、扭力大。6、 三轴轨道以防尘防屑伸缩护罩包覆，保护轨道及滚珠螺杆免与切削水、残料进入造成磨损。7、 标配 广数218M加工中心数控系统，可选配西门子808D数控系统。8、 主轴为BT30，传递切削扭矩大，配置8工位刀库，可极大提高复杂产品的加工效率及加工精度。9、主轴电机采用2.2Kw伺服主轴电机及驱动,功率大，主轴能定向换刀可刚性攻牙。10、 8工位刀库，换刀时间短，换刀动作安全可靠。11、电子手轮三档可调极大地方便操作和对刀。12、立柱内加平衡配重块，主轴上下运行平稳。13、全封闭式的钣金护罩,确保工作区的清洁及工作安全。14、配置间歇润滑系统，全防护结构及配置气动拉刀系统。15、集成水箱及水泵系统，程序或手动控制加工冷却液的开关。16、空压检测开关，在气压低于额定压力时报警，确保加工及换刀的安全。17、 加工残碴收集装置，清洁方便、简单。18、 整机外观美观大方，结构紧凑。技术参数   工作台    690x210mm   工作台最大承载(kg)    100kg   X轴行程    330mm   Y轴行程    220mm   Z轴行程    310mm   控制系统    广数218M或西门子808D   主轴电机类型    伺服主轴(可刚性攻丝)   主轴电机功率    2.2kw   主轴电机转速    100-6000RPM   主轴类型    BT30   重复定位    0.01mm   快速移动速度    10 m/min   X、Y、Z 进给速度   4000 mm/min   X、Y、Z轴电机扭矩(N.M)/功率   2.4N.M/750W   自动换刀系统形式    气动换刀   刀库数量    8工位  T型槽 数量-宽–间距    3个-16mm-63mm  主轴端面至工作台面    90-410mm   主轴中心至立柱导轨面    280 mm   丝杠参数(直径/螺距)P3    20/5mm   线轨宽度    20mm   输入电压    380伏   润滑系统    自动润滑   使用气压Mpa    0.6Mpa   净重/毛重    900 kg /1000kg   外型尺寸    1400×1650×1900mm   数控分度头(第四轴)   支持数控分度头(可选配件),西门子808D系统不支持   精度检测设备    采用雷尼绍激光干涉仪精确检测

产品详细介绍 经过高精度、高可靠性滤波处理，支持多点触控体验。 翻盖式嵌入至讲台，支持135°的最佳角度翻转。 10寸触摸屏平板，屏幕分辨率为1280*1024并向下兼容。 支持千兆以太网输入及5GHZ无线网络输入，各类接口均符合国际标准。 可广泛应用于教学、培训、视频会议等场所。