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自锁连接装置及其在无人艇回收布放中的应用
本发明公开自锁连接装置,包括第一连接件、第二连接件和摇杆定位机构;第一连接件包括锥形凸台和定位槽,锥形凸台侧壁上设有卡孔;第二连接件设有与锥形凸台适配的锥形凹槽和与定位槽适配的定位销;摇杆定位机构包括直线杆和弧线杆;当锥形凸台插入锥形凹槽时,锥形凸台挤压直线杆,摇杆定位机构摆动使得弧线杆插入所述卡孔,定位销插入定位槽,此为自锁连接装置的锁紧状态;当定位销抽离定位槽,锥形凸台抽离锥形凹槽时,弧线杆与定位孔分离,为自锁连接装置的开放状态。本发明的自锁连接装置操作简单方便,对工作人员的技能以及环境要求低,可实现待锁定装置的快速准确锁定,且解除锁定方法简单,通用性强。
东南大学 2021-04-11
共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪制作技术
1 成果简介该技术可用于制造高技术产品——各种不同波长激光的共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪; 该技术属国际首创,具有完全的自主知识产权。这种技术突破了制作一种波长的共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪需要用相应波长激光进行调整的限制,它既可以用于在已有相应激光作为检测工具的情况下制作共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪,也可以在没有相应激光作为检测工具的情况下,甚至在国内外尚没有研制出相应(波长)激光器的情况下,制作所需任何波长的共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪;该项技术包括共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪全套部件的制作技术和检测技术,还包括最新国际首创的光纤耦合输入共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪制造技术;采用该技术可以以极高的性价比和极高的利润率制作共焦球面干涉仪,具有国内外最高的性能价格比。 该技术已经成熟,制作工艺已经简化和标准化,并已用于批量生产共焦球面干涉仪。该技术生产的是高技术产品,但由于技术与工艺成熟,所以对操作人员的要求并不高,细心的操作工即可胜任。2 应用说明用该技术制造的共焦球面法布里珀罗干涉仪有重要而广泛的应用,举例如下:激光器模谱分析与测量 适于各种激光器的测量,包括: 适用于固体、气体、液体、半导体激光器的测量;适用于连续激光器、重复频率脉冲激光器的测量;适用于各种波长(可见光、红外光、紫外光等)激光的测量。激光横模测量:检测激光器工作于基横模,高阶横模,混合模;激光纵模测量:纵模数量、间隔、谱线宽度、增益线线型;激光纵模分裂与模竞争的测量;激光器增益系数的测量。激光器的制作过程监测:监测激光器工作的单频、双频及多频状态及双频激光功率平衡。多种仪器的制作与工作状态的检测:比如激光陀螺、原子时钟、激光测速仪等,这些仪器都需要工作在一个稳定的频率上。滤波器、选频器:从多个频率的激光束中,选出其中一个频率的激光。稳频器:用于使激光器稳定工作在一个所需要的频率上。多种传感器:微位移测量(比如压电陶瓷的微小伸缩灵敏度的测量等),物体表面超声脉冲的检测,微振动的检测,液体折射率和浓度的检测。3 效益分析对于制作通用波长激光的共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪,其售价-成本比高 10:1;对不常用波长激光的共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪,其售价-成本比可高 50:1。共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪的单价较高,为 5000-25000 元;生产效率高, 4-5 台/人日;生产设备投资很低。仅需光学平台、通用激光器和示波器;生产的共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪,是国家教委规定的大学实验室必备基本仪器;是激光器、多种传感器等仪器的制作与使用过程的监测等应用的首选仪器;在教学、科研、生产与应用领域中均有重要而广泛的应用,市场大;由于高性价比和高效益,使用该技术生产的共焦球面法布里-珀罗扫描干涉仪已经占领国内市场,国际市场待开发,可望产生很好的经济效益。
清华大学 2021-04-13
用于治疗慢性皮肤溃疡的介孔钙硅凝胶
皮肤溃疡是指不同原因所导致的身体表面组织坏死、溃烂、缺损的一类疾病;慢性皮肤溃疡是一种常见的难治性疾病,它包括血管性溃疡、压迫性溃疡、放射性溃疡及感染性溃疡等,常见于麻风病和糖尿病等患者。皮肤溃疡按不同的致病因素可分为创伤感染,压迫性溃疡,静脉性溃疡,糖尿病溃疡和其他因素。在发生人群方面:由创伤所致的体表慢性难愈合创面以20-50岁的中青年为主;糖尿病,压迫性和静脉性溃疡以60岁以上的老年人为主。本项目采用溶胶-凝胶法制备了介孔钙硅凝胶材料,该材料具有很高的比表面积和均匀可调的纳米孔道,是集生物降解性和生物活性于一体的新型生物材料,介孔结构和孔径可调控性是纳米介孔干凝胶治疗皮肤溃疡的本质。将纳米介孔和硅基干凝胶的优势有机结合起来,设计研制具有纳米介孔结构的硅基干凝胶新型治疗皮肤溃疡材料,使之不仅具有很好的生物相容性,而且材料能够生物降解,同时,材料降解时能释放硅等离子,调控细胞的行为,加速组织愈合,以克服现有治疗皮肤溃疡材料的缺陷。介孔钙硅凝胶可用于不同医用场合的治疗皮肤溃疡,包括妇科宫颈糜烂;糖尿病性溃疡;手术、外伤造成的创面;褥疮、压力性溃疡;皮肤、粘膜溃疡及糜烂性病变;局限性的II或III烧、烫伤创面;难以愈合的伤口等。同时可利用其介孔结构的特点负载药物和生物活性因子,以提高治疗的效果。
华东理工大学 2021-04-11
用于治疗慢性皮肤溃疡的介孔钙硅凝胶
皮肤溃疡是指不同原因所导致的身体表面组织坏死、溃烂、缺损的一类疾病;慢性皮肤溃疡是一种常见的难治性疾病,它包括血管性溃疡、压迫性溃疡、放射性溃疡及感染性溃疡等,常见于麻风病和糖尿病等患者。皮肤溃疡按不同的致病因素可分为创伤感染,压迫性溃疡,静脉性溃疡,糖尿病溃疡和其他因素。在发生人群方面:由创伤所致的体表慢性难愈合创面以20-50岁的中青年为主;糖尿病,压迫性和静脉性溃疡以60岁以上的老年人为主。 本项目采用溶胶-凝胶法制备了介孔钙硅凝胶材料,该材料具有很高的比表面积和均匀可调的纳米孔道,是集生物降解性和生物活性于一体的新型生物材料,介孔结构和孔径可调控性是纳米介孔干凝胶治疗皮肤溃疡的本质。将纳米介孔和硅基干凝胶的优势有机结合起来,设计研制具有纳米介孔结构的硅基干凝胶新型治疗皮肤溃疡材料,使之不仅具有很好的生物相容性,而且材料能够生物降解,同时,材料降解时能释放硅等离子,调控细胞的行为,加速组织愈合,以克服现有治疗皮肤溃疡材料的缺陷。 介孔钙硅凝胶可用于不同医用场合的治疗皮肤溃疡,包括妇科宫颈糜烂;糖尿病性溃疡;手术、外伤造成的创面;褥疮、压力性溃疡;皮肤、粘膜溃疡及糜烂性病变;局限性的II或III烧、烫伤创面;难以愈合的伤口等。同时可利用其介孔结构的特点负载药物和生物活性因子,以提高治疗的效果。
华东理工大学 2021-02-01
桦褐孔菌规模化生产关键技术
江苏师范大学 2021-04-11
数字化分析深孔表面质量检测机
本检测机由光电检测探头、探头旋转进退部件、工件定位部件、工控计算机与接口、动力驱动电路、主体工作台与机柜等组成。 通过结构光扫描检测探头,获得深孔表面多重图像;经对数字图像分析取得深孔表面加工纹理、裂痕、刀瘤、气泡等质量参数。检测机可自动切换结构光状态、自动控制工件旋转或进退,便于光电扫描检测探头采集深孔各处表面信息。。 通过专门算法,实现工业检测数字图像的分割与拼接比对、目标物提取与识别等。可适应多种被测对象的检测需要。技术指标: 允许被检件极限孔深度180mm,孔径F20~F60mm。 周向记录样本步距10°(每周达36幅),轴向记录样本步距3mm(沿母线180mm长度达60幅)。 每件检测速度不超过20秒(极限样本数量时)。 工作环境温度0~45°C。 工作环境相对湿度30%~95%。 免启动连续工作时间16小时。
上海理工大学 2021-04-11
纳米孔检测芯片的便携式装夹装置
本发明公开了一种纳米孔检测芯片的便携式装夹装置,包括弹簧、推动杆、沿推动杆自由移动的左液池、橡胶垫圈、芯片夹和右液池,通过按动推动杆使左液池和右液池分开,将装有芯片的芯片夹插入两液池之间的空隙,去除对推动杆施加的外力时,右液池与左液池在弹簧的作用下共同夹紧芯片夹;位于芯片夹内侧的橡胶垫圈保证夹紧芯片时的密封连接,位于芯片夹外侧的橡胶垫圈保证和两液池的密封连接。本发明利用弹簧自发复原的特性,能够方便快捷、准确高效地实现两液池与芯片连接时的定位与夹紧,从而实现快速更换所需芯片。
东南大学 2021-04-13
精密内孔加工的新型超硬砂轮磨削技术
Ø  成果简介:精密内孔加工特别是硬淬材料和高粘性材料的内孔加工,砂轮的损耗十分严重,而内孔加工精度和表面质量对砂轮几何形貌及磨削性能的变化十分敏感,因此,需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂轮及其磨削技术,本项目可针对不同材料的内孔磨削要求,提供高效的砂轮设计与制造及其应用技术。该技术主要应用于强化铸铁、轴承钢、不锈钢、陶瓷等材料的精密内孔加工。比普通砂轮提高耐用度10倍以上,磨削粗糙度Ra≤0.4。Ø  项目来源:自行开发Ø&
北京理工大学 2021-01-12
精密内孔加工的新型超硬砂轮磨削技术
精密内孔加工特别是硬淬材料和高粘性材料的内孔加工,砂轮的损耗十分严重,而内孔加工精度和表面质量对砂轮几何形貌及磨削性能的变化十分敏感,因此,需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂轮及其磨削技术,本项目可针对不同材料的内孔磨削要求,提供高效的砂轮设计与制造及其应用技术。该技术主要应用于强化铸铁、轴承钢、不锈钢、陶瓷等材料的精密内孔加工。比普通砂轮提高耐用度10倍以上,磨削粗糙度Ra≤0.4。
北京理工大学 2021-04-13
一种电场辅助的硅通孔刻蚀工艺
本发明公开了一种电场辅助的硅通孔刻蚀工艺,包括步骤:(1)在单晶硅片上旋涂光刻胶并通过光学光刻或电子束光刻得到光刻胶图形 ;( 2 ) 镀 上 银 膜 或 金 膜 ;( 3 ) 在 电 场 之 中 , 采 用 HF 、H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>和去离子水的混合溶液作为刻蚀剂进行金属催化刻蚀;(4)去除光刻胶;(5)去除单晶硅片上残留的金属膜并进行清洗处理。本发明通过在刻蚀过程中控制电场强度,由此形成从数十纳米至数
华中科技大学 2021-04-14
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