高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种阴极保护用石墨复合接地材料及其制备方法
本发明公开了一种阴极保护用石墨复合接地材料及其制备方法,包括内芯和采用复合石墨线绕内芯 编织获得的复合石墨编织外层,复合石墨线由复合石墨带捻制获得,其中:内芯由锌芯石墨线和铜芯石 墨线构成,锌芯石墨线包括锌纤维芯和第一复合石墨外层,第一复合石墨外层采用复合石墨带绕锌纤维 芯捻制获得;铜芯石墨线包括铜纤维芯和第二复合石墨外层,第二复合石墨外层采用复合石墨带绕铜纤 维芯捻制获得;复合石墨带包括两层蠕虫石墨层和铺设于两层石墨层间的无机纤维,无机纤维外
武汉大学 2021-04-14
一种氰根离子荧光指示材料及其制备方法和应用
本发明公开了一种氰根离子的荧光指示材料,该氰根离子荧光指示材料为稀土铽离子与2,2’?联吡啶以及配体分子通过分子自组装反应形成的金属有机框架材料,该荧光指示材料利用π共轭介导荧光增强的新原理检测溶液中的氰根离子浓度。本发明还公开了上述氰根离子荧光指示材料的制备方法和应用。本发明氰根离子荧光指示材料能特异性、快速荧光显示溶液中的氰根离子浓度,使用简便,
东南大学 2021-04-14
含磷阻燃共聚酯离聚物纳米复合材料及其制备方法
本发明公开了一种含磷阻燃共聚酯离聚物/纳米复合材料及其制备方法,该含磷阻燃共聚酯离聚物/纳米复合材料是由对苯二甲酸或对苯二甲酸二甲酯、乙二醇、含磷离子单体[i]或含磷离子单体[ii]、无机纳米粒子或/和有机改性无机纳米粒子经原位聚合而成,该复合材料中含磷离子基团结构单元数为对苯二甲酸或对苯二甲酸二甲酯的结构单元数的2-5%,无机纳米粒子或/和有机改性无机纳米粒子占该复合材料总质量的0.5-10%。该含磷阻燃共聚酯离聚物/纳米复合材料同时具有优异的阻燃性能、抗熔滴性能和结晶性能,且特性粘数可达到0.6-1.0dL/g,因而可直接作为制备纤维、工程塑料和薄膜等的原料使用。
四川大学 2016-10-25
碳包覆金属硫化物电极材料及其制备方法和应用
本发明公开了一种碳包覆金属硫化物电极材料及其制备方法和 应用。该电极材料由类半球双层结构颗粒组成,里层为金属硫化物, 外层为碳材料,金属硫化物的半球面被碳材料包覆,切面暴露;金属 硫化物的化学通式为 MSx,其中,M 为第四主族到第七主族金属元素 中的一种,1≤x≤3。该方法包括如下步骤:(1)将金属硫化物前驱 体覆盖在纳米线模板上,使之形成均匀整齐分散的纳米级产物;(2) 在金属硫化物表面覆盖一层均匀致密的碳材料薄
华中科技大学 2021-04-14
一种非金属碳材料催化剂及其制备方法和应用
本发明涉及一种催化剂领域,具体涉及一种非金属碳材料催化剂的制备方法和应用。其特征是通过将柠檬酸与伯胺盐酸盐混合溶解于水中,并在160-200℃反应2分钟-4小时得到,该类碳材料目前也被称为碳量子点。此材料可用于亚甲基蓝的还原降解,以治理染料废水。 成果亮点 技术特点:本发明克服了现有传统的金属催化剂的缺点,突破了传统必须有金属参与才能用于实现染料催化降解的瓶颈,所用原料易得,价格便宜,易于大量的生产和工业推广,催化效率与报道的金属纳米材料的催化能力相当,无需光照,降解速度快,常温下即可实施,具备良好的环境相容性,使用后无需复杂的回收处理,无二次污染,绿色节能。应用情况:材料制备方式简单,催化速率高。
兰州大学 2021-01-12
一种高烘烤硬化镁合金材料及其制备方法
本发明涉及镁合金技术领域,公开了一种高烘烤硬化镁合金材料及其制备方法。本发明公开了一种高烘烤硬化镁合金材料,包括以下化学成分:Zn 0.3~6.0wt.%、Ca 0.1~1.0wt.%,余量为晶粒细化元素、镁和不可避免的杂质;其中,所述晶粒细化元素为A l 0.1~3.0wt.%+Mn 0.1~0.7wt.%或Zr 0.1~0.7wt.%。本发明公开的一种高烘烤硬化镁合金材料,经烘烤硬化处理后基体中可形成高密度的纳米GP区和纳米团簇,具备快速时效响应能力,其成本低,工艺实施简单,可规模化生产,具备与烘烤硬化钢相匹配的烘烤硬化性能。
南京工业大学 2021-01-12
一种透明轻质仿玻聚合物材料及其制备方法
本申请公开了一种透明轻质仿玻聚合物材料及其制备方法,制备方法包括:取甲基丙烯酸甲酯、引发剂和交联剂,经过混合、搅拌、加热后得到第一预聚物;取多元醇、异氰酸酯,经过混合、搅拌、加热后得到第二预聚物;取第一预聚物、第二预聚物和邻接剂混合,然后加入催化剂并搅拌、冷却,随后经过升温、聚合反应、固化后得到透明轻质仿玻聚合物材料。本申请将具有多反应位点的邻接剂引入互穿网络结构中,形成了新型相邻键合结构的互穿网络结构,可以显著提升PU和PMMA两相之间的相容性,降低相畴尺寸,提高透明度;还可以提高互穿网络结构的交联密度,从而提高材料的耐热性、刚性和表面抗划伤性。
南京工业大学 2021-01-12
一种超大长径比深孔类零件的金属增材制造方法
本发明公开一种超大长径比深孔类零件的金属增材制造方法, 首先通过金属增材制造沉积一层金属,然后铣削成平面,最后钻孔加 工孔径,形成“沉积金属,铣削平面,钻孔成形”的工艺过程。其特 点是在增材制造每层金属的过程中进行深孔的加工,变深孔加工为厚 度约 1~3mm 的浅孔加工,因而可以有效地解决直径小到 1mm 的超大 长径比深孔无法加工的问题,避免了传统深孔加工中切削散热难、刀 具易走偏等技术难题,制造成本较低,零件成形
华中科技大学 2021-04-14
三维石墨烯体相材料的制备及其性能研究
制备在宏观尺度上具备二维单片石墨烯的独特本征性质的石墨烯三维体相材料是材料学研究中兼具学术价值和实用意义的重大挑战。本项目制备得到了一种三维石墨烯宏观体相材料,其由大量独立且悬空的二维石墨烯单元通过片层边缘的化学键构筑而成。该材料具有良好的机械性能,在常温可见光下作用下具有电子发射能力,在瓦特功率级别的可见波段激光或聚焦的太阳光照射下,厘米尺寸的此石墨烯材料样品可以在真空条件下实现有效的直接光驱动,此现象为国内外所首次观察及报道,为石墨烯带来了一种激动人心的潜在应用价值。上述材料的制备及相关性能研究还可为石墨烯在催化,能源转换与存储等领域的应用提供材料支持与相关理论支撑。
南开大学 2021-02-01
以纳米碳酸钙为基体的抗菌材料制备技术
一、 项目简介通过近几年的研究,本课题组在纳米碳酸钙的晶形、粒径、分散性、制备工艺、生产设备选择等研究上取得了一定成果,在抗菌剂研究方面成功地解决了银系抗菌剂的变黑和稳定性问题。在实验室进行了制备纳米抗菌碳酸钙放大实验,取得了令人满意的结果,并就前期研究成果申请了技术发明专利。二、 项目技术成熟程度本项目为专利技术,处在中试阶段。实验结果重复性好,产品质量稳定。产品抗菌性能及白度随着在自来水中浸泡时间的变化结果见表1。由表中数据可以看出:产品的抗菌效果及白度是很稳定的。三、 技术指标  该项目已经取得了技术发明专利:以纳米碳酸钙为基体的抗菌材料的制备方法,专利号为ZL200910067771.1。四、 市场前景技术特点:1.工艺简单。不需要多步制备和高温烧结,整个制备都在液相进行,保证了抗菌成分在碳酸钙表面分布均匀。2.白度高。该产品在其应用的领域,其白度都能保证在90以上。3.抗菌效果好。纳米效应和光催化效应共同作用使得产品具有优良的抗菌性。4.成本低。碳酸钙较其他载体成本更低。5.应用方便。碳酸钙既是填料,又具有抗菌性能。市场前景:随着人们生活水平的提高和保健意识的增强,人们对工作和家庭环境卫生日益重视,尽量减少周围环境滋生的细菌对人体的侵害,然而环境的污染、病原微生物和病毒已经给人类带来了巨大的威胁,因此世界各国开始积极研制抗菌剂及抗菌制品。现在的抗菌剂可分为有机、天然和无机三大系列。研究表明,有机抗菌剂耐高温性差,抗菌长效性不佳,且对人体有害,容易产生抗药性;天然抗菌剂具有抗菌效率高和安全无毒等优点,但耐热性差,药效持续时间短,且资源有限,技术不成熟;无机抗菌剂由于容易工业化,且耐温性能和抗菌谱广、性能好而备受青睐。无机抗菌剂的主要成分是负载型银、锌或铜等,最常用的是Ag系抗菌剂。目前多以沸石、磷酸盐、硅胶、玻璃等无机材料为载体。但这类抗菌剂存在的主要缺点是:(1)抗菌剂的粒径一般在0.5-10微米,能够与病菌或细菌接触的表面积较小;(2)制备工艺复杂,而且由于采用碾磨法制备故抗菌有效成分的金属离子在载体表面的分布不均匀;(3)制备成本高且产品的白度低。(4)应用在塑料、造纸、涂料等产品中可能影响产品性能。本技术制备的抗菌纳米碳酸钙,粒度分布均匀、白度高、成本低。在有光或无光条件下均能发挥抗菌作用。该抗菌碳酸钙在橡胶、塑料、造纸、涂料、油墨、医药等行业具有广阔的应用前景。 该抗菌剂的基体纳米碳酸钙本身就是橡胶、塑料、造纸、涂料、油墨、医药等行业中广泛应用的添加剂,本技术给它赋予了抗菌功能,使产品的附加值大幅度提高。五、 规模与投资需求 生产规模根据厂家要求而定。投资受市场影响价格会有波动。六、 生产设备1. 新建厂需要石灰窑、化灰机、带搅拌反应釜、压滤机等设备;2. 在原有纳米碳酸钙生产流程基础上只需增加1-2个反应釜、2个抗菌剂配料釜即可;3. 若为普通轻钙生产线,需增加制冷系统,再增加1-2个反应釜、2个抗菌剂配料釜。七、 效益分析   每1万吨产品年利润500~1000万元人民币。受市场影响价格会有波动。八、 合作方式   专利转让、技术转让等方式,面议。九、 项目具体联系人及联系方式(包括电子邮箱)   胡琳娜:女,博士,教授。联系方式:手机号13622124805;qq号745852370;电子信箱hln@hebut.edu.cn
河北工业大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 41 42 43
  • ...
  • 999 1000 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1