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动物医学院孔庆科博士课题组在多糖疫苗研究中取得突破性进展
国际顶级综合期刊美国科学院院刊（PNAS）在线发表动物医学院孔庆科博士课题组在多糖疫苗研究中的重要研究成果“Synthesis and delivery of Streptococcus pneumoniae capsular polysaccharides by recombinant attenuated Salmonella vaccines”（减毒沙门氏菌疫苗合成及递送来源于肺炎链球菌的多糖抗原）。该研究首次通过合成生物学，细菌遗传学及免疫学等方法，将革兰氏阳性细菌的表面多糖抗原成功表达合成于革兰氏阴性细菌减毒沙门氏菌的表面，并连接于沙门氏菌内毒素的类脂A上，利用遗传改造及调控的减毒沙门菌疫苗载体递送肺炎链球菌的多糖抗原开发新型疫苗。该方法突破了目前固有的阳性细菌多糖疫苗的构建方式，为将来快速、高效的构建多糖疫苗奠定了基础。
博士后苏华荔及青年教师刘青博士为共同第一作者，动物医学院孔庆科博士为通讯作者，西南大学为第一完成单位及第一通讯作者单位。美国科学院院士、佛罗里达大学Curtiss教授为共同通讯作者，动物医学院2017级硕士研究生卞晓萍及佛罗里达大学王世峰博士参与相关工作。该研究得到国家自然科学基金及美国NIH项目的资助。
西南大学
2021-02-01
III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统
III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统建立并完善了含Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库，使之成为当前国际上数据资源相对丰富、可靠程度高的专业型数据库。在此基础上，应用该计算机辅助分析系统，可采用统一的成分空间表达方式，将覆盖四元半导体整个成分空间的光电性能（能量间隙或波长）、与相应衬底匹配的成分条件、以及各种温度下发生溶解间隙的成分范围，投影于一平面，构成III-V族半导体体系综合优化图，用以对金属有机物气相外延工艺进行辅助分析、确定满足优质半导体生长的成分空间、预测外延层半导体的成分等。同时，该系统还发展了非平衡过程分析研究方法：亚稳平衡处理、条件平衡处理和不可逆过程分析处理等，这些方法有助于III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺过程的热力学分析。 该项目面向光电子材料和器件的研制与生产 III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统，目前主要是作为应用研究，服务于有关光电子材料和器件的研制与生产过程中工艺条件的辅助设计，以促进III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺逐步从经验设计迈向科学设计，在相关领域的高技术产业化方面起积极作用。 Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库；瑞典皇家工学院Thermo-Calc相平衡热力学计算软件。
北京科技大学
2021-04-11
首例国产自主研发VasCure机器人辅助外周血管腔内介入手术完成
近日，北京协和医院血管外科完成首例VasCure机器人辅助外周血管腔内介入手术人体临床研究，手术过程顺利，患者康复良好。
科技工作者之家
2023-07-07
三相永磁辅助磁阻同步电动机（带控制器、可调速）
已有样品/n主要参数：。额定功率：1.5 kW（可按需要设计）。额定电压：380 V。额定转速：1500 r/min。位置检测：旋转变压器。主要特点：。与钕铁硼同步电动机相比，三相永磁辅助磁阻同步电动机。① 采用铁氧体永磁材料，制造成本大幅降低；。② 起动和耐高温能力有较大提高；。③ 两者效率基本相同；。④ 惯量减小。。应用领域：。适用于各种新能源汽车驱动系统、伺服电机等。
湖北工业大学
2021-01-12
城市轨道交通运营组织计算机辅助设计系统UMTOCADS
本系统已在中铁二院、中铁四院工程集团有限责任公司交通规划研究院投入运用。城市轨道交通运营组织计算机辅助设计系统是集数据维护、客流分析、车辆选型和列车编组方案比选、交路设计、行车计划编制、车站配线设计、能力计算等多功能于一体的城市轨道交通规划和运营组织管理工作辅助软件。可用于城市轨道交通规划和运营管理工作，适用于城市轨道交通运营管理和设计单位。
西南交通大学
2016-06-27
XM-ZF开放式中医方剂学多媒体辅助教学系统
XM-ZF开放式中医方剂学多媒体辅助教学系统
功能特点：
■ XM-ZF开放式中医方剂学多媒体辅助教学系统为医学院校学生提供了一种能够自主学习、加强感官认识、强化护理学相关知识、易于操作的全方面的学习条件，丰富医学院校护理教学内容，弥补书面教学过于抽象的不足，方便学生自主学习。
■ 系统具有开放性、交互性，能够让学生课后随时地进行自主学习，可对学员24小时开放使用，系统操作简单、界面漂亮，具有动态效果，能够从视觉上、听觉上吸引学生注意力，避免了枯燥无味的介绍，弥补课堂不足。
■ 内容丰富，素材量大，容量超过30G，以视频、动画、图片为主，模拟试题50套，方便学员使用。
■ 内容包括：
· 理论教学
· 方剂鉴别
· 方剂快速记忆法
· 趣味方剂
· 方剂学视频教学及学习题
■ 配置：19寸触摸一体机，双核处理器，内存2G，硬盘500G。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
一种基于电化学各向同性刻蚀轮廓包络原理的金属材料普适性抛光加工技术
近日，南方科技大学机械与能源工程系助理教授邓辉研究团队在机械制造领域顶级期刊International Journal of Machine Tools and Manufacture上发表最新研究成果，提出了一种基于电化学各向同性刻蚀轮廓包络原理的金属材料普适性抛光加工技术。
邓辉介绍，此项研究所提出的刻蚀轮廓包络抛光技术避免了使用传统抛光工艺所不可或缺的刚性工具，因此该技术不存在“刀具干涉”问题，可以加工具有复杂外形和内腔结构的金属零件，加工效率高且加工后表面无残余应力。此外，由该技术的加工原理可知，这一技术适用于绝大部分的金属材料，具有较强的通用性。未来，这一技术有望在航空航天和汽车零部件等领域投入应用，也可解决3D打印金属零件的后处理难题。
南方科技大学
2021-04-11
自蔓延反应烧结氮化硅/氮化硼复相可加工陶瓷
北京科技大学特种陶瓷研究室开发出一种自蔓延反应烧结氮化硅/氮化硼复相可加工陶瓷材料，其应用前景极其广阔。 Si和N2合成Si3N4反应的绝热燃烧温度高，体积有所增加，生成棒状的b-Si3N4相相互交叉，提高了自蔓延反应烧结氮化硅多孔陶瓷的强度，但氮化硅加工性能差。h-BN陶瓷可加工性能好，但烧结性能差。本项目利用h-BN相在氮化硅陶瓷中形成弱界面，当加工时，弱界面上会形成微裂纹，并沿弱界面发生偏转，耗散裂纹扩展的能量使裂纹扩展终止；当载荷继续上升时，在下层的弱结合界面处将产生新的临界裂纹再扩展；如此反复，使裂纹成为跳跃式阶梯状扩展，断裂渐次发生而非瞬间脆断，使氮化硅/氮化硼多孔陶瓷材料具有了好的可加工性能。 本项目原料中采用了一定比例的Si粉，比完全以Si3N4粉为原料的普通烧结工艺节约了原料成本。产品的基本工艺为自蔓延高温合成（燃烧合成）工艺，在气体高压反应器中进行，烧结所需要的能量完全由原料自身放热提供，与其他制备方法（常压烧结、热压烧结、反应烧结）相比较，不需要高温烧结炉长时间烧结，大大节省了能源。本项目工艺简单，烧结速度快，效率高。可制作复杂形状一维，二维的大尺寸陶瓷材料。抗弯强度已做到188MPa，材料可加工性能优良。 已获中国发明专利《ZL 200610089013.6自蔓延反应烧结Si3N4/BN复相可加工陶瓷的方法》。
北京科技大学
2021-04-11
叶片及叶盘智能闭环磨削加工装备关键技术与产品开发
叶片与叶盘是航空发动机、重型燃机等的关键核心零件，其叶片复杂型面的高效高精度先进加工技术是保证航发及燃机正常稳定运行的决定因素。为打破航发及重型燃机关键零部件高效高精加工技术国际封锁和垄断，在国家自然科学基金支持下，课题组针对叶片、叶盘的工艺特点，研究数字化设智能加工－测量一体化集成技术，自主开发了集成双模式灵巧测量－误差动态补偿－复杂曲面CAM编程－力位动态解耦－多轴联动控制的关键核心技术，开发出系列的自动化柔性复合磨削及抛光加工闭环智能制造装备，可实现一次装夹完成叶片及叶盘相应叶尖、型面、进/排气边、叶根圆角和凸台过渡区部位的复合磨抛集成加工，可极大提高航空发动机叶片及其叶盘、重型燃机整体叶盘及叶片、汽轮机叶片等的加工精度及效率，推进我国航空及能源动力产业的技术提升与发展。 应用领域： 航空发动机、重型燃机、汽轮机、鼓风机等透平机械叶片制造行业 技术指标： ？ 实现各型叶片型面的粗磨及精磨过程，表面粗糙度≤Ra 0.2μm； ？ 叶片型面轮廓度：距排气缘3mm范围内在±0.03mm内，其余区域在±0.05mm以内。
电子科技大学
2021-04-10
叶片及叶盘智能闭环磨削加工装备关键技术与产品开发
叶片与叶盘是航空发动机、重型燃机等的关键核心零件，其叶片复杂型面的高效高精度先进加工技术是保证航发及燃机正常稳定运行的决定因素。为打破航发及重型燃机关键零部件高效高精加工技术国际封锁和垄断，在国家自然科学基金支持下，课题组针对叶片、叶盘的工艺特点，研究数字化设智能加工－测量一体化集成技术，自主开发了集成双模式灵巧测量－误差动态补偿－复杂曲面CAM编程－力位动态解耦－多轴联动控制的关键核心技术，开发出系列的自动化柔性复合磨削及抛光加工闭环智能制造装备，可实现一次装夹完成叶片及叶盘相应叶尖、型面、进/排气边、叶根圆角和凸台过渡区部位的复合磨抛集成加工，可极大提高航空发动机叶片及其叶盘、重型燃机整体叶盘及叶片、汽轮机叶片等的加工精度及效率，推进我国航空及能源动力产业的技术提升与发展。
电子科技大学
2021-04-10