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高等教育领域数字化综合服务平台
FL500多轴精密运动平台
产品详细介绍北京慧摩森电子系统技术有限公司是以致力于开发生产高精度运动定位系统为主的高新技术企业，产品集成光电一体化技术，采用的技术和产品精度达到国际先进水平。主要研究方向为以下两类平台：龙门式双轴直线电机平台，高精度空气轴承平台
平台特性：
直线伺服电机驱动，无中间传动环节
磨损小、无传动误差
高定位精度和高分辨率
标准设计行程500×500mm，亦可根据客户要求定制
系统时间和温度稳定性好
应用范围：
直线电机控制算法的研究
精密测量、视觉系统等试验教学
并联装置及其算法分析
精密点胶系统
三维视觉测量系统
小型PCB加工、贴装和检测
激光加工、检测
Wafer生产与检测等
北京慧摩森电子系统技术有限公司
2021-08-23
【比亚迪迪空间】共筑产教融合新平台丨天津市大学软件学院与天津迪空间共建社会实践基地
2025年3月27日，比亚迪迪空间微信号以《共筑产教融合新平台丨天津市大学软件学院与天津迪空间共建社会实践基地》为题对我校进行了报道。
天津市大学软件学院
2025-05-21
科技部举办深入学习贯彻党的二十大精神宣讲报告会
11月7日，科技部举办深入学习贯彻党的二十大精神宣讲报告会。中央宣讲团成员，科技部党组书记、部长王志刚为科技部系统党员干部作宣讲报告。报告会以视频形式召开，部党组成员、副部长、国家外国专家局局长、机关党委书记李萌主持会议，部领导，中央纪委国家监委驻科技部纪检监察组全体党员干部，科技部机关和直属事业单位、自然科学基金委、科技日报社以及科技部主管社团等2000多名党员干部参加报告会。
科技部人事司
2022-11-09
计算机科学与技术学院教师在因果机器学习领域研究取得进展
为了消除传统图像描述深层模型中图像与文本间的虚假关联，该论文引入因果图外部知识，通过揭示视觉域与语言域混淆机理，在目标检测和描述生成中同时进行因果干预，阻断图像视觉特征与描述文本之间的后门路径。
中国矿业大学
2022-06-01
一种基于多智能体强化学习的运输车路径优化方法
本发明提出一种基于多智能体强化学习的运输车路径优化方法，该方法涉及智能优化技术领域， 我国AGV每年新增装机量自2010年起迅速增长，自2013年起年同比增速维持在50%以上。目前AGV产品主要集中于中低端市场，产品功能比较单一。而一些大型汽车、家电企业希望通过获得AGV系统和整机产品的相关技术，自己实现AGV产品的定制化生产。在此背景下，从AGV制造商的角度来说，要从国内严重同质化的中低端AGV产品中脱颖而出，从软件系统上提供先进的路径规划方法，并且在未来不断升级，未尝不是一种提升产品服务质量、赢得客户青睐的做法。随着硬件性能的提高和计算技术的发展，系统仿真得以在越来越短的时间之内完成，以每辆AGV为单位进行微观系统仿真可以更好地反映AGV之间的相互影响。而强化学习方法作为一种利用交互和反馈进行策略优化的机器学习方法，正好可以利用AGV交互的数据为每辆AGV规划路径，使总的生产效率或搬运效率最高,从而降低物料搬运的成本。
青岛大学
2021-04-13
教育部召开党组扩大会传达学习2024年全国两会精神
要实施高等教育综合改革试点，加快拔尖创新人才培养，把大科学研究范式贯穿高层次人才培养全过程，实施区域创新合作专项行动，优化学科专业和资源结构布局，大力提高职业教育质量。
微言教育
2024-03-14
浙江“揭榜挂帅”产研融合平台上线
浙江大学党委副书记、副校长张宏建表示，“找教授”平台与“揭榜挂帅”平台的融合，将提升高校科研资源配置效率，不断增强企业发布技术难题需求的积极性，提高“揭榜挂帅”项目转化率。期待厅校能够继续共同探索浙江科技人才培养和科技成果转化的新范式。
浙江省科技厅
2021-04-27
模拟驾驶六自由度动感平台仿真
针对六自由度电动或液压平台，输入六个缸体的空间几何数据，建立电动缸空间运动模型。在六自由度平台合理的运动范围内，输入任意六自由度数据（X,Y,Z坐标，以及绕X,Y,Z轴的旋转角度），可以精确计算出每个缸体运动的长度，并用三维图形进行显示。
每个缸体采用位移传感器实时监测缸体长度，通过给定不同的驱动电压和驱动时长，可以使得六自由度平台做出预定姿态。
若相关企业需要，该专利可低额转让，具体价格面议。
江西师范大学
2021-05-05
FC-AE航电地面仿真测试平台
当前光纤通道(Fibre Channel：FC) 以其高速率和高可靠性在航空电子环境得到了广泛的应用，一个典型的战机航电系统如下图所示： 为研究航电系统的性能，经常需要搭建地面仿真平台进行预先的评测。对应上图所示，我们可以搭建如下的地面仿真系统： 该系统包括自研制的： FC-AE仿真接点卡、FC-AE协议分析/监控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE网络交换机、FC-AE 数据监控记录分析仪。上述五项设备可以独立使用，也可部分或全部联合构成航电地面仿真测试平台使用。
电子科技大学
2021-04-10
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学
2021-04-10