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二维集成式精密定位工作台(博实)
产品详细介绍:二维集成式工作台通过柔性铰链机构对压电陶瓷进行直接或放大以实现无间隙无耦合的微位移传动,具有沿X轴方向和Y轴方向的两维运动,行程从10um至200um。该系列微动台可集成电阻应变片以实现高精度闭环控制,并可根据客户需求定制更小尺寸的微动台。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
IECUBE-3100集成电路测试实训平台
IECUBE-3100集成电路测试实训平台是一个源于继承广电路行业实际工业应用场景,基于集成电路行业国际领先的NI测试测量技术,针对集成电路测试技能培养而专门开发的实训平台,可以完成典型集成电路的测试实训,包括ADC、DAC、PA、数字逻辑IC以及晶体管等。
北京曾益慧创科技有限公司 2022-07-08
第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆举办
4月9日,以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。
云上高博会 2023-04-10
一种果菜类作物无土栽培营养液、制备方法及供液方法
本发明涉及一种果菜类作物无土栽培营养液、制备方法及供液方法。一种果菜类作物无土栽培营养液,包括N、P、K、Ca、Mg、S的大量元素和B、Mn、Cu、Zn、Fe、Mo微量元素的营养液,分别配制幼苗期大量元素营养液、开花期大量元素营养液、结果期大量元素营养液,其中幼苗期大量元素营养液中N、P、K含量低于开花期和结果期;开花期大量元素营养液中N含量大于幼苗期,K含量小于结果期;结果期大量元素营养液中K含量高于N、P含量。在作物不同生育期,最大程度地利用营养液中所需离子,减少了未吸收离子的过量积累;提高了Ca和P含量,达到各离子之间作物吸收最合理的平衡比例,减少了过量离子的积累,并提高了肥料利用效率。
中国农业大学 2021-04-11
一种磷酸酯改性多孔淀粉定量包埋茶多酚复合物及其制备方法和用途
项目成果/简介:本发明公开了一种磷酸酯改性多孔淀粉定量包埋茶多酚复合物及其制备方法和用途,其中磷酸酯改性多孔淀粉定量包埋茶多酚复合物是由磷酸酯改性多孔淀粉吸附包埋茶多酚并冷冻干燥后得到的复合物.本发明磷酸酯改性多孔淀粉定量包埋茶多酚可作为香烟过滤嘴添加剂,用量10mg/支,制作成二元复合滤嘴使卷烟主流烟气中固相和气相自由基分别降低12.2%和33.4%,卷烟在常温条件下保存一个月后,其固相和气相自由基分别降低13.1%和31.7%.
安徽农业大学 2021-04-10
一种磷酸酯改性多孔淀粉定量包埋茶多酚复合物及其制备方法和用途
本发明公开了一种磷酸酯改性多孔淀粉定量包埋茶多酚复合物及其制备方法和用途,其中磷酸酯改性多孔淀粉定量包埋茶多酚复合物是由磷酸酯改性多孔淀粉吸附包埋茶多酚并冷冻干燥后得到的复合物.本发明磷酸酯改性多孔淀粉定量包埋茶多酚可作为香烟过滤嘴添加剂,用量10mg/支,制作成二元复合滤嘴使卷烟主流烟气中固相和气相自由基分别降低12.2%和33.4%,卷烟在常温条件下保存一个月后,其固相和气相自由基分别降低13.1%和31.7%.
安徽农业大学 2021-04-29
一种适用于高炉瓦斯灰中碳来源的拉曼光谱定量检测方法
本发明提供一种高炉瓦斯灰碳来源的定量检测方法,包括标定·690·和检测步骤;标定步骤为:获取多种不同煤焦质量比例的煤焦样品的拉曼光谱,依据拉曼光谱确定 D 峰与 G 峰强度比 ID/IG,以及 D 峰与G 峰间的波谷最低点 V 与 G 峰强度比 IV/IG,将其作为评价指标,建立样品的煤炭或焦炭占样品中含碳物质的比例与评价指标间的映射关系;检测步骤为:对待测高炉瓦斯灰的拉曼光谱分析,确定 ID/IG 和
华中科技大学 2021-04-14
LiNbO3集成光波导电场传感器
主要应用领域:国防以及电力部门 特点: ? 体积小 ? 抗电磁干扰 (一)ns级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标:能够对上升时间、半宽均为ns量级的电磁脉冲(如核电磁脉冲)进行时域波形测量;线性测量范围从100 V/m到超过100 kV/m,带宽范围从100 kHz到1 GHz。 (二)μs级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标:能够对上升时间、半宽均为μs量级的电磁脉冲(如雷电电磁脉冲)进行时域波形测量;线性测量范围从100 kV/m到1000 kV/m。 (三)连续波电场测量系统 主要要技术指标:带宽范围从100 kHz到18 GHz,灵敏度达20 mV/m。
电子科技大学 2021-04-10
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
集成电路板(PCB)微型纳米晶硬质合金钻头
成果描述:针对微钻在使用过程中失效的主要形式和原因,纳米粉在烧结成微钻硬质合金的过程中,出现WC晶粒异常长大,带来性能的明显降低这个问题,研究了添加特种晶粒长大抑制剂的作用和烧结过程优化研究。现已能批量生产Ф3.75标准微钻生产用纳米晶硬质合金棒材,该棒材强度高、硬度高、寿命长、加工性能好、实物质量水平已达同类产品(三菱、东芝、SANDVICK)的先进水平。市场前景分析:硬质合金生产厂家生产纳米硬质合金制品,特别是为国内需求量巨大的高密度印制电路板钻孔用微钻的硬质合金棒材的生产。 2005年消耗量超过1000万只的PCB企业有16家,超过500万只的企业近40家。国内PCB行业2005年消耗微钻总量在4亿只以上,采购资金超过40亿元,微钻使用寿命短和钻机换刀频繁已成为制约整个PCB业提升利润空间和产出效率的瓶颈。市场迫切需要钻孔质量好、使用寿命高、价格适中的PCB微钻产品。目前国内PCB微钻生产用硬质合金棒材每年需求量约200万公斤,一半以上需要进口,需求量巨大。与同类成果相比的优势分析:横断面弯曲强度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μm﹤400nm 金相组织为A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 国内领先。
四川大学 2021-04-11
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