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高等教育领域数字化综合服务平台
VR针灸学教学系统
该系统利用现代的VR科技手段实现了传统中医文化不同形式的展现，与西医解剖做了明显区分，针灸界老前辈的标准化操作让同质化的教学目标更加容易实现。
深圳巴久聆科技有限公司
2023-02-06
艾迪思特高保真教学音箱
号角式设计/高低单元设计/真实还原乐曲与人声
深圳市艾迪思特信息技术有限公司
2022-11-03
2020年“双百计划”典型案例：哈尔滨工程大学-大疆创新智能机器人实践创新基地
为了深入推进产教融合，校企合作，促进高校教育教学改革，哈尔滨工程大学与处于全球领先的深圳市大疆创新科技有限公司开展深度合作和协同创新，自2014年期双方共同投入近500万元，建设哈尔滨工程大学-大疆创新智能机器人创新实践基地，打造无人飞行器设计与控制、智能机器人机器视觉识别、机器人运动控制等领域的协同研发-技术培训-实践实训-创新创业立体化研发基地。
哈尔滨工程大学
2022-02-18
关于征集长三角科技创新共同体协同创新典型实践案例的通知
2023年是长三角一体化发展上升为国家战略五周年，也是《长三角科技创新共同体建设发展规划》发布的第三年，为全面展示长三角科技协同创新的举措成效，激励多主体、多领域、多路径、多形式开展协同创新，上海市科学技术委员会、江苏省科学技术厅、浙江省科学技术厅、安徽省科学技术厅将开展长三角科技创新共同体协同创新典型实践案例的征集工作。
上海市科学技术委员会
2023-08-04
【高教前沿】赵云山：坚持守正创新，勇于探索实践，人工智能助力新医科人才培养
为深入学习贯彻党的二十届三中全会和全国教育大会精神，落实立德树人根本任务，中国高等教育学会联合中国教育在线推出《高教前沿》系列访谈栏目，汇聚独家视角，分享真知灼见。
中国高等教育博览会
2024-12-17
专家报告荟萃⑱ | 西安交通大学教授王永泉：智能制造专业建设的西安交大实践
要构建学科交叉融合的动力与保障机制。智能制造作为一门新兴专业，其发展核心在于学科交叉融合。然而，如何在交叉点上实现学术突破并构建高效的保障机制，仍是亟需解决的关键问题。
中国高等教育博览会
2025-01-17
浙江“揭榜挂帅”产研融合平台上线
浙江大学党委副书记、副校长张宏建表示，“找教授”平台与“揭榜挂帅”平台的融合，将提升高校科研资源配置效率，不断增强企业发布技术难题需求的积极性，提高“揭榜挂帅”项目转化率。期待厅校能够继续共同探索浙江科技人才培养和科技成果转化的新范式。
浙江省科技厅
2021-04-27
模拟驾驶六自由度动感平台仿真
针对六自由度电动或液压平台，输入六个缸体的空间几何数据，建立电动缸空间运动模型。在六自由度平台合理的运动范围内，输入任意六自由度数据（X,Y,Z坐标，以及绕X,Y,Z轴的旋转角度），可以精确计算出每个缸体运动的长度，并用三维图形进行显示。
每个缸体采用位移传感器实时监测缸体长度，通过给定不同的驱动电压和驱动时长，可以使得六自由度平台做出预定姿态。
若相关企业需要，该专利可低额转让，具体价格面议。
江西师范大学
2021-05-05
FC-AE航电地面仿真测试平台
当前光纤通道(Fibre Channel：FC) 以其高速率和高可靠性在航空电子环境得到了广泛的应用，一个典型的战机航电系统如下图所示： 为研究航电系统的性能，经常需要搭建地面仿真平台进行预先的评测。对应上图所示，我们可以搭建如下的地面仿真系统： 该系统包括自研制的： FC-AE仿真接点卡、FC-AE协议分析/监控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE网络交换机、FC-AE 数据监控记录分析仪。上述五项设备可以独立使用，也可部分或全部联合构成航电地面仿真测试平台使用。
电子科技大学
2021-04-10
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学
2021-04-10