面向工程中的大尺寸零件高精度测量（如飞机、风电叶片、汽车、发动机的反求测量、大型装备制造、装配中精度检测等），以远距离全局测量设备（Leica AT901-LR激光跟踪仪、iGPS）建立全局坐标控制与约束，再辅以近距离终端测量设备（FARO P12测量臂、激光三维扫描仪）构建组合式测量系统，实现大范围、不同类型被测点（如盲点、密集点云、形貌特征等）的高精度测量。 组合式测量方法很好地解决了大尺寸零件整体尺寸大与局部空间复杂、测量特征多样之间的矛盾，具有测量精度高、测量效率高及适应性好的特点。

设计合成了C/ a-MoC /Ag三组元复合电催化剂，巧妙利用高度石墨化多孔碳矩阵的高导电性、a-MoC的稳定性、Ag纳米团簇的单分散性和优越氧吸附特点，C、a-MoC和Ag之间相互作用产生有效协同效应，使得C/ a-MoC/Ag复合催化剂具有可以与贵金属铂媲美的电化学氧还原性能。通过旋转圆盘电极测试了C/ a-MoC/Ag新型复合催化剂在碱性条件下的氧还原电催化性能（如图1），C/α-MoC/Ag的半波电势迁移到电势更正的位置（−0.145 V ），这表明氧分子还原性能由于C/α-MoC和Ag之间的协同作用得到了很大的提升。尽管Pt/C电极产生了更正的半波电势（-0.125V），但是C/α-MoC/Ag复合催化剂在-0.8V的质量传递限制电流密度相比Pt/C来说增长的斜率更大。更重要的是Ag在C/MoC/Ag中的含量仅为百分之6.7，相对于20%Pt/C来说极具有商业应用价值。为了进一步阐明C/α-MoC/Ag的协同效应，他们利用DFT理论研究了氧气分子在a-MoC(001)负载Ag纳米颗粒的吸附行为（图2），结果表明，相对于纯的a-MoC(001)面比较来说，少量Ag负载后，整个基地表面上氧气分子的活化能均大大降低(>0.28eV)，充分说明了复合催化剂C/α-MoC/Ag三成分之间的有效协同效应。此研究为设计新一代价廉高效空气电池用电催化材料提供了新思路。

目前，国内各类学校电工、电子实验设备大多是分体的，也有部分学校根据教学要求自制了各种形式的实验台或实验箱，由于加工量少，受自身加工能力的限制，加工工艺粗糙，功能不全，满足不了实验要求，也容易发生人身及设备事故，且实验元器件繁多难以购置、难以管理，很难开出实验大纲规定的实验。基于此，我厂吸取德国及国内同类产品的优点，结合我国高教、职教教学大纲要求而研制本产品。 本产品的特点：  　 实验台具有较完善的安全保护措施，较齐全的功能(详见实验台结构简介)。实验桌中央配有通用电路板，电路板注塑而成，表面布有九孔成一组相互联通的插孔，元件盒在其上任意拼插成实验电路，元件盒盒体透明，直观性好，盒盖印有永不褪色元件符号，线条清晰美观。盒体与盒盖采用较科学的压卡式结构，维修拆装方便。元器件放置在实验桌下边左右柜内，大大提高了管理水平，规划化程度，大大减轻了教师实验准备工作。 适用范围：  　　 适用于高等、中等、职校及技校电工学、电工原理、电子技术等课程实验。可完成交直流、振荡、磁路电路，运算放大器、整流电路，交直流放大电路，数字逻辑电路等电路实验。该设备是现有实验室设备的更新换代或新建、扩建实验室的理想产品。它的配备是学校上水平、上等级的重要标志。 实验室设备的实验台及操作桌结构 ：  1、 实验台外壳尺寸：123×35×20cm  2、三相保险座  3、三相电源输入指标  4、总开关：实验台电源总开关，带漏电、过载保护  5、试验按钮：试验漏电开关漏电功能  6、电源输入指示1只  7、电源输出指示3只(红、绿、黄三色)  8、交流电压表：指示输出线电压  9、电压转换开关：与电压表配合使用，监示输出线电压的大小与对称情况  10、接线座5只：A单元三相四线及地线输出  11、电流表W相电流输出指示  12、O/I开关：三相四线电源输出控制(提高安全系数)  13、接线座2只：B单元交流低压电源输出  14、电表(2A)：B单元交流电流指示  15、旋钮：B单元3-24V交流低压选择输出  16、开关：C单元双路直流稳压电源开关  17、旋钮：C单元双路Ⅰ路稳流调节  18、旋钮：C单元双路Ⅱ路稳流调节  19、接线座2只：C单元Ⅰ路直流稳压输出  20、保险座：C单元双路稳压电源保险  21、电表4只：双路稳压电源电压、电流指示  22、接线座：D单元直流5V稳压输出  23、电表：D单元电流0.5V输出指示  24、开关1：控制各低压交流电、信号源  25、开关2：控制E单元交直流调压电源  26、电表：E单元交流电压输出指示  27、接线座4只：E单元交流、直流输出口  28、旋钮：E单元0～240V电压调节  29、插座：G单元220V输出插座  30、旋钮：音频功率放大器音量调节  31、接线座2只：音频信号输入  32、按钮：单次脉使能开关  33、接线座3只：单次脉冲输出口  35、旋钮：正弦波输出三级衰减幅度粗调  36、旋钮：正弦波输出口  37、接线座：正弦波输出口  38、旋钮：矩形波输出幅度调节  39、接线座：三角波输出口  40、旋钮：函数信号发生器频率细调  41、接线座：矩形波输出口  42、旋钮：函数信号发生器五级频率粗调  43、电表：函数发生器输出频率指示  44、万用表：500型  45、直流电机Ia、If指示：2只500mA直流电表  46、直流电源：0-220V输出，直流电机工作电源。  47、直流电机调速环节：Ra、RF调节装置  48、实验桌面尺寸：160×70cm  59、通用电路板：规格35×90cm，元件盒在其上任意拼插进行实验  50、储存板：放置元件盒  51、左储存柜：放置储存板(带门锁)  52、抽屉：放置常用工具  53、右储存柜：放置储存板(带门锁)  54、示波器：型号不限(用户自备)  55、工具  注：45、46、47三项功能仅在“电工、电子、电拖(带直流电机 )实验台”上有。 实验台主要技术指标：  一、 输入工作电源：三相四线  二、 输出电源及信号  1、 A单元：三相四线  2、 B单元：交流3、6、9、12、15、18、24V  3、 C单元：双路恒流稳压电源(具有过载及短路保护功能)，二路输出电压都为0～30V，内置式继电器自动换档，由多圈电位器连续调节，使用方便，输出最大电流为2A，具有预 设式限流保护功能。电压稳定度：4.5V、250KHZ-550KHZ>3.5V，幅度连续可调三角波：HZ-550KHZ>１V  五、 音频功率放大器：输入音频电压不低于10mv，输出功率不小于1W，音量可调，内有喇叭，用于放大器电路扩音，也可作信号寻迹仪器使用。  六、 智能型多功能交流测量电表：精度1.0级，能同时测量电路电流I、电压U、功率Kw、电能Kwh和工作时间T，八位液晶显示。  七 、绝缘电阻：>5MΩ  八、 漏电保护：漏电动作电流≤30mA 该设备是电工、电子、电力拖动三门课程综合实验设备，可完成电工学、电工原理、电子技术、电力拖动控制线路等课程近400项实验。所有的元器件均已装在元件盒上(内)，元件盒盒体透明，盒内元件一目了然，非常直观。元件盒盖印有永不褪色的元件符号，符号线条美观、清晰，盒盖与盒体的结构采用较科学的压卡式结构，维修拆装非常方便。实验台桌中央配置通用电路板(注塑而成)。尺寸为90×35cm，表面均布有九孔一组互相通电插孔。元件盒在其上拼插成实验电路，具有使用方便、灵活、插拔自如等特点。所有带电部位均隐蔽，实验安全可靠，局部跨线由插块来实现，连成的实验电路直观、清楚。元器件放置在实验桌下面左右抽屉内，大大提高了管理水平，规划化程度，大大减轻了教师实验准备工作。三套设备合为一体，有效地提高实验室的利用率和经济效益。 结构与配备 (二十四座为例)  (一) 实验桌： 12台学生实验桌，一桌两座，桌子外形尺寸：160×70×80cm。桌中央配置九孔电路板(尺寸：35×90cm)，根据实验电路在其上任意拼插元件盒成实验电路。元件盒盒体透明直观，内装元件一目了然，盒盖印有永不褪色元件符号，线条清晰美观，盒盖与盒体采用压卡式，维修拆装方便。每张台桌配有一粒胶皮板，保护通用电路板与桌面(如需要在桌面放置电动机，焊接等)。台桌下部是元件储存柜，放置实验元件。 (二) 示教控制台： 1台示教控制台，分别控制12台学生台的电源。通用电路板演示屏立在实验台上，尺寸为160×70cm。用于讲解、演示。 (三) 实验台： 共13台，学生实验桌及示教控制台上各配备1台。  (四) 器材配备： 13台三相电动机，26只时间继电器，26只热继电器，65只交流接触器，117只交直流电表 ，13只万用表，13套剥线钳、尖嘴钳、螺丝刀等工具，13套实验所需的电阻、电位器、电感、电容、变压器、条形磁铁等元件单元盒(元件已装在单元盒内)。 实验项目   1、电工测量仪表的使用  2、常用元件的识别与检测  3、线性元件与非线性元件的伏安特性  4、电源的外特性  5、电位值、电压值的测定  6、电流表和电压表的扩程  7、基尔霍夫定律的验证  8、验征楞次定律  9、迭加原理与互易定理的验证  10、戴维南定理与诺顿定理的验征  11、电压源与电流源的等效变换  12、受控源特性的研究  13、一阶电路实验  14、二阶电路的过渡过程  15、研究LC元件在直流和交流电路中的特性  16、负载获得最大功率的条件  17、交流电路参数的测量  18、正弦交流电路中RLC元件的特性  19、RL及RC串联电路实验  20、RLC串联谐振电路  21、日光灯电路的连接及功率因数改善  22、三相负载的星、三角接法  23、三相电路及功率的测量  24、R-C选频网络的研究  25、二端口网络研究  26、单相变压器实验 27、互感电路实验  28、三相异步电动机的使用与起动  29、三相电动机继电接触控制的基本电路  30、三相电动机Y一△起动控制实验  31、三相电动机的顺序控制实验  32、三相电动机能耗制动控制实验  33、最简单的电路  34、电路中个电位与参考点的选择  35、电阻的串连  36、电阻的并联  37、电阻分压器电路  38、电阻的混连  39、全电路欧姆定律  40、电桥的应用与平衡条件  41、节点电压法  42、回路电压法  43、支路电流法  44、RCL并联电路  45、串连电路  46、变压器结构及工作原理  47、基尔霍夫第一定律  48、基尔霍夫第二定律  49、日光灯电路原理  50、扩大电压表量程  51、扩大电流表量程  52、RC电路的过度过程 53、RL过渡过程  54、电容的串联电路  55、电容的并联电路  56、电容器的充放电  57、电容器在交直流中的作用  58、条形磁铁在线圈中的运动  59、电容的混联  60、纯电阻、电感、电容电路  61、磁耦合线圈的顺串  62、磁耦合线圈的反串  63、欧姆表的工作原理  64、双联开关二地控制  65、用示波器观察磁滞回线  66、磁路欧姆定律  67、两线圈的互感及同名端  68、互感耦合  69、提高功率因数的方法  70、单相电路功率的测量  71、收录机电源电路  72、滤波电路  73、电阻与温度的关系:用伏安法测出灯丝在不同电压下的阻值。  74、三相异步电机闸刀控制正转实验  75、具有过载保护的控制线路  76、按钮控制的正反转控制线路  77、接触器控制星一三角降压起动控制线路

基于CMOS工艺，设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片，集成片上天线，传输效率优于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能优于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础；

本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路，通过在电路中设置由 NOMS  晶体管和 PMOS  晶体管组成的反相器、 BigFET  晶体管、低阈值电压 NMOS  晶体管使电路实现释放静电放电电流（ ESD ）的功能，且在电路中采用 NMOS  晶体管代替传统的电容器，在能够有效的释放静电放电（ ESD ）电流的同时，避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS  管，使 BigFET  栅上的电荷快速泄放干净，没有漏电产生。

本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套；制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点；建成节能保鲜示范库3座，冷链物流示范线2条， 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨，辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨；奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天，腐烂率5%左右，果实品质好、货架期可达30天；每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨，保鲜 期可达150-180天，果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

智能交通系统已经成为交通运输发展的重要支撑。2000 年左右我国正式从国家层面开展相关研究及示范工程，智能交通系统的发展已经成为各级交通相关部门的共识。 清华大学自 1996 年开展智能交通系统的研究及系统设计、开发工作，内容涵盖交通信 号控制系统、交通信息平台、指挥调度系统、应急交通指挥等方面，形成了一系列具有自主知识产权的理论与技术应用成果，其中包括智能交通系统规划与系统设计成套理论与技术、 智能交通控制系统、交通信息平台软件、交通安全辅助决策支持系统、交通信息社会化服务 系统等，获得软件著作权 8 项、发明专利 5 项。本技术可以为智能交通系统的发展提供良好的支撑，通过系统设计实施可以有效节省投资资金，同时可提高城市交通运行效率，提高平均通行速度 5~10%，降低事故发生率 5~10%。 4 合作方式

在光通信传输过程中，发射端将电信号转换成光信号，然后调制到激光器发出激光束，通过光纤传递，在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息，而光电芯片所起到的作用就是，实现电信号和光信号之间的相互转换，是光电技术产品的核心，处于光通信领域的金字塔尖。

项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级