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小平板仪
产品详细介绍
四川省广汉市教学仪器设备厂 2021-08-23
学校办公用品 校园自动播出系统-智能广播仪 自动打铃仪 音乐电铃仪
产品详细介绍                         SPC-MS遥控型智能广播仪    适合各类学校、工厂、商场、企事业单位、军营使用,可实现广播室无需人值守全自动定时、定点工作。   SPC-MS数字广播程控仪集成了单片微机技术、汉字显示技术、MP3硬件分析技术,采用超大容量FLASH存储器存储曲目信息,是我公司最新推出的一款自动广播产品;它集中了公司先前推出的各型产品的优点,代表了自动广播行业的最新技术水平。关键器件采用进口元件,确保产品质量稳定,运行可靠,真正实现免维护!产品优势;1、四行中文菜单动态显示,操作过程步步中文提示;2、定时自动播放音乐;3、音乐内存大,容量可达1—2G,节目内容采用最新款U盘或SD卡储存,操作轻松简单,只需拨下SD卡,用户可自行拷贝MP3音乐;4、在“雨天”状态下,自动停播操场音乐;5、采用MP3音质:音质优美,接近CD效果;6、29套程序:用户可编辑、存储29工作程序,作息时间调整时只需简单选择即可;7、时钟准确:产品采用美国DALLAS专用实时时钟,走时准确,遇停电正常计时,时间不会丢失,不会错乱。8、停电百年程序不乱:用户输入的工作程序存储在FLASH集成电路中,停电不丢数据,来电后设备自动恢复工作。9、不用微机:产品工作时完全脱离计算机,节省用户的大笔资金投入,而且连续工作稳定,无死机之忧。10、带有四路定时开关,可用作控制用电设备或将音乐送往不同的地方(分区广播);11、程序能自动依次执行,即:同一歌曲可连续重播,不同歌曲可组合连播,连播中间可插入任意时间的音乐休止或开关动作,以供讲话、整队;12.遥控型产品采用无线遥控方式,有效距离达1000米,可实现遥控开关扩音设备及点播曲目13、放完音乐后,延时10分钟关功放电源,避免频繁开关功放电源造成功放损坏;产品功能:1、定时广播:按照用户设定的工作程序,按周循环自动播放曲目,如:学校播放音乐铃声、广播体操、眼保健操及课间音乐,部队鸣放军号,智能楼宇、小区、工厂、商场、宾馆自动播放背景音乐等。2、电源控制:播放音乐时自动为功放设备供电,播放完毕自动控制停止供电,无需专人值守。3、外接媒体管理:具有收音机、卡座、电铃定时控制功能(收音、卡座控制信号可实现对路灯或其他用电设备的自动控制)。4、外接分区:根据广播系统的需要用户最多可以四路分区。5、手动控制:用户可通过产品面板上的手动开关实现临时播音或打开功放等外接设备。性能指标:1、程序容量:用户可以输入28工作程序,每套程序包括:播音、电铃控制程序、电源控制、功放控制程序共333条。2、曲目容量:1G-2G可存联播数百分钟曲目。3、音频输出:立体声输出及两路合并信号输出。曲目更新: 可从电脑下载歌曲(随机赠送含有1G容量的SD插卡)。天安门广场升降国旗采用本公司仪器,曾被评为“福建省驰名产品”、“香港国际新技术新产品博览会金奖”被推选为“中国质量服务信誉AAA级企业。2004年公司通过了ISO9001-2000质量体系认证.为答谢广大客户对公司产品的信誉和支持,本公司郑重承诺:产品一年质保,终生服务!厂价直销欢迎广大客户来电咨询洽谈链接网址:http://www.lykxdz.com.值班电话:0597-2299844     15080289698 热线QQ495588015 联系人:吴惠芳
福建龙岩电子工程科技公司 2021-08-23
基于Web技术的汽车零部件产品知识数据库系统
汽车零部件产品知识数据库系统主要用于汽车产品的自主开发设计。系统内可储存相关成熟产品的设计图纸、结构图片、及设计知识。为设计师进行新产品设计开发提供查询和参考。系统可运用关键词或图号或所属关系进行模糊查询,调用内存中的设计图纸、结构图片、及设计知识。实现技术支持的目标。 系统可实现权限管理,即根据不同的权限进行分级授权管理和存储调用AutoCAD、Pro/E、UG、CATIA等多种绘图软件绘制的工程视图,以及对相关图片、表格和测试报告等资料。并设计接口以兼容和调用采用其它设计计算模块,使其能有效的进行二次应用与管理操作
上海理工大学 2021-04-11
机械产品(汽车整车及零部件)性能预测及数字化设计技术
机械产品性能预测技术是在虚拟样机技术基础上,结合产品的特点和要求,在产品的设计阶段就对产品的性能进行预测。汽车动力学仿真研究所现有成熟的产品性能预测技术有:1.刚度,强度及承载能力预测;2.疲劳性能预测;3.固有频率,模态及动态响应分析; 4.撞击性能预测;5.温度场,热应力场分析;6.汽车整车性能分析;7.建模造型技术。
南京工业大学 2021-04-13
高压电器柜铜箔软连接零件全自动冲压生产线
高压电器柜铜箔软连接零件是用厚度为0.03~0.1mm的铜箔叠上几十甚至上百层,然后折弯成“U”字形状,两端各打两孔,再于两端热压焊合而中间铜箔仍保持自由分层的状态。使用该“U”字形软连接,可使大电流方便地通过,又使振动得到隔离,也不会因软连接两端热膨胀冷缩造成接头松动或破坏。目前生产“U”字形状铜箔片的生产工艺均采用手动缠绕叠料,热压焊合“U”字形状的两
西安交通大学 2021-01-12
基于发动机动力传动件强化用 Al-P 晶种合金
Al-Si 合金具有低膨胀系数,良好的耐磨性及铸造性能,在内燃机活塞、缸 体压等发动机动力传动件制造领域广泛应用。过共晶 Al-Si 合金的微观组织中 通常存在五瓣星状、板片状、八面体和其他复杂相貌的初晶 Si,这些分布在该 合金基体中的较粗大初晶 Si,严重割裂了合金基体,在外力作用下,合金中的 Si 相尖端和棱角部位易引起局部应力集中,从而明显降低了合金的力学性能, 尤其是影响其塑性、强度、耐热性和热疲劳性能的提高。与此同时,在过共晶 Al-Si 合金中,初晶 Si 易出现集聚现象,严重降低了合金的各项性能。要改善 过共晶 Al-Si 合金的性能,必须同时对共晶 Si、初晶 Si 进行良好的细化处理,细 化、球化初晶 Si,才能使其得以广泛应用。目前国内外实际生产中通常采取加 磷(P)的方法,亦称磷变质(细化)处理。含磷变质剂主要包括磷盐或赤磷复 合变质剂及含磷中间合金。其主要存在问题如下: (1)磷盐或赤磷复合变质剂:处理过程中产生大量有害气体,环境污染严重, 效果不稳定,废品率高。 (2) Cu-P 中间合金:熔点高,加入后难熔化;密度大,易沉淀偏析。 基于上述行业背景,本课题组研制开发了一种应用于发动机活塞、压铸合 金熔体变质处理的新型 Al-P 晶种合金
山东大学 2021-04-13
一种 C/C-SiC 复合材料零件的制备方法及其产品
本发明属于复合材料领域,并公开了一种 C/C-SiC 复合材料零 件的制备方法及其产品,包括以下步骤:(a)利用溶剂蒸发法制备碳纤 维/酚醛树脂复合粉末;(b)依据零件的三维模型,将碳纤维复合粉末采 用 3D 打印工艺成形出该零件的初始形坯;(c)对初始形坯进行第一次 增密处理得到 C/C 多孔体;(d)对上述 C/C 多孔体进行熔融渗硅反应、 高温除硅工艺和第二次增密处理,得到最终的 C/C-SiC 零件。通过本
华中科技大学 2021-04-14
一种用于加工大直径薄壁盘类零件的数控双面车床
本发明公开了一种用于加工大直径薄壁盘类零件的数控双面车 床,其包括主传动系统、进给系统、床身和伺服电机,主传动系统上 设置有用于安装夹具体的中空结构的主轴,并且其与伺服电机相连; 夹具体用于夹持待加工零件,其包括夹具基体和压板;进给系统设有 两组,对称设置在主轴的两侧,其包括 x 向、z 向运动组件和刀架,所 述 x 向运动组件沿主轴的径向安装在床身上;所述 z 向运动组件沿主 轴的轴向安装在 x 向运动组件上
华中科技大学 2021-04-14
一种超大长径比深孔类零件的金属增材制造方法
本发明公开一种超大长径比深孔类零件的金属增材制造方法, 首先通过金属增材制造沉积一层金属,然后铣削成平面,最后钻孔加 工孔径,形成“沉积金属,铣削平面,钻孔成形”的工艺过程。其特 点是在增材制造每层金属的过程中进行深孔的加工,变深孔加工为厚 度约 1~3mm 的浅孔加工,因而可以有效地解决直径小到 1mm 的超大 长径比深孔无法加工的问题,避免了传统深孔加工中切削散热难、刀 具易走偏等技术难题,制造成本较低,零件成形
华中科技大学 2021-04-14
半导体设备超洁净流控系统及其受制约流控零部件
浙江大学聚焦超洁净流控系统基础研究、技术攻关和产品研发,攻克了影响光刻分辨率、良品率与产率的1mk级温度测控、5ppt级金属离子测控、20μm级气泡测控、50nm级残留液膜测控等关键核心技术 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 如何通过超洁净流控技术降低流控污染,减少曝光缺陷,提升曝光良率,是国产高端半导体制造装备研制面临的重大挑战,直接关乎整机产品的产线应用性能与市场竞争力。此外,作为各类半导体制造装备的共性核心零部件,超洁净流控部件市场被美国、日本等国垄断,使我国半导体制造装备产业面临核心零部件“卡脖子”风险。浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队所承担的高端半导体制造装备核心分系统之一的超洁净流控系统,自2004年以来在国家863计划和国家02专项支持,聚焦超洁净流控系统基础研究、技术攻关和产品研发,攻克了影响光刻分辨率、良品率与产率的1mk级温度测控、5ppt级金属离子测控、20μm级气泡测控、50nm级残留液膜测控等关键核心技术,完成了超洁净流控系统九大组件的研制和集成测试,为半导体制造设备扫描速度与产能的提高提供基础理论与方法依据,同时自主研发的半导体机台核心超洁净流控零部件实现了产品化,突破了国外技术的封锁,为我国半导体制造的发展与自主创新提供了基础支撑。
浙江大学 2022-07-22
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