高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种各向异性导电胶及封装方法
武汉轻工大学 2021-01-12
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
哈尔滨工业大学 2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
华中科技大学 2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法
华中科技大学 2021-04-14
密封件及其防松弛元件生产技术及装备
南京工业大学 2021-04-13
新型密封材料及装备的设计制造与性能表征
南京工业大学 2021-01-12
螺栓法兰密封接头用高温碟簧设计与制造技术
南京工业大学 2021-01-12
铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法
西南交通大学 2016-10-24
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
东南大学 2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 9 10 11
  • ...
  • 256 257 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1