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LED 无基板封装技术
已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段
中国科学院大学
2021-01-12
导热绝缘电子封装材料
随着电子元器件集成度不断提高，有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中，发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
随着电子元器件集成度不断提高，有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中，发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。然而，环氧树脂的低导热特性限制了其在电子封装领域的应用，开发热导率高（＞1 W/mK）、玻璃化温度高（＞125 ℃）、黏度低（＜20 Pa·s，25℃）、热膨胀系数合适（20-30 ppm/℃），且具有良好电绝缘性的环氧树脂基电子封装材料已成为行业迫切需求。
华中科技大学
2022-07-26
水膨胀性密封胶
水膨胀性密封胶是一种新型功能性密封胶，它具有显著的疏水性能，在有水份存在的情况下胶液即可逐渐固化，同时体积会膨胀5～6倍，达到堵漏、填缝、防渗、粘接的目的。它可用作为建筑堵漏防渗密封胶、隔热隔音材料的填充剂、飞机场跑道水泥路面的密封剂，大坝的水下防渗堵漏剂，另外由于其对金属、石材、纸张、水泥块的有良好粘接效果，也可用作于这些材料相互之间的粘接剂。本产品有两种类型的系列产品：单组分产品系列和双组分产品系列。针对客户的不同要求，可以选择不同类型的产品，如固化时间的要求，固化后的体积膨胀系数，固化后的硬度要求等。
武汉工程大学
2021-04-11
大流量无密封自控自吸泵
项目简介 1、无密封自控自吸泵具有耐温、耐压、耐磨、“首次引流、永久自吸”等优点，广 泛适用于市政排污工程、河塘养殖、电力、化工、冶金、医药、食品、消防、环保、电 镀、净水、市政、国防、纺织、造纸、采矿、建筑等行业。但该泵最大的问题是流量较 大时无法完成自吸，这是行业的一大难题。 2、已开发出 4 个规格 20 多种型号的样机，产品已被多家钢铁公司应用，目前运行 效果良好。 3、在申请 2 项；已授权 1 项，专利号：ZL201220572699.5 性能指标 大流量的运行条件下能够
江苏大学
2021-04-14
一种机电液一体化全密封波浪能发电装置
本实用新型公开了一种机电液一体化全密封波浪能发电装置。第一浮体与第二浮体固定设置在密封流管的两端，使得第一浮体与第二浮体托举整个波浪能发电装置漂浮在海上；密封流管内设有能量提取单元、导流机构和流体介质，波浪作用下装置往复摆动，流体介质在密封流管中经过能量提取单元地往复来回流动，使流体介质吸收波浪能并传递给能量提取单元生成电能，通过导流机构的设置使能量提取单元中的发电机始终朝一个方向旋转，完成波浪能发电过程。采用流体、机械、电气一体化设计，内部与海水完全隔绝，结构简单，活动件少，无动密封，通过优化所述浮体的内外形状设计、质量分布设计和涵管流道设计，可实现可靠、高效、稳定的波浪发电。
浙江大学
2021-04-13
移液枪头封装机
移液枪头封装机，包括上料机构、还包括送料机构和装盒机构，装盒机构包括用于从所述送料机构处取枪头的取枪头机构、用于放置枪头盒的枪头盒平台、用于推动枪头盒在枪头盒平台上运动的电动推杆、用于搭载枪头盒平台并可带动枪头盒平台沿两个互为垂直的方向运动的水平工作台；枪头盒平台的边缘设置有扣盖机构。其中，上料机构完成移液枪头的逐个上料，送料机构将上料后的移液枪头进一步输送，取枪头机构从送料机构处取移液枪头，并逐个置于枪头盒中，电动推杆完成枪头盒的推送，过程中扣盖机构完成扣盖。本发明提供了一种集输送、装盒、封装功能于一体的移液枪头自动封装系统，装盒封装过程中，不需人工干预，可极大的提高移液枪头装盒操作的效率。
青岛农业大学
2021-04-13
电子封装无铅纤料
出于环境保护及人类健康的考虑，电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国、日本等通过立法禁上铅等有毒元素的使用，欧盟已于2006年停止使用含铅钎料。作为世界贸易组织成员国的一员，提高我国电子产品在国际上的竞争力，尽早开发具有自主知识产权的无铅钎料，并早日实现产业化是急需而必要的。我们开发的无铅钎料合金具有优良的力学性能和可焊性，可满足电子工业、家电行业的需要，成本合理，技术成熟。目前，Sn-Pb合金国内用量约3万吨，可见无铅钎料市场十分广阔，抓住机遇，使无铅料产业
大连理工大学
2021-04-14
LED封装与应用技术
光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节，是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括：1）封装工艺设计优化，研究了各种封装参数对出光的影响规律，并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺，进而提升取光效率及光色品质；2）光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED；3）复杂应用下的光学设计，以高光效、高空间颜色均匀度为目标，提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法，并据此开发了透镜设计软件；4）量子点封装，提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺，首创封装内热管理方案，解决量子点散热瓶颈。
华中科技大学
2022-07-26
一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
本发明属于电子元器件的封装设备技术领域，并公开了一种用 于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压 机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并 用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封； 驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于 调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度 的料带的热封。通过本发明，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧 压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备 结构紧凑，便
华中科技大学
2021-01-12
真空密封造型铸造技术及设备
①基本工艺： 真空密封造型铸造是一种不用粘结剂、水和其它添加剂，而是应用塑料薄膜和抽真空进行造型的铸造技术。其工艺：烤塑料薄膜→模型覆膜→喷涂料→套砂箱→加干砂子→震动→砂箱覆膜→抽真空→起模→合箱→浇注→冷却→撤真空落砂→取出铸件。 ②工艺特点： 所生产的铸件表面光洁、轮廓清晰、尺寸精确、铸件内在质量好；金属利用率高；设备简单，一次性投资少；原料和动力消耗少；模型和砂箱使用寿命长；工作环境较好。 ③成熟程度：达到生产中成功应用程度。 ④获奖情况： “特种耐热钢铸件技术在窑尾预热分解系统的应用开发”，1998获国家建筑材料工业局，部级科技进步3等奖。⑤授权专利： 一种抽气和箱带一体的真空密封造型砂箱，专利号：ZL94211906.1 可调面积、功率和位置的模型薄模加热器，专利号：ZL96207246.X 一种轧辊真空密封造型工艺，专利号：ZL97100233.9⑥项目来源： 国家八五重大技术引进消化吸收一条龙项目：“日产4000吨水泥装置”的子项“新型耐热特种铸钢内筒开发”。 适合于铸造合金、各种铸件批量的生产。尤其适用于大、中型比较精密铸件和表面不需要或难于机加工铸件的生产。
北京科技大学
2021-04-11