实验室配件-物理集中电源连接图，量身定做，价格从优，质量保证，欢迎来电咨询。 备注：以上是物理集中电源连接图的详细信息，如果您对物理集中电源连接图的价格、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取物理集中电源连接图的最新信息。 咨询电话：0577-67473999

实验室电源，物理实验室电源，化学实验室电源，实验室学生电源   备注：以上是XC1数字电源的详细信息，如果您对XC1数字电源的价格、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取XC1数字电源的最新信息。 咨询电话：0577-67473999

数控式触摸学生电源 1.低压交流电源:0-15V/2A输出，2V/挡。(独立控制） 2.低压直流电源:稳压无级可调0-15/2A输出。稳压精度≥99%，纹 波≤5mv。 3.交流高压220V/2A插座输出。 4.过载，短路保护，复位功能。 备注：以上是数控式触摸学生电源的详细信息，如果您对数控式触摸学生电源的价格、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取数控式触摸学生电源的最新信息。 咨询电话：0577-67473999

1.5~9V，共6档，稳压1.5A，具有过流过热过载等自动保护装置，全国检测合格产品。

1.5~9V，共6档，稳压1.5A，具有过流过热过载等自动保护装置，全国检测合格产品。

小试阶段/n短路电流过大已经成为制约现代电力系统发展的技术瓶颈之一。有效限制短路电流不仅可解决电力系统短路容量超标问题，而且还可能大大降低电网中各种电气设备如变压器、断路器等的设计容量标准。本成果基于超导线圈失超与电感解耦，可有效限制故障短路电流，采用超导材料提高线圈耦合度、降低稳态阻抗，且利于设备小型化。该成果适用于交直流电力系统，限流率可达到50%，响应时间在毫秒级，能灵活配合系统的重合闸，具有自稳定与自保护能力

高低压开关综合测试台主要用来检测不同电压等级的馈电开关的各种性能参数，其中包括馈电开关的过流保护、过压保护、漏电保护、欠压保护以及绝缘电阻检测等，并且能够对不同电压等级的馈电开关进行故障检测，除此之外还对外提供了 AC36V、AC0-100V 与 DC0-100V 控制电压和 DC5V、DC12V 开关电压、还可以输出 0 到 99.9KΩ的可调电阻。

产品详细介绍产品名称:  Dwyer空调压差开关(ADPS系列) 产品型号:  ADPS       应用 监测空气、非腐蚀性气体介质的压力和压差，可以应用在如下领域： •净化空调和洁净室 •智能建筑风机空调过滤网 •环境保护 •风扇和吹风控制 •过滤器和吹风控制 •流体和液位控制 •气体流量控制   型号 使用一个带量程刻度的旋钮，调整压差传感器的压差设定值:   型号 压力可调整的上限从到 ADPS-01-2-N 20 ~200Pa ADPS-04-2-N 30~400Pa ADPS-03-2-N 50 ~500Pa ADPS-05-2-N 200 ~1000Pa ADPS-06-2-N 0.5  ~2.5KPa ADPS-07-2-N 1K ~4KPa       压差开关应用于垂直安装，我们推荐应用接口朝下的管连接，如果开关是带AMP接头的水平安装，压差值可能比实际值高出20Pa。   最大工作压力  所有范围都是10KPa   介质  空气、非燃烧和非腐蚀性气体   温度范围 介质和环境温度从-20~85℃ 存储温度-40~85℃   隔膜材料 硅树脂，温度为200℃   压力连接 2个塑料管连接片P1和P2，外径6mm， P1连接高压，记号为+ P2连接低压，记号为—   外壳材料 本体为PA6.6 外壳为PS   重量 带外壳：150g 不带外壳：110g   机械工作寿命 超过100万次开关   电气额定参数 标准型号：max.1.0A(0.4A)/250VAC 低压型号：max.1.0A/24VDC   电气连接 AMP浮子插入6.3mm×0.8mm，DIN标准：46244，或者按键式螺纹端子。 电缆PG-11或者M20×1.5      防护等级   IP54，带外壳   认证 CE认证的低压电气设备的73 / 23 /EEC

高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架