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一种制备绝缘高导热复合材料的方法
本发明公开了一种制备绝缘高导热复合材料的方法。它高密度聚乙烯为基体，添加氮化铝、氧化铝、氮化硼三种不同粒径的导热填料和加工助剂，一并投入在高混机中预混合，经过双螺杆挤出机熔融共混、挤出、造粒，即可得到颗粒型绝缘高导热复合材料。
四川大学
2017-12-28
一种导热绝缘复合材料及其制备方法
本发明公开了一种导热绝缘复合材料及其制备方法。所述导热绝缘复合材料，包括以下重量份的组分：聚合物基体：100重量份；改性碳系填料：5-33重量份；其中，所述改性碳系填料为碳系填料经过绝缘金属氧化物的二次包覆改性。本发明通过对碳系填料二次包覆，提高碳系填料的包覆率，使包覆原材料最大限度得到利用，在确保复合材料的导热性较佳的同时，使复合材料保持优异的绝缘性，扩大复合材料的应用范围。
四川大学
2016-10-11
导热绝缘电子封装材料
随着电子元器件集成度不断提高，有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中，发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
随着电子元器件集成度不断提高，有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中，发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。然而，环氧树脂的低导热特性限制了其在电子封装领域的应用，开发热导率高（＞1 W/mK）、玻璃化温度高（＞125 ℃）、黏度低（＜20 Pa·s，25℃）、热膨胀系数合适（20-30 ppm/℃），且具有良好电绝缘性的环氧树脂基电子封装材料已成为行业迫切需求。
华中科技大学
2022-07-26
定向高导热 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种石墨烯在全氟烷氧基树脂（PFA）聚合物基材中定向排布的导热新材料。其复合材料热导率在平行于石墨烯排布方向，可达 25 W/(m·K) 以上，是原聚合物基材全氟烷氧基树脂（PFA）热导率的约 100 倍
北京科技大学
2021-02-01
定向高导热 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种石墨烯在全氟烷氧基树脂（PFA）聚合物基材中定向排布的导热新材料。其复合材料热导率在平行于石墨烯排布方向，可达 25 W/(m·K) 以上，是原聚合物基材全氟烷氧基树脂（PFA）热导率的约 100 倍。
北京科技大学
2021-04-13
一种导热复合材料及其制备方法
本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。所述复合材料 包括体积分数 1％至 30％的无机粒子、0.1％至 10％的银纳米线以及环 氧树脂，无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中，无机粒子的平 均粒径在 20nm 至 50μm 之间，其导热率在 2W/m·K 至 280W/m·K 之间，银纳米线的长径比大于等于 60。其制备方法为：(1)将银纳米线 加入到有机溶剂中并超声分散；(2)加入无机粒子和环氧树脂；(3)减压
华中科技大学
2021-01-12
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-02-01
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-04-13
耐高温超导热绝缘减震材料的研究
随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展。电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工作。需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料，作为热界面和封装材料，迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。高分子材料本身的热传导系数比较小，所以填充型高分子复合材料导热性能主要依赖于填充物的导热系数、填充物在基体中的分布以及与基体的相互作用。填料用量较小时，填料虽均匀分散于树脂中，但彼此间未能形成相互接触和相互作用，导热性提高不大；填料用量提高到某一临界值时，填料间形成接触和相互作用，体系内形成了类似网状或链状结构形态，即形成导热网链。当导热网链的取向与热流方向一致时，材料导热性能提高很快；体系中在热流方向上未形成导热网链时，会造成热流方向上热阻很大。项目采用导热填料添加的同时，以耐高温的硅橡胶或者氟橡胶为基体，硅橡胶是由环状有机硅氧烷开环聚合或以不同硅氧烷进行共聚而制得的弹性共聚物。在有机硅产品的结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。硅橡胶有耐热，耐寒，有很宽温度使用范围，高电绝缘性，良好耐候性，耐臭氧性，并且无味无毒等性能。其最显著的特点是其优异的耐热性，可在?O0℃左右的温度下长期使用，因此被广泛用作高温场合的弹性材料。具有耐高温性的硅橡胶在印刷业、电子、电器、汽车、航空航天等工业部门和高新技术领域的应用是其它材料所不能替代的。
华东理工大学
2021-04-11
一种导热沥青复合材料、其制备方法及应用
本发明公开了一种导热沥青复合材料、其制备方法及应用。该 制备方法包括先将质量份数为 8 份～16 份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌 段共聚物溶解于 12 份～24 份有机溶剂中，得到粘稠溶液；再将 5 份～ 500 份无机导热填料与得到的粘稠溶液混合均匀，挥发溶剂、研磨均 匀，得到导热填料预混料；将导热填料预混料与 100 份基质沥青充分 混合，获得导热沥青复合材料初级料；最后将导热沥青复合材料铺展、 热压得到导热沥青复
华中科技大学
2021-01-12