高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展,导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题,从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今,导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长!导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上,再和铜箔复合,经热压制备导热覆铜板。 目前,金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有:(1)绝缘层电击穿强度低,体积电阻率低;这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关;(2)绝缘层热阻高;(3)制造过程繁琐、成本高。  我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
西安科技大学 2021-04-13
一种导热塑料及其制备方法
本发明提供了一种导热塑料,它是由包括基体树脂和导热填料在内的原料制备而成,所述导热塑料的原料还包括高沸点液体;其中,高沸点液体的质量为导热塑料总量的5~15%;所述高沸点液体选自液体石蜡、甘油、聚乙二醇、聚丙二醇;所述混合物优选至少含有聚乙二醇或聚丙二醇的混合物。本发明还提供了上述导热塑料的制备方法。本发明研究发现,在塑料中加入导热粉体材料和高沸点液体后,可以明显提高塑料的导热性能,并保持良好的机械性能,提供了一种性能可靠的新材料。
四川大学 2016-10-08
高导热抗开裂环氧灌封料
氧灌封料因具有优良的密封性、电绝缘性、耐化学腐蚀性和耐候性,以及较高的机械强度和导热性,而广泛用于电子电气设备重要部位或集成组环件的灌封处理 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 氧灌封料因具有优良的密封性、电绝缘性、耐化学腐蚀性和耐候性,以及较高的机械强度和导热性,而广泛用于电子电气设备重要部位或集成组环件的灌封处理,大多数应用场合,灌封料固化后的导热系数是其中一项重要性能指标,它直接影响到电子电气设备的温升和运行可靠性,以及使用寿命与设计尺寸等经济技术指标。
华中科技大学 2022-07-27
导热系数测试仪(护热平板法)
产品详细介绍KY-DRX-PB导热系数测试仪 (护热平板法) 该仪器基于护热平板法的原理,兼配相关国标要求,并作出了相应的改进,由计算机自动完成测试工作,并对各状态点进行数字化显示。亦可人工完成测试,满足了材料检测研究部门对材料导热系数的高精度测试要求。仪器参考标准:GB/T10294-2008(绝热材料稳态热阻及有关特性的测定,防护热板法)、GB/T3392-82《塑料导热系数试验方法,护热平板法》、GB/T3139-2005(纤维增强塑料导热系数试验方法)(玻璃钢导热系数试验方法)等。 主要技术参数 1、应用范围:本仪器适用于测定干燥或不同含湿状况下匀质板状材料的导热系数。导热系数范围:0.015~2w/m·k(或0.035~5w/m·k) 2、可以完成平板法测试,仪器提供了对实验温度实现可控状态下的测试。 3、仪器实现数字化及测温程度优于0.2级,室温自动电子补偿,亦可采用外部冰点补偿。 4、电源:220V/50HZ,采用高精度稳压电源。 5、测量结果,准确度:±3%,(±5%) 精确度:±2%,(±3%) 重复性:±2% 6、计量加热功率35W±1%。 7、可连接上位机(实际计算机自动测试,在稳态条件下只需6秒钟可测试一组数据)。 8、可显示实验参数、曲线,并实现数据打印输出。 9、工作条件 ①环境温度 :10°~35℃ ②相对湿度 :≤80%RH ③室温要求稳定:日平均温度波动≤±1.5℃ 10、试样尺寸及有效面积要求:最大尺寸及有效面积:200×200×50(mm) 最小尺寸:100×100×5(mm) 要求与极板接触面平整。 二、仪器装置 仪器由高精度稳压电源内置,测温仪表;上极板加热器, 上、下极板,测温热电偶,上、下极恒温水糟,计算机测试系统组成。 1、试件部分:包括恒温装置,最高80℃。 2、加热系统:计量功率加热器。 3、保护热板层,温度可设定。 4、测温系统:采用数显示高精度仪表,保证其精度和稳定性,并实现零点内部补偿。(也优采用模快化设计的系统)。 5、计量功率采用恒定加热,并数字显示,精度优于1%。可调节。 6、计算机测试部件,包括,计算机一套(用户自备)和通讯组件及软件。  
上海实博实业有限公司 2021-08-23
定向高导热 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种石墨烯在全氟烷氧基树脂(PFA)聚合物基材中定向排布的导热新材料。其复合材料热导率在平行于石墨烯排布方向,可达 25 W/(m·K) 以上,是原聚合物基材全氟烷氧基树脂(PFA)热导率的约 100 倍
北京科技大学 2021-02-01
LED用高导热材料与散热结构优化技术
针对大功率led散热难题,研制了高导热的陶瓷金属复合基板、金属铝基板、 导热硅脂,其中,覆铜A1N基板热导率五200W/m.K;热膨胀系数W7. 42X10-6/K; 金属基板热阻W2K/W;并对水下等密闭环境下LED的散热结构进行了优化。研制 的导热材料和提出的散热技术方案为3家企业采用,应用于实际生产,解决了生 产中的实际问题。近3年来,研制的铝基板、导热硅脂和导热垫片等高导热材料 应用于企业生产的100W、120W、150W、180W等大功率LED工矿灯、路灯、隧道 灯等大功率LED灯1万余件,产值约2000万元,节约成本约200万元,同时, 在节能方面产生了巨大的社会效益。实施条件:生产陶瓷金属复合基板,有两条技术途径:热压敷接工艺;化学镀, 前者设备投入较大,工业控制复杂,但产品质量更易控制;后者设备投入少,但 产品质量的稳定性不如前者。因此,低端产品可以采用化学镀,高端的,产品质 量要求严格的检测采用控制热压敷接方法。预算:化学镀技术,投入30-50万;热压敷接:设备投入100万左右,随处理的 量和基板的尺寸而变。
重庆大学 2021-04-11
定向高导热 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种石墨烯在全氟烷氧基树脂(PFA)聚合物基材中定向排布的导热新材料。其复合材料热导率在平行于石墨烯排布方向,可达 25 W/(m·K) 以上,是原聚合物基材全氟烷氧基树脂(PFA)热导率的约 100 倍。
北京科技大学 2021-04-13
导热系数测试仪(瞬变平面热流法)
产品详细介绍KY-DRX-RW导热系数测试仪(瞬变平面热流法)   采用先进的瞬变平面热流法,具有方便、快捷、精确的特点,可用来测量各种不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔,适用的热导系数范围0.015~100 w/m·k之间,适用样品类型:固体、粉末、涂层、薄膜、液体、各向异性材料等多种材料。参照标准:GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89 主要技术参数: 1、            导热系数范围:0.005~10.0 w/m·k.(金属材料范围可达到0.1~100w/m·k) 2、            样品:直径:30mm或50mm,厚:0.01mm~2mm或0.1mm~45mm 3、            采用高精度18位A/D,高分辨率,1µv的数据采集卡,对试样数据进行采集分析。 4、            操作采用全自动热分析测试软件,快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。 5、            精度≤±3%,重复性≤±1% 6、            热扩散率测量精度:5% 7、            比热测量精度:7% 8、            测量温度范围20~1000℃。亦可定制-200℃~600℃ 规格。 9、配有完整的测试系统及软件平台。 10、操作采用全自动热分析测试软件,快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。 11、可配接不同的接头满足多种环境下的检测。  
上海实博实业有限公司 2021-08-23
混凝土线膨胀导温导热系数测定仪
执行标准:SL 352-2006,DL/T 5150-2001 采用高精度智能PID控制算法,极大提高测控精度10.4寸800x600分辨率,嵌入式Linux工业平板电脑人机界面友好,软件全自动控制设备运行。设备校准操作简单方便,加热桶采用独特设计确保桶内温度场分布均匀。自动采集、存储试验数据,可以显示试验曲线及数据列表、试验自动完成。可以查询测试结果、导出试验报告。
北京耐尔得智能科技有限公司 2023-03-17
一种导热复合材料及其制备方法
本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。所述复合材料 包括体积分数 1%至 30%的无机粒子、0.1%至 10%的银纳米线以及环 氧树脂,无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中,无机粒子的平 均粒径在 20nm 至 50μm 之间,其导热率在 2W/m·K 至 280W/m·K 之间,银纳米线的长径比大于等于 60。其制备方法为:(1)将银纳米线 加入到有机溶剂中并超声分散;(2)加入无机粒子和环氧树脂;(3)减压
华中科技大学 2021-01-12
首页 上一页 1 2 3 4 下一页 尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果
中国高等教育学会版权所有
北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1