物体中的热输运过程是由组成粒子单元的微观碰撞来实现的，凝聚态物理习惯用声子的散射来表征这一过程。通常，固体中的热传导既有横波又有纵波声子的参与，而液体中由于缺乏切向作用力因此其热输运仅由轴向的纵波声子来实现。因此，通常情况下，固体的导热效果比液体强。本研究成果报道了在具有奇特夹层结构的AgCrSe2晶体中其热传导具有液体的特性，因而具有极低的热导率。AgCrSe2是Ag原子层和CrSe6八面体层沿着c方向堆垛成的六角晶系结构，其中，Ag离子有两种占位。在低温下，Ag离子完全占据I位，随着温度增加，部分Ag离子具有足够的能量从而扩散至II位，从而在约450度完成有序-无序相变，即：在这个温度点后，Ag离子分别有50%几率占据I位和II位，晶体结构亦从R3m变为R m。运用变温中子/X射线衍射测出的声子谱表明，正是由于CrSe6八面体层间的Ag离子发生的有序-无序相变，AgCrSe2晶体中的横波声学支（TA）被完全抑制，而纵波声学支（LA）声子亦被强烈散射，此即：主导热输运的声学支具有强烈的液体特征。同时，密度泛函微扰理论（Density functional-perturbation theory）的计算亦表明，反映Ag离子振动的横波声学支（TA）和Ag离子有序-无序占位引起的固有扰动具有竞争关系，随着温度升高，TA支逐渐减幅，直至完成相变后被完全抑制。 本项研究还揭示了这一奇特的横波声学支被抑制的现象（固体的类液态热输运）也普遍存在于一系列具有类似层状结构的化合物之中，即：在van der Waals间隙中存在重元素插层晶体结构的化合物。这将极有可能重塑人们对物质中热输运的基本认知，并将对热电材料电声输运性能的提升提供良好的思路和契机。

高导热宽频强吸收吸波弹性体材料通过将氮化硼、石墨烯等二维纳米材料进行高效剥离、与纳米铁氧体颗粒杂化、采用高效均匀的混合搅拌和高精度的压延成型工艺制备而成，具有导热吸波性能、力学性能好、硬度低等特点，其导热系数大于3wm-1k-1， 吸收频宽（RL<-10dB）高达 5GHz，最小反射损耗低于-50dB，达国内先进水平。

本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。

将石墨烯进行二维或三维组装，制备透明可导电薄膜、复合导热膜及吸附材 料技术。

本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。

本发明公开了一种制备绝缘高导热复合材料的方法。它高密度聚乙烯为基体，添加氮化铝、氧化铝、氮化硼三种不同粒径的导热填料和加工助剂，一并投入在高混机中预混合，经过双螺杆挤出机熔融共混、挤出、造粒，即可得到颗粒型绝缘高导热复合材料。

本发明公开了一种导热绝缘复合材料及其制备方法。所述导热绝缘复合材料，包括以下重量份的组分：聚合物基体：100重量份；改性碳系填料：5-33重量份；其中，所述改性碳系填料为碳系填料经过绝缘金属氧化物的二次包覆改性。本发明通过对碳系填料二次包覆，提高碳系填料的包覆率，使包覆原材料最大限度得到利用，在确保复合材料的导热性较佳的同时，使复合材料保持优异的绝缘性，扩大复合材料的应用范围。

本发明公开了一种导热沥青复合材料、其制备方法及应用。该 制备方法包括先将质量份数为 8 份～16 份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌 段共聚物溶解于 12 份～24 份有机溶剂中，得到粘稠溶液；再将 5 份～ 500 份无机导热填料与得到的粘稠溶液混合均匀，挥发溶剂、研磨均 匀，得到导热填料预混料；将导热填料预混料与 100 份基质沥青充分 混合，获得导热沥青复合材料初级料；最后将导热沥青复合材料铺展、 热压得到导热沥青复

本发明涉及高分子复合材料领域，具体涉及一种导热环氧树脂复合材料及其制备方法。一种导热环氧树脂复合材料，包含如下质量份数的组分：碳纳米管0.5~3.0份；纳米氮化铝0.5~10.0份；硅烷偶联剂0.1~1.0份；硬脂酸0.1~0.5份；环氧树脂60~80份；固化剂8~30份。本发明使用氨基功能化的碳纳米管和偶联剂表面改性的纳米氮化铝为导热填料，分散环氧树脂中，制备具有导热性能的环氧树脂材料，操作工艺简单，一方面可以保证材料的导热性能，另一方面可以降低成本。该复合材料所使用的功能填料的添加量少，产品的稳定性好，可用于电器、电子散热等方面。

伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展，这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点，也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点，导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差（一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK），无法满足高导热的需求，开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料（如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等）是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率，目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明，在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高，这种三维渗流网络（如图1所示）可以为声子的快速传递提供通道，从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展，如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素（取向性、界面连接性、网络密度等）。同时，比较了不同的填料形式（分散颗粒填料与三维连续填料网络）对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料，基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问，三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见，三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段，成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料，直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来，天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础，针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题，提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化，分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热，探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。