一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构

本实用新型公开了一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构，一个板卡只设置一个散热器，采用压制的导热胶泥块实现板卡上各个电子元件和散热器的缝隙填充，该导热胶泥压制工具包括机架，所述机架上水平放置有胶泥模具，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用于实现散热器定位的散热器定位结构，所述机架在胶泥模具的上方设有将散热器压紧在胶泥模具上的压块以及带动压块升降的压块升降驱动装置。本实用新型采用的板卡散热结构可以解决由于各电子元件的高度不同带来的导热元件设置难题，而对应的导热胶泥压制工具可以满足胶泥厚度和形状要求，保证导热胶泥压制质量。

浙江大学 2021-04-13

数显准稳态法比热导热系数实验仪 COC-BDX-2

实验内容 1、测量不良导体比热； 2、测量不良导体导热系数。

成都华芯众合电子科技有限公司 2022-06-18

电力电子模块用关键绝缘材料 （导热绝缘陶瓷覆铜DBC板）

在电力半导体模块的发展中，随着集成度的提高，体积减小，使得单位散热面积上的功耗增加，散热成为模块制造中的一个关键问题，而传统的模块结构（焊接式和压接式）已无法成功地解决散热问题。因此对处于散热底板和芯片之间的导热绝缘材料提出了新要求。目前，国内外电力电子行业所用此种材料一般是陶瓷-金属复合板结构，简称DBC板

西安交通大学 2021-01-12

一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方法和应用

本发明公开了一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方 法。所述环氧树脂复合材料包括体积份数为 25～60 份的第一球形导热 填料、体积份数为 5～30 份的第二球形导热填料以及体积分数为 30～ 70 份的环氧树脂，第一球形导热填料的中位粒径不小于 30μm，第二 球形导热填料的中位粒径不大于 20μm。其制备方法为：(1)将球形导 热填料真空干燥，然后依次将环氧树脂、固化剂和球形导热填料加入 行星离心式搅拌机中混

华中科技大学 2021-01-12

一种兼具导热和抗静电特性的环氧树脂复合材料及其制备方法

本发明公开了一种兼具导热和抗静电特性的环氧树脂复合材料， 该环氧树脂复合材料包括环氧树脂组分和均匀填充在环氧树脂组分中 的碳纳米管组分；此外，所述碳纳米管组分由碳纳米管和包裹在其外 壁的金属纳米颗粒共同组成，并且它在整个复合材料中的重量百分比 为 0.5wt％～5wt％。本发明同时公开了兼具导热和抗静电特性的环氧 树脂复合材料的制备方法，具体步骤包括：(1)采用化学镀的方法将金 属颗粒包覆在碳纳米管表面；(2)将金属

华中科技大学 2021-01-12

南京大学沈群东课题组：芯片热管理变革技术-三维导热网络助力的低碳固态电制冷

随着5G芯片的高速发展，高效和精确的热管理成为重大挑战。经典的被动散热系统利用空气或液体的强制循环将热量递送到外部。

南京大学 2022-10-12