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高性能氮化硼纳米材料
纳米氮化硼材料兼具氮化硼和纳米材料的双重优势，广泛应用于航空航天、高端电子散热材料、吸附剂、水净化、化妆品等领域。项目团队开发出一种能够实现形貌和尺寸均一且具有超大比表面积多孔氮化硼纳米纤维的规模化制备技术，目前市场尚未实现规模化生产。该技术合成工艺简单可控、成本低、过程绿色环保，处于国际领先地位。
1 产品的应用领域
图2 高性能氮化硼纳米纤维粉体
图3 氮化硼纳米纤维粉体微观形貌
吉林大学
2025-02-10
新型GRC装饰材料与复合保温墙板一体化成型关键技术
本技术涵盖了基于一体化技术的集成 装饰预制构件体系、管理系统、生产设 备及施工技术体系，具有先进性；重点 解决了GRC材料的易开裂问题；并研发 了新型GRC复合预制构件产品体系和与 之配套的生产设备、加工工艺和安装工 法。
安徽建筑大学
2021-01-12
一维纳米复合金属氧化物气敏材料及其制备方法
本发明提供了一种一维纳米复合金属氧化物气敏材料及其制备方法。本发明将氯化锌溶液、氯化锡溶液混合后与氢氧化钠溶液进行水热反应，通过加入无水乙醇、表面活性剂和控制反应条件而制备一维纳米氧化锌氧化锡复合材料。该制备方法与现有的一维纳米金属氧化物材料的制备方法相比，具有成本低，操作简单，低能耗等优点。制备的纳米复合材料对甲烷、一氧化碳、二氧化氮等气体具有气体敏感度，是一种良好的气敏材料。
安徽建筑大学
2021-01-12
一种轻质堇青石-莫来石复合陶瓷材料及其制备方法
一种轻质堇青石-莫来石复合陶瓷材料及其制备方法。其方案是：以20——70wt%水铝石、10——30wt%无定型二氧化硅、5——30wt%滑石粉和10——40wt%黏土为原料，外加原料3——10wt%水，搅拌，成型，干燥，1250——1350℃条件下保温2——6小时，制得多孔堇青石-莫来石复合材料。然后以该复合材料的粒度为2——1mm和1——0.088m的颗粒为骨料，以粒度小于0.088m的粉体为基质，外加糊精和水，混匀，成型，干燥，1250——1350℃条件下保温2——6小时，制得轻质堇青石-莫来石复合陶瓷材料。本发明具有成本低、环境友好、节能环保以及化学成分可控的特点，其制品体积密度小、物相成分和气孔孔径分布均匀、常温力学性能优良、高温性能较好和抗热震性能较高。
（注：本项目发布于2014年）
武汉科技大学
2021-01-12
一种改性花生壳生物炭/聚合氯化铝污泥复合吸附材料
该吸附材料以有机农业固废花生壳和给水厂污泥作为原料，制备出兼具高效吸附水中有机污染物和磷的新型复合吸附材料，既有改性生物炭的吸附作用，又具有聚合氯化铝污泥的除磷能力，特别是对含染料废水及污水深度除磷有良好的去除效果，原料来源广泛，制备成本低廉，达到以废治废的目的，高效、环保、低成本，开拓了花生壳和给水污泥资源化利用的新途径。
南京工业大学
2021-01-12
山东峰泉新材料有限公司
山东峰泉新材料有限公司
2024-09-23
山东乾佑新材料有限公司
山东乾佑新材料有限公司
2025-04-07
一种电渗用加强型导电土工布
本实用新型公开了一种电渗用加强型导电土工布，该导电土工布由若干不锈钢纤维组成，不锈钢纤维之间85％为并联导电结构，10％为搭接导电结构，5％为串联导电结构，通过不同导电结构的配合控制导电土工布的电阻率为0.012Ω·m；不锈钢纤维的平均长度是40.5mm，其长度变异系数是1.8％；导电土工布单位面积质量为112g，厚度为1.1mm；导电土工布孔径分布不均匀，平均孔径为60um，最大孔径为160um；导电土工布孔隙率为83％，导电土工布成网后在顶端用金属丝缠绕固定宽度1cm、厚度1mm的铁片。本实用新型导电土工布具有高容尘量、耐腐蚀、使用寿命长等特点；在保证较好导电能力的同时不会对土体性质产生干扰，具有更广泛的应用范围。
浙江大学
2021-04-13
一种各向异性导电胶及封装方法
研发阶段/n本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法（专利号201510071858.1），所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂，导电性颗粒体积为树脂总体积的3％至10％，导电性颗粒表面修饰有不饱和基团，用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构，所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法，包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构，减少导电性粒子相对运动，提高各向异性导电胶的
武汉轻工大学
2021-01-12
陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法
本发明旨在提出一种在二维或三维陶瓷材料表面制作与修复电 线路的通用方法，即利用激光束，按照预先设计的线路图案，对预覆 有特定金属的离子或络离子的陶瓷材料表面进行加工处理，然后实施 化学镀，就能得到所需的导电线路。该技术能够在多种陶瓷基板(包括 平面的和三维的)的表面快速直接地制备或修复各种复杂的导电线路， 对基板材料无特殊要求，不需要真空，成本低，柔性化程度高，效率 高；所得导电线路表面均匀致密，无裂纹，导电性好，结
华中科技大学
2021-04-14