本发明涉及一种氯溴碘共混钙钛矿型薄膜及光伏电池的制备方法。包括以下步骤：（1）用甲胺溶液 与氢碘酸反应，产物清洗、干燥后得到碘甲胺白色固体粉末，作为制备钙钛矿的阳离子源；（2）步骤（1）中得到的碘甲胺，与 Cl、Br、I 的铅盐，混合于二甲基亚砜中，在室温环境下搅拌 12 小时，然后静置得到钙钛矿吸收层材料的前驱液；（3）将步骤（2）中得到的前驱液，通过匀胶机旋涂在衬底表面，150℃退火后得到氯溴碘共混钙钛矿光吸收层材料。本发明方法可以实现三元共混钙钛矿型材料的简单，可调制备。所得 C

本实用新型公开了一种头皮针保护套，涉及医疗用品领域，提供一种能够避免头皮针拔出后护士被刺伤的头皮针保护套。头皮针保护套包括弹性钢丝、两件把手以及第一保护套半体和第二保护套半体；第一保护套半体和第二保护套半体扣合并铰接形成保护套主体；保护套主体内部形成圆形的针管空间和扁平的手持部空间；针管空间一端设置有两件半圆形的橡胶块，两件橡胶块相贴合并分别与第一保护套半体和第二保护套半体连接；弹性钢丝套装在保护套主体外部，两端分别插入第一保护套半体和第二保护套半体；两件把手分别与第一保护套半体和第二保护套半体连接。头皮针保护套在头皮针拔出时即将头皮针包裹，避免头皮针裸露，从而避免后续过程中护士被刺伤。

本发明公开了一种金卤灯电子镇流器保护电路，其采样信号能够明显区分正常与异常差别，且对驱动电路影响小，保护电路结构简单，由四位比较器完成镇流器的谐振启动，正常时电路能持续工作，异常状态时（空载，热启动，灯老化）关断并锁存住驱动电路的功能。成本低，可靠性高，并通过简单的调节，应用于不同功率的电子镇流器上。

本项目将研究CVD金刚石厚膜的制备技术，导丝模的超声微纳加工技术，最终制作出合格的CVD金刚石导丝模，内孔尺寸公差<0.1微米，内孔和外圆的同心度要求小于5mm，内孔表面粗糙度Ra<0.01mm，达到国际先进水平。 本项目涉及金刚石厚膜的制备到CVD金刚石导丝模的关键工艺，项目成功后，将研发成功具有我国自主知识产权的金刚石导丝模，对我国模具产业和精密加工技术的发展具有重要的推动作用。   应用范围： 该产品应用于电火花线切割机床上使用，可以保证电火花线切割的质量和工件的加工精度。  

Ø  成果简介：经编机梳栉的移动，通常为花纹链条或花纹凸轮机构来完成，一种花形就要一种凸轮（或花纹链条），其缺点是凸轮（或花纹链条）加工成本高，花形变化品种有限且代价昂贵，柔性差，花纹链条或凸轮的寿命短，纺织速度受花纹链条或凸轮机构的限制。本项目采用计算机控制的执行机构取代现有的花纹链条或花纹凸轮机构，实现编织花形和梳栉横移的计算机控制。具有故障报警和安全保护功能，克服了花纹链条或凸轮的缺点。具有花形变化柔性好、可根据市场的需求随时调整编织花形、机构的寿命长等优点。

混凝土芯的组合导水暗柱，涉及到农田下部深埋排水装置，包括碎石透水混凝土筒及筒内陶粒透水混凝土芯材，导水暗柱两端为通过中轴线的 L 形搭接面，用于导水暗柱之间搭接，导水暗柱两端搭接面朝向相反。

成果简介：本脑电采集系统利用专用的集成化生物电势测量芯片实现前端模拟信号的调理，具有低噪声、多采样率和高精度的特点，其内置高共模抑制 比且增益可调的放大电路，降低了设备的尺寸和硬件成本。同时，开放式的 CPCI总线提高了系统的可拓展性和灵活性，支持单个或多个板卡同时采集。 每个板卡最多可采集 16 导联的脑电信号，设备支持 4 个板卡共 64 导联脑电 信号同时采集，也可根据需要进一步升级为 

基于导模共振效应的生物检测系统是基于导模共振滤波器共振原理来进行生物样品的检测，具有高灵敏度，高分辨率等优点。主要是依靠检测导模滤滤波器的共振峰值的移动来实现的，当生物分子附着导模共振滤滤波器，就会引起透过或者反射峰值的变化。通过检测峰值的移动量可以分析出生物分子中抗原和抗体的结合度。

产品详细介绍  TCS208F采用先进的MEMS加工技术生产，利用被测组份和参考气体的热导系数不同而响应的浓度型传感器。产品具有检测范围大、可靠性高、安装方便、维护简单等优点。可广泛应用于天然气，CH4、H2，CO2，CO，SF6，Xe，He，NH3等气体成份检测，也可用于测量非常小的气体容积变化。 测量精度高                             灵敏度高                               集成温度补偿，漂移小                   体积小，响应速度快                     可以测量微小的气体容量                 高性价比                               TO8封装，抗冲击能力强                                     详细介绍： 1.       最大限值                                最小 典型 最大 单位 热功率P（Rm1+Rm2）： — — 30 mW 测量温度Tm — — 180 °C 环境温度 -20 — +85 °C 气体压力（1） — — 200 bar 注：由于膜的热时间常数短，短时间的加过高的热功率会毁坏传感器。 2.       参数说明：     最小 典型 最大 单位 电阻，Rm1，Rm2（Tm=25°C） 92 100 115 Ω 电阻，Rt1，Rt2 220 240 275 Ω 商，Rtx / ( Rm1+Rm2 )，x∈{1,2} 1.13 1.2 1.27 1 阻抗差，Rm1 - Rm2 -2.0 — +2.0 Ω α=温度系数，( Rm, Rt ) | 20 - 100°C 4.8（2） 5.5 5.9 10-3·K-1 G =几何系数（3） — 3.6 — mm τm =膜的热时间常数 — <5 — ms τdiffusion =气体交换的时间常数 — <100 — ms 漂移( Rxy ) | x∈{m,t} ; y∈{1,2} — 0.001 0.01 %/week 散射结构的体积 — 0.2 — mm3 保持干净的周围环境空间大小 — 100 — mm3 基础材料 硅,采用蚀刻技术获得微观结构 尺寸结构: 包括底座          不包括底座 3mm × 3mm × 1mm 13mm Ø × 15.4mm 暴露在空气中的材料 Si, SiOxNy, 金, 环氧材料 注释: (1) 根据供应商的说明书对于适当的设备提供的压力参数 (2) α的最小值只适用于与低规格电压辅助源结合的情况. 产品会不断的改良使它更接近于DIN 43760的规格. (3) 因数G是由内部的传感器的机构决定的. 传感器的机械测试: 振动: 符合IEC 68-2-6 附录B (1982) 10圈,±1.5mm; 20g; 10..2000Hz; 1阶/分钟 冲击: 符合IEC 68-2-27 修正#1 (82年10月),径向和轴向各10次, 100g; 7.5ms / 300g; 2.5ms / 900g; 1.2ms.