本成果研制的超薄复合膜由多孔的中空纤维基膜和致密的超薄选择层组成，通过采用一系列亲水基团（有机磷酸、羧酸、磺酸）、改性环糊精以及其金属络合物对选择层进行表面修饰，调控选择层表面的亲水性与交联程度，极大提升了该薄膜复合膜渗透汽化脱水的分离性能。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 渗透汽化分离是一种新型膜分离技术，其利用致密高聚物膜对液体混合物中组分的溶解扩散性能的不同实现组分分离的一种膜过程，其突出的优点事能够以低的能耗实现蒸馏、萃取、吸收等传统方法难以完成的分离任务。本成果研制的超薄复合膜由多孔的中空纤维基膜和致密的超薄选择层组成，通过采用一系列亲水基团（有机磷酸、羧酸、磺酸）、改性环糊精以及其金属络合物对选择层进行表面修饰，调控选择层表面的亲水性与交联程度，极大提升了该薄膜复合膜渗透汽化脱水的分离性能。本成果对薄膜复合膜选择层进行表面修饰的操作简易可行，明显优于目前市场上的大部分同类膜。

团队以加工路线图为指导，研发能源环境为应用导向的微孔功能膜、信息显示为应用导向的光学膜和可持续农业发展的功能农膜，力争建成具有国际影响力、服务我国高性能薄膜产品研发的基地。成果基于薄膜加工参数空间材料基因图谱可实现多重尺度结构精确调控，解决了行业薄膜结构、形貌稳定性差，力学性能低，厚度波动大、产品一致性差，成品率低，生产效率低下等关键技术挑战。 

1 成果简介燃料电池应用于军事、汽车、移动设备和家庭等领域。对于新生产的燃料电池堆，或在用的燃料电池堆，常需要了解电池堆内各节燃料电池的一致性和膜电极情况，但是国内外一直缺少检测燃料电池堆膜电极的技术和测量装置。 课题组研究出一种可方便检测燃料电池堆膜电极状况参数的方法和仪器。该测量仪具有如下功能和特点：可同步测量膜电极的催化剂有效活性面积、双电层电容、氢渗透电流和阻抗；数据自动采样，结果自动处理；可用于测量燃料电池单体和燃料电池堆，解决了以往即使检测燃料电池单体膜电极也需要多台测试仪器的问题，填补了燃料电池堆膜电极检测仪器的空白。测量仪可用于科研中对燃料电池内部不一致性的检查和原因辨析，可用于对各种场合的燃料电池堆进行现场检查和老化诊断，可用作燃料电池堆初装过程中的成组选配检测工具。查新表明，国内外目前尚未发现有相似原理的仪器，具有较大的推广使用空间。测量仪包括硬件部分和软件部分。研究组已开发出测量仪的初级版，参见下图。初级版的测试软件基于 Labview 编写，界面简单易操作，通过配合电脑完成测量。研究组现在正进行开发测量仪器的升级版，期望其能够脱离电脑单独测量，更美观，更实用。  上图 初级版电池堆膜电极检测仪2 应用说明研究组应用该方法和测量仪进行了多次测量和研究，成果在国际国内会议的宣传推广中得到了许多同行的好评，并表示有购买意向。

本项目技术采用膜分离在线脱水的方法，不但可以实现反应的连续进行，而且可以确保高的转化率。主要技术核心是采用渗透汽化脱水膜在线移除反应产物，连续打破反应平衡，极大地提高反应转化率。在国家863计划项目的支持下，对乙醇、丙醇、丁醇与乙酸、丙酸、乳酸、丁二酸等体系的反应中，积累了大量基础研究数据，反应转化率可以达到98%以上，反应时间为6h以内。本技术在乳酸乙酯反应方面建立了1t/d的膜反应器，酯化反应转化率达到99%，反应时间6h。已经获得国家发明专利。

本项目开发了一种具有规整垂直孔道多孔膜的制备方法，主要是以嵌段共聚物为原料，利用溶剂蒸汽退火形成垂直的微相结构，再选择性溶胀将分散相转化为孔道。溶剂蒸汽退火是将聚合物膜暴露于溶剂蒸汽中，溶剂分子进入膜内部，促进分子链运动，形成规整排列的分相，具有室温下可操作、简单方便的特点。选择性溶胀致孔是一种物理方法，该过程不存在化学反应，无质量损失，可以根据溶胀条件有效调控孔径。孔径可在10-50nm范围内连续调节，膜厚可在20nm-50微米之间调节。

本技术采用耐高温、酸碱等苛刻条件的陶瓷膜分离技术对退浆废水进行处理达到回用的目的。工艺包括：废水储槽、10倍浓缩膜设备、20倍浓缩膜设备、浓水处理系统等。该工艺水回收率能够达到95%以上，回用水中主要含有烧碱、分散剂和精炼剂。浓水通过与酸反应沉淀经泥水分离器和带式压滤机进行分离处理，滤饼进行燃烧发电处理。该工艺达到了废水的近零排放，降低了废水处理成本，能够产生显著的经济效益和社会效益。 专利情况：已授权专利2项 成熟度：量产 合作方式：技术开发，技术服务 创新要点：本技术具有处理高COD负荷、强碱有机废水的能力，并能有效回收废水中的可利用物质，膜过滤系统抗有机污染及再生能力强，系统整体维护成本低，使用寿命长等特点。

大华膜科技有限公司是一家专业从事膜分离技术的研发与设计、生产、销售、安装为一体的高新技术企业。 大华膜科技独具电去离子（EDI）、反渗透（RO）、超滤（UF）、微滤（MF）四大膜主流技术，产品已遍及电子、光学、电力、化工、电镀、医药、线路板、化妆品、食品、饮料、生物工程、印染、锅炉等行业生产用软化水、纯水、超纯水工程，以及住宅小区等分质供水系统等。  

XM-50高级环甲膜穿刺及气管切开插管模型   XM-50环状软骨气管切开术训练模型主要用于ALS课程中常规气管切开、环甲膜穿刺、环甲膜切开等高级生命支持训练。   一、模型特点： ■ 高级环甲膜穿刺及气管切开插管训练模型为成人男性，解剖学标记（如甲状软骨、环状软骨、环甲膜、气管）位置准确，易触及。 ■ 模型采用高分子材料制作，质地柔软，富有弹性，形象逼真，可反复进行穿刺。 ■ 模型颈部皮肤采用环状结构，为此，当某一部位经多次穿刺、切开不能使用时，可适当地旋转环状颈部皮肤，将其移开，学生又可在新的颈部皮肤部位反复进行训练，提高了模型的使用寿命。 ■ 环状颈部皮肤与甲状软骨、环状软骨、环甲膜、气管模块可以更换。 ■ 可供学生进行环甲膜穿刺与切开术训练。   二、模型功能： ■ 模型具有标准的气管解剖位置，用手可触摸气管，进行切口定位。 ■ 模拟病人仰卧位，颈部伸展。 ■ 可以进行传统的经皮气管切开术，包括不同类型的切口：纵向、横向、十字形、U形和倒U形切口。 ■ 可进行环甲膜穿刺和气管切开训练。 ■ 模型的部位采用不同的材质，确保真实的操作手感。 ■ 模型允许用户在确定动脉位置时确定正确的切口位置，并可从头部观察颈部的内部操作情况。 ■ 配备模拟气管和颈部皮肤。   三、标准配置： ■ 高级环甲膜穿刺及气管切开插管模型：1台 ■ 可更换颈部皮肤：1块 ■ 可更换气管模块：3个 ■ 说明书：1册 ■ 保修卡合格证：1张

远苏精电 实验室快速钻铣雕一体PCB线路板雕刻机 电路板雕刻机 一、技术参数1.加工范围：单面板/双面板2.加工面积：350×300mm3.最小加工线径：3mil4.最小加工线距：5mil5.分辨率：0.03mil6.工作速度：100mm/s7.主轴转速：0～60000r/min，无级调速，软件自动优化转速8.主轴功率：90W9.直线导轨：进口直线导轨10.传动方式：进口滚珠丝杆11.钻孔孔径：0.3～3.175MM12.钻孔深度：0.02-3.5mm13.钻孔速度：150(孔/min)14.控制方式：电脑控制15.通信方式：RS-232/USB16.操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/1017.最小内存配置：256MB18.体积：750mm（L）×650mm（W）×660mm（H）19.重量：110kg20.消耗功率：250 W21.电源：200V/50HZ22.支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件）23.选配：可选配立式底柜，方便移动，可存储耗材24.选配：可选配电脑25.选配：可选配视觉定位系统 二、产品亮点（1）自动原点定位：可以从任意位置自动回到设定的零点，拥有原点记忆功能。（2）双面板定位技术：保证了定位的精确性与正确性。（3）断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。（4）模拟运行：根据设定的参数，仿真显示实际加工过程。（5）实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。（6）任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。（7）组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。（8）万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。（9）外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。（10）智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。（11）强兼容性：兼容目前市面上所有EDA软件。（12）操作简单：简单易学，只需20分钟即可熟练上手操作。（13）自动关机：长时间无操作指令则自动关机，保护设备。（14）LED照明：机器自带照明功能，方便运行过程中清晰的观察pcb制板情况。（15）超限保护：当人为操作不当触发X、Y、Z极限保护装置时，机器自动暂停，按复位按钮即可恢复运行。（16）配有自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件，一键引导式软件设置及操作界面。（17）采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机，非水冷主轴电机：可在0~60000rpm内设置转速，加工时可设置七档转速，软件自动优化转速。（18）机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护：当X、Y、Z硬件超限保护后，软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。（19）加工工作日志：具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。（20）自动选择刀具：软件自动选择适合的刀具，无需转换及设置刀路，免除人工选择刀具参数的繁琐。（21）挖孔钻孔：对于孔径大于0.8的孔，直接用铣刀挖孔，无需频繁更换刀具。（22）区域选择雕刻：可选择内、外区域，进行局部雕刻。（23）组合雕刻：选择粗、细两把雕刻刀，软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下，用粗雕刻刀，快速铣掉大块铜箔区域，用细雕刻刀，雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。