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GRC复合保温外墙板与主体结构的连接结构
本实用新型公开了一种GRC复合保温外墙板与主体结构的连接结构,包括主体结构和GRC复合保温外墙板,主体结构包括由混凝土一体浇筑而成的上梁、底梁以及两侧的边柱;GRC复合保温外墙板的四周预埋有固定件,GRC复合保温外墙板的四周通过预埋的固定件分别与上梁、底梁以及两侧的边柱固定连接,且GRC复合保温外墙板的四周与上梁、底梁以及两侧的边柱的缝隙处用硅酮结构密封胶进行密封。本实用新型采用以直接固定为主,辅于硅酮结构密封胶弹性连接的方式,相比湿式连接,本实用新型的连接方式具有更低的刚度,还具有一定的柔性,能够
安徽建筑大学 2021-01-12
一种装配式混凝土结构梁柱的连接结构
本实用新型公开了一种装配式混凝土结构梁柱的连接结构,包括预制柱和预制梁;还包括锯齿式抗剪键,锯齿式抗剪键为横卧的王字形状;预制梁的连接端为变截面端,变截面端通过预埋的锯齿式抗剪键和预制柱的牛腿连接,且抗剪键的上半部埋入预制梁,抗剪键的下半部埋入预制柱牛腿。本实用新型结构设计简单,便于装配,连接牢固,易于推广。
安徽建筑大学 2021-01-12
DNA结构模型DNA结构及复制模型XM-842A
XM-842ADNA结构及复制模型展示了DNA结构及复制。 尺寸:20.5×20.5×11cm 相关产品: 骨骼肌超微结构模型 心肌超微结构模型 喉结构与功能放大模型 脑干内部结构及传导模型 男性生殖器官结构模型 皮肤立体结构模型 DNA结构模型 脾脏结构模型 本文中所有关于DNA结构及复制模型http://www.xinman8.com/429.html的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
皮肤结构模型皮肤立体结构模型XM-840A
XM-840A皮肤立体结构模型   XM-840A皮肤立体结构模型为放大105倍的人体皮肤的横截面模型,由表皮、真皮、皮下组织三层皮肤结构组成,显示头发毛囊、汗腺、脂肪组织等皮肤附属器的主要结构。 尺寸:放大105倍,27×10×31cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
焊接结构内外一体化智能检测装备与自主评估技术
焊接作为工程机械领域的关键技术,直接决定着国之重器的安全可靠性。目前,智能焊接与检测严重依赖国外进口设备,价格昂贵、售后服务难以保障。对于大型、复杂焊接结构,焊后焊缝质量智能检测在整条焊接产线上属于空白。本团队在国内首次开发了大型焊接结构内外一体化智能检测装备及软件,部分高端装备达到国际水平,建成了国内首条内外一体化焊接智能检测与评估生产线,在徐工挖掘机上获得应用,并在央视CCTV2制造中国节目中播出。 图片 内外一体化焊缝智能检测与评估生产线获央视CCTV2报道
吉林大学 2025-02-10
一种U型集热管超导液太阳能热水器
本发明公开了一种U型集热管超导液太阳能热水器。在水箱的一端设有集热管孔,U型集热管由集热内管和集热外管组成,集热内管的内置部分通入水箱内浸入水中,集热内管外置部分套装有集热外管,安装在抛物槽面的聚光线上,集热内管与集热外管间留有间隙,并呈真空状态,集热内管的内置部分向上倾斜,集热内管外置部分向下倾斜,集热内管管内装有超导液。集热管内的超导液受阳光照射,转变为高温超导液蒸气,进入集热内管内置部分,将水箱水加热,水吸热后使超导液蒸气一部分变为超导液再流回集热内管外置部分,超导液受到阳光照射再次蒸发,如此往复,实现将水加热。
河北师范大学 2021-05-03
一种混合型磁通耦合超导故障限流器及限流方法
本发明涉及一种混合型磁通耦合超导故障限流器及限流方法,本发明中:耦合变压器的一次侧绕组 线圈同快速开关相联且并入 MOA 氧化锌电阻片,二次侧绕组线圈同超导限流材料相串联,继而将一、 二次侧绕组线圈呈反向并联后接入电力系统主回路。在电力系统正常运行时,快速开关处于闭合状态; 当系统发生短路故障后,控制快速开关触发断开,耦合变压器的磁通锁定特性将解除,且超导材料因其 通流大于临界电流设定而切换到高阻态,此时限流器呈现电感-电阻混合式成分进行故障限
武汉大学 2021-04-14
一种制备高温超导涂层导体LaSrMn03缓冲层薄膜的方法
本发明公开了一种制备高温超导涂层导体La0.7Sr0.3MnO3缓冲层薄膜的方法,属于高温超导材料制备技术领域。该方法制备的薄膜平整致密,织构良好,可以充分发挥La0.7Sr0.3MnO3作为导电型缓冲层薄膜具有的隔离、外延、电流传输的三重功效。本发明包括以下步骤:分析纯氧化镧(La2O3)按阳离子比La∶Sr∶Mn=0.7∶0.3∶1的比例,溶解于乙酸中(乙酸与阳离子摩尔比为10∶1)。待完全溶解后,将溶液置于红外干燥箱中,待溶液被烘干成白色固体后取出。将乙酸锶和乙酸锰按照上述阳离子比La∶Sr∶Mn=0.7∶0.3∶1的比例与制得的白色固体(即乙酸镧)混和溶解在丙酸中,形成无水溶液;向无水溶液中加入聚乙烯醇缩丁醛(PVB),制成成膜性好的胶体;再将胶体涂覆在基片上,干燥后,放入烧结炉中烧结成相,即得镧锶锰氧La0.7Sr0.3MnO3高温超导涂层导体缓冲层。该方法成本不高,制作工艺简单,操作控制容易,不污染环境。
西南交通大学 2016-10-20
一种建筑物多层地下结构支护施工方法及支护装置
本发明涉及一种建筑物多层地下结构支护施工方法及支护装置,按照如下方法进行,挖掘工作井、安装工作井支护装置、挖掘水平挖掘井、安装水平挖掘井装置,继续向下挖掘工作井、安装对应的工作井支护装置、挖掘水平挖掘井、安装水平挖掘井装置,依次类推从上到下进行工作井和水平挖掘井的挖掘及支护装置的安装,施工方便,能够从上到下进行支护,在挖掘的过程中进行支护装置的安装,进一步提高了低下施工的安全性,减少了低下施工的安全隐患和地面下陷的风险。
聊城大学 2025-01-08
压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况,研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统(如图1所示),可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控,用于研究电压类型(交、直流、重复方波电压)、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性,具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能(如图2所示),平台相关参数:频率:DC~20kHz,电压:0~20kV,上升沿/下降沿:150ns可调,占空比:1%~99%,温度:25℃~150℃,气压:真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题,研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统(如图3所示),平台具有灵活调节IGBT芯片布局,栅极布线,温度和压力分布的能力,可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究,以及瞬态电流不均衡调控方法的研究;平台相关参数:电压:0~6.5kV,电流:0~3kA,温度:25℃~150℃,压力:0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升,对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求,自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备(如图4所示)。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试,最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调,功率循环周期为秒级,极限测试能力可达 300 ms,最高压力达220 kN,虚拟结温测量精度达±1°C,导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测,最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段,针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题,提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法,实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计,设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈(如图5所示),实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%;针对器件内部多芯片并联芯片结温测量,提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法,通过各芯片栅极的时序单独控制(如图6所示),在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量,进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上,完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计(如图7所示)。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求,开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作,相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制,并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验,同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。
华北电力大学 2021-05-10
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