本实用新型公开了一种可拆卸装配式钢结构梁柱连接结构，其特征在于：包括预制混凝土柱、与预制混凝土柱相垂直的预制混凝土梁和槽钢型翼缘拼接板，所述预制混凝土柱内埋设有十字钢，所述预制混凝土梁内埋设有工字钢，所述工字钢上朝向预制混凝土柱的一端延伸出预制混凝土梁，所述槽钢型翼缘拼接板由竖直拼接板和垂直连接于竖直拼接板中部的水平拼接板构成，所述竖直拼接板和水平拼接板之间设置有加强肋板，所述预制混凝土柱的一侧壁上对应设置有两个槽钢型翼缘拼接板，所述竖直拼接板与预制混凝土柱之间通过对拉长螺栓相连接。本实用新型装配方

本发明公开了一种电机冷却结构，其包括：冷却板，所述冷却 板包括内壁设有向内凸起的齿部以及连接所述齿部的冷却介质流道， 所述齿部内设有挡板，从而形成齿部流道并与连接齿部的冷却介质流道连通，使得冷却介质可沿所述流道在冷却板中流动，实现对定子的 冷却；散热齿，其包括散热齿根部和散热齿齿部，用于将所述电机绕 组产生的热量传递给冷却板，并通过所述冷却介质传递出去，实现对 所述电机的定子和绕组的冷却。本发明还公开了一种具有所述的冷却 结构的分数槽集中绕组无机壳永磁电机。本发明的冷却结构不仅可以 对电机定子齿和绕

本实用新型提供一种 V 形拦污栅结构，包括两块平面拦污栅、位于 V 形的两端点处的两个端点支 柱和位于 V 形的顶点处的一个顶点支柱;所述两块拦污栅的第一侧边可拆卸连接在所述顶点支柱上，与 第一侧边相对的第二侧边分别铰接在两个所述端点支柱上。一种拦污栅系统，包括一个拦污栅组，所述 拦污栅组恰跨在河道上并由若干个所述 V 

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。

本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相

本项目提出一种基于数据总线工作模式可切换的超导量子计算机芯片结构设计(发表于国际一流期刊PRB，2005)，相比于美国Google公司、IBM公司、加拿大D-Wave公司的超导量子计算机芯片而言，具有更强的纠错和避错品质，更易于实现大规模阵列集成。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 提出一种基于数据总线工作模式可切换的超导量子计算机芯片结构设计(发表于国际一流期刊PRB，2005)，相比于美国Google公司、IBM公司、加拿大D-Wave公司的超导量子计算机芯片而言，具有更强的纠错和避错品质，更易于实现大规模阵列集成。技术上已经实现了全国产设备工艺线上，芯片电路单元核心器件-约瑟夫森结和共面波导超导谐振器的自行设计制造，在极低温环境下完成了单元器件性能的标定和检验。

本发明公开了一种电机定子冷却结构，其包括内壁向内凸起形 成多个水套齿的冷却水套，电机定子铁心模块刚好嵌插入水套齿之间 形成的空隙，并与水套齿抵接固定，冷却水套内部有由水道隔离筋分 开形成多条环绕的水道支路，水套齿内部空腔内，有与水套成一体的 水道挡板伸入，该水道挡板顶部和两侧面分别与水套齿内壁形成沿空 腔内壁的水道。本发明还公开了具有上述冷却结构的开关磁阻电机， 该电机绕组线圈缠绕在模块化定子铁心齿部间及轭部形成的条形槽 内，电机定子铁心模块由两端的铁心压条压紧并且固定。本发明可以 对电机绕组进行很

XM-847细胞超微立体结构模型   XM-847细胞超微立体结构模型为立方形半模式细胞立体的超微结构，细胞三面剖开细胞膜，切开细胞核的1/4部分。暴露各种细胞器及核的结构，主要的细胞器有线粒体，粗面及滑面内质网，高尔基体，中心粒等，细胞核切面显示核膜、染色质和核仁，同时还显示核糖体、溶酶体，微丝、微管、分泌泡等。此外，细胞膜还显示微绒毛（已切除）及基底膜內褶等结构。 尺寸：36×27×52cm 材质：PVC材料

该发明提供一种回旋行波管耦合输入结构，用于解决传统结构插入损耗大的问题，该结构包括圆波导及垂直加载于圆波导的矩形波导，所述圆波导的电子注输入段设置有一个以上矩形凹槽，所述矩形凹槽位于耦合输入结构的对称面上。与矩形波导的截面中心距离为（1/2+n)λ、n为正整数，其中λ为圆波导中心频点TE11模的波长；所述矩形凹槽的长、宽由对应的工作频段与耦合量决定，深度为1/8λ´-3/8λ´、其中λ´为矩形凹槽对应尺寸的矩形波导的TE10模的波长。该发明有效减小输入电池波的插入损耗，且通过增加矩形槽的数量和调节矩形槽的结构参数，能够工作于不同需要的宽频带范围；结构简单、加工方便。