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拓扑材料的超导性质研究
发现当涡旋线的端点处在具有费米弧的表面时,涡旋线的两端可实现马约拉纳零模。而且,三位研究人员发现对这两类拓扑半金属,伴随涡旋产生的塞曼劈裂效应可非常显著地增大保护马约拉纳零模稳定性的拓扑能隙,而对拓扑绝缘体,塞曼劈裂效应对拓扑能隙的作用则始终是负面的压制。此项工作极大地拓展了实现和研究马约拉纳零模的材料。
中山大学 2021-04-13
高温超导无线电能传输
无线电能传输技术是一种新型的电能传输技术,这一技术不受空间限制,能够克服有线输电方式各种弊端,属于世界电能传输的前沿领域,具有极大应用价值和发展空间。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 无线电能传输技术是一种新型的电能传输技术,这一技术不受空间限制,能够克服有线输电方式各种弊端,属于世界电能传输的前沿领域,具有极大应用价值和发展空间。磁共振耦合式无线输电具有传输距离远、非辐射、输出功率大、能量损失小、传输效率高等特点;高温超导材料具有低损耗、高载流特性;将高品质因数的超导材料应用于磁共振耦合式无线输电,获得高自由度高效超导无线输电系统,在低频大功率电能无线传输时优势显著。
上海大学 2022-08-16
供应超导热金刚石
产品详细介绍| 石墨烯金刚石系列产品 >> 石墨烯母粒 >> 石墨烯母粒  产品说明BH-26型石墨烯母粒  石墨烯母料规格: 型号BH-26载体树脂PP成型方法吹塑成型,吹膜成型熔融指数3熔点180℃添加材料石墨烯适用树脂PP/PE特点刚性封装11kg/包封装220kg/包产 品 说 明金刚石窗口  金刚石窗片 金刚石窗口片 概述:我们的光学级CVD金刚石在近红外和远红外波段的光学透过率达到接近71%的理论极限值。CVD金刚石具有极高的导热系数(1800 W/mK),有广泛的应用。在高功率应用方面,其中之一可用作千兆瓦微波管的窗口和60kWCO2激光器的窗口。产品名称: CVD金刚石热沉(矩形)产品类别: 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石热沉产品编号: 6269473216产品信息: 产品名称: CVD金刚石热沉(圆形)产品类别: 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石热沉产品编号: 6269463316产品信息: 产品名称: CVD单晶金刚石产品类别: 石墨烯金刚石系列产品 → 单晶金刚石产品编号: 6269405616产品信息: 产品名称: CVD金刚石产品类别: 石墨烯金刚石系列产品 → CVD金刚石产品编号: 626938816产品信息: 产品名称: CVD单晶金刚石窗片产品类别: 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号: 6269254516产品信息: 产品名称: 金刚石薄膜窗片产品类别: 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号: 6269245316产品信息: 产品名称: 法兰安装的金刚石窗口产品类别: 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号: 626924116产品信息: 产品名称: CVD金刚石窗片产品类别: 石墨烯金刚石系列产品 → 金刚石窗片/金刚石窗口产品编号: 6269204516产品信息: 产品名称: 石墨烯母粒产品类别: 石墨烯金刚石系列产品 → 石墨烯母粒产品编号: 121913362516产品信息: 产品名称: 石墨烯母粒产品类别: 石墨烯金刚石系列产品 → 石墨烯母粒产品编号: 121913354216产品信息:
长春博盛量子科技有限公司 2021-08-23
移液枪头封装机
移液枪头封装机,包括上料机构、还包括送料机构和装盒机构,装盒机构包括用于从所述送料机构处取枪头的取枪头机构、用于放置枪头盒的枪头盒平台、用于推动枪头盒在枪头盒平台上运动的电动推杆、用于搭载枪头盒平台并可带动枪头盒平台沿两个互为垂直的方向运动的水平工作台;枪头盒平台的边缘设置有扣盖机构。其中,上料机构完成移液枪头的逐个上料,送料机构将上料后的移液枪头进一步输送,取枪头机构从送料机构处取移液枪头,并逐个置于枪头盒中,电动推杆完成枪头盒的推送,过程中扣盖机构完成扣盖。本发明提供了一种集输送、装盒、封装功能于一体的移液枪头自动封装系统,装盒封装过程中,不需人工干预,可极大的提高移液枪头装盒操作的效率。
青岛农业大学 2021-04-13
电子封装无铅纤料
出于环境保护及人类健康的考虑,电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国、日本等通过立法禁上铅等有毒元素的使用,欧盟已于2006年停止使用含铅钎料。作为世界贸易组织成员国的一员,提高我国电子产品在国际上的竞争力,尽早开发具有自主知识产权的无铅钎料,并早日实现产业化是急需而必要的。我们开发的无铅钎料合金具有优良的力学性能和可焊性,可满足电子工业、家电行业的需要,成本合理,技术成熟。目前,Sn-Pb合金国内用量约3万吨,可见无铅钎料市场十分广阔,抓住机遇,使无铅料产业
大连理工大学 2021-04-14
LED封装与应用技术
光热耦合可靠性研究,通过建立LED热阻网络,提出了荧光粉光热耦合模型,进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节,是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括:1)封装工艺设计优化,研究了各种封装参数对出光的影响规律,并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺,进而提升取光效率及光色品质;2)光热耦合可靠性研究,通过建立LED热阻网络,提出了荧光粉光热耦合模型,进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED;3)复杂应用下的光学设计,以高光效、高空间颜色均匀度为目标,提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法,并据此开发了透镜设计软件;4)量子点封装,提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺,首创封装内热管理方案,解决量子点散热瓶颈。
华中科技大学 2022-07-26
一种高分子辅助沉积高温超导涂层导体超导层的方法
本新技术成果(ZL200810044289.1)于2009年12月2日授权。
西南交通大学 2016-06-27
单畴超导块材Gd-Ba-Cu-O 的制备与其超导性能的研究
直径为25 mm的YBa2Cu3O7-δ(Y123)单畴超导块材在温度为77K时,捕捉磁场高达4 T;而在29 K时,捕捉磁场甚至达17 T,优越的性能促进了该类超导材料在电机、发电机、工业污水处理、医学核磁共振等方面的应用研究。 本课题以通过熔融织构方法生长高性能的单畴超导块材作为研究对象,选择合适的单相氧化物作为第二相生长GdBa2Cu3O7-δ超导块材。在制备的高质量系列样品的基础上,通过低温磁性测量分析临界电流密度随温度及掺杂量的变化曲线;分析微观结构,揭示第二相、缺陷等对超导性能影响的原因。以期找出提高超导块材性能的合理生长方法,对其微观机制给出尽量圆满的解释。这也为澄清与当前超导材料前沿课题紧密相关的一些基本问题的理解提供基础研究资料。 该项目已获国家自然基金项目立项支持。
上海电力大学 2021-04-29
磁通约束型超导限流开关
小试阶段/n短路电流过大已经成为制约现代电力系统发展的技术瓶颈之一。有效限制短路电流不仅可解决电力系统短路容量超标问题,而且还可能大大降低电网中各种电气设备如变压器、断路器等的设计容量标准。本成果基于超导线圈失超与电感解耦,可有效限制故障短路电流,采用超导材料提高线圈耦合度、降低稳态阻抗,且利于设备小型化。该成果适用于交直流电力系统,限流率可达到50%,响应时间在毫秒级,能灵活配合系统的重合闸,具有自稳定与自保护能力
华中科技大学 2021-01-12
新型LED有机硅封装胶
近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视,市场潜力巨大,其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一,其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护,使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响,散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效,目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。 本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本低廉,极具市场竞争力。
北京航空航天大学 2021-04-10
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