高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
拓扑材料的
超导
性质研究
中山大学
2021-04-13
高温
超导
无线电能传输
上海大学
2022-08-16
移液枪头
封装
机
青岛农业大学
2021-04-13
电子
封装
无铅纤料
大连理工大学
2021-04-14
LED
封装
与应用技术
华中科技大学
2022-07-26
一种高分子辅助沉积高温
超导
涂层导体
超导
层的方法
西南交通大学
2016-06-27
单畴
超导
块材Gd-Ba-Cu-O 的制备与其
超导
性能的研究
上海电力大学
2021-04-29
磁通约束型
超导
限流开关
华中科技大学
2021-01-12
新型LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-04-10
高性能环氧树脂电子
封装
材料
华中科技大学
2021-04-10
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
90
91
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果