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RFID射频识别系统
RFID即射频识别,是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象,可快速地进行物品追踪和数据交换。识别工作无须人工干预,可工作于各种环境。RFID技术可同时识别多个对象,操作快捷方便。 本项目以电力井为对象,开发了手持式及桌面型RFID电缆信息化系统。项目开发的手持式RFID电缆信息化系统,由手持式读写器、UHF超高频射频卡及其读写软件组成,适用于电力井现场采集及电缆信息维护;项目开发的桌面型RFID电缆信息化系统,由桌面型读写器、UHF超高频射频卡及其读写软件组成,适用于办公室中对电力井电缆信息化管理工作。系统可处理中英文字符信息,手持式系统通过GPRS技术可实现远程数据维护。
集美大学 2021-04-29
一种射频识别标签
一种射频识别标签,包括封装体和位于封装体内的射频电路,所述封装体内轴向开有至少一个导流孔,导流孔的一端开孔小于另外一端,导流孔远离轴线的侧壁形成导流斜面,这些导流斜面以封装体轴线为中心对称分布。通过控制导流斜面的斜率而控制射频识别标签投掷到油井管道盐水中时的下落速度,且所述射频识别标签在盐水中下落时不易旋转,运动更加平稳。
华中科技大学 2021-01-12
有机无线射频识别标签(ORFID)
本项目着重研发一系列不同工作频率与不同储存信息量有机射频识别(ORFID)标签或有机射频卡为主,研究各种有机集成器件,为大面积集成柔性电子产品产业化奠定了有机电子方面的理论基础。本研究采用不同有机导电材料及制作工艺使有机薄膜晶体管(OTFT)集成于塑料基底上,制备出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技术方案,包括结合应用需要进行有机RFID标签的结构,电路设计,在柔性衬底上进行芯片集成电路的制作(通过掩模板及光刻工艺制备高性能的低聚合物RFID标签集成电路,喷墨打印方式制备便宜的高分子等有机RFID标签集成塑料芯片两种路线),印刷天线,及选择合适的测试系统进行应验标签和分析标签工作机制等部分。制备出工作频率为125kHz、13.56MHz 及储存信息量为1字节及8字节的有机RFID标签。其中晶体管的性能达到开关比在104以上,迁移率0.4~0.7cm2/Vs,电路工作电压在15V左右。本项目是国内首批研发有机RFID标签的实验室研究工作,从而给国内有机RFID技术的研发工作建立一个良好的平台,弥补国内在有机RFID标签领域的空白。 主要应用范围: 从长远发展看,有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。有机RFID标签作为一个低成本的选择,并不会代替常用、标准的无机RFID标签,而是开辟另一个新的市场,到时在RFID市场,有机半导体将与Si片技术相互补。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外,还具有便宜、厚度可以非常薄等特点,可以制成柔性电子标签,使用时可以随意粘贴,不受软硬度及厚度等限制,将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。 有机半导体的生产工艺将彻底改变了以往的Si集成电路生产流程,省去了复杂及昂贵的CMOS工艺过程(扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等步骤),便宜并且环保。因为有机电子学能够实现大规模应用很关键的一点就是其能通过印刷工艺来实现有机电子器件的低成本。同样有机RFID标签的研究中,各国研究者的目的是想通过有机半导体材料制备有机集成电路,最终可以通过印刷的方式来得到有机RFID标签产品。这意味着有机RFID标签的到来将带动印刷行业领域的进展。采用打印制备RFID标签的工艺将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上,不到几分钟就可以制造出芯片成品,且塑料芯片可以单片制造,其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生产Si芯片的工厂,其资金可能要高达百亿美金以上,然而同样的资金却可以建造超过100个生产塑料芯片的工厂。不论从前端厂房及材料成本,到后端的应用与生产成本,有机RFID技术的生产都极具优势。 目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展,目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度,尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如,美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。而中国的大部分企业一直处于观望的状态,虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范,但在技术基础方面远远落后于欧美各国,加之标准待确立和产业基础薄弱,诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资,在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入,将来才可能分得一杯羹。 制备出基本器件后,随着研发不断深入发展,将制备存储量和响应不断提高的器件。
北京交通大学 2021-04-13
基于射频识别卡的车辆交通监控系统
成果与项目的背景及主要用途:智能交通在国民经济可持续发展中的作用已 不言而喻。在车辆牌照中嵌入射频识别卡(Radio Frequency Identification,RFID), 结合由所有路口和主要路段地下铺设的读卡器、手持终端、监控中心构成车辆交 通监控系统,可以实现一个城市(地区)的完整、严密的交通管理,大幅度提高 道路交通的效率,并具有以下有突出的效果:(1)统计该路口的交通流量及其时间、车型分布,为正确引导和调度车辆 行驶、道路改造提供依据。 (2)追踪被盗车辆和特定车辆。 (3)跟踪肇事逃逸车辆。 (4)跟踪报废车辆和逃避规费的车辆。 (5)跟踪套牌、伪造(RFID)车牌车辆。 (6)配合车辆传感器、摄像头和专用 PDA,可以准确甄别无合法 RFID 车牌 的车辆。 (7)对在路口的车辆交通违章可以实现自动判断、自动记录和自动通知相 关人员等功能。 (8)统计车辆运行的种类、时刻与时间等,为社会发展提供宝贵的基本数 据。 (9)为各种智能交通子系统提供基础条件。如在此系统的基础上可以建立: (一)城市道路交通控制与管理系统及其子系统:(a)静态交通管理及停车诱 导系统;(b)城市道路停车收费管理系统;(c)公共交通自动监控及通信调度系统; (d)城市交通一卡通智能支付、结算系统。 (二)城市交通综合管理系统 (三)城市对外交通综合管理系统及其子系统:(a)不停车收费系统;(b)出 入口交通信息采集系统。 技术原理与工艺流程简介:系统构成如图所示。技术水平及专利与获奖情况:该机采用了当今最先进的 RFID(射频识别卡)、 微处理器技术和网络技术。已申请国家发明专利:基于射频识别的车辆交通监控天津大学科技成果选编 89 系统(专利申请号:200510013229.X)。并正在申请国际专利。 应用前景分析及效益预测:基于 RFID 的车辆交通管理系统具有原始创新性, 该系统可望解决车辆交通中多数的管理问题,而且易于实施和低成本,具有重大 的社会效益和经济效益。 应用领域: 车辆交通管理。 技术转化条件(包括:原料、设备、厂房面积的要求及投资规模):生产不 需特殊条件,但投资需要千万元以上。 合作方式及条件:专利许可(费用=实施地车辆总数×5 元×年数)。 8 无源 RFID 定位系统 9 海洋物联网技术
天津大学 2021-04-11
多标准超高频射频识别读写器芯片
已有样品/n该款芯片支持ISO 18000-6C(EPC Global Class 1 Generation 2)、GB/T29768-2013 及GJB 7377.1-2011 等多种UHF RFID 读写器标准,多标准兼容模式即满足了国际市场需求,又兼具了本土产品的适应性。该款芯片采用高性能的回波抵消技术和独有的零中频接收机架构模式,优化了电源管理方案,提高了接收的灵敏度,增大了UHF RFID 读写器的读取距离,同时极大地简化了电路结构,
中国科学院大学 2021-01-12
基于Z型六角铁氧体的射频识别天线
本发明公开了一种基于Z型六角铁氧体的射频识别天线,该天线具有至少一层Z型六角铁氧体基片1,一层空气层2,和一个金属基片3,和一个金属反射腔4,和金属接地面5,和一个变形金属微带线6,及射频识别芯片9。本发明采用各向异性六角铁氧体,在保证增益的前提下,有效地实现天线尺寸的小型化。
西南交通大学 2016-10-20
一种基于射频识别的人机交互系统及方法
本发明公开了一种基于射频识别的人机交互系统及方法,人机 交互系统包括交互屏、协调器、读写器、卡套以及主机,交互屏由依 次连接的触摸屏、显示屏和射频天线层构成;协调器与天线层连接, 读写器与协调器连接;卡套包括指套以及位于指套中且携带有信息的 卡片,主机与读写器和交互屏连接,用于控制交互屏准确定位触点位 置、控制触点位置附近的天线开启、控制读写器检测卡套中卡片的信 息以及将触点和卡片信息绑定。本发明通过触摸屏感知用户触
华中科技大学 2021-04-14
射频读写设备及应用该设备的车辆识别与辅助测速系统
南京邮电大学 2021-04-14
调谐型电磁超材料关键技术及在射频识别系统中的应用
本项目突破了电磁超材料存在的不可调谐、带宽窄、设计可靠性低等关键技术,开发出可调谐型射频微波电磁材料结构设计、电磁特性仿真与控制、材料制造与性能测试等工艺与方法,研制出系列射频/微波频段调谐型电磁超材料、基于超材料的射频滤波器/双工器/三工器/天线、超高频射频识别标签/读写器等产品,进行了规模化示范应用与验证,其性能指标达到市场同类产品国内领先水平;获得授权发明专利32项、实用新型专利27项,发表论文150余篇(其中SCI论文60余篇)。
电子科技大学 2021-04-14
射频介质材料及应用
超宽射频介质材料,包括微波陶瓷、玻璃、复合介质材料、微波毫米波复合介质基板、宽频模块集成用LTCC低温共烧封装材料,及其相应的射频器件、组件。
南京工业大学 2021-01-12
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